特殊激光塑料（LDS塑料）隱藏著歷史上最大一單專利侵權(quán)訴訟

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手機(jī)界隱藏著歷史上最大一單專利侵權(quán)訴訟--LDS工藝還具高風(fēng)險(xiǎn)性

一、什么是LDS

LDS的全稱是Laser Direct Structuring（激光直接成型技術(shù)）是一種采用“三維激光技術(shù)”鐳射加工特殊“激光塑料件”方式，采用特殊激光塑料（又叫LDS塑料）可將天線直接鐳射在手機(jī)外殼上，再化學(xué)鍍金屬層，實(shí)現(xiàn)電氣功能。

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二、LDS優(yōu)勢(shì)？

采用LDS工藝設(shè)計(jì)塑料和金屬線路于一體的結(jié)構(gòu)，可以做到：縮小手機(jī)體積、提升性能。傳統(tǒng)手機(jī)天線大都采用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機(jī)背殼或是將金屬片直接貼在手機(jī)背殼上，浪費(fèi)了空間，而且性能也容易受到干擾，采用LDS工藝，塑膠支撐結(jié)構(gòu)，就是線路載體。

LDS（Laser DirectStructuring）激光直接成型技術(shù)是一種專業(yè)激光加工、射出與電鍍制程的3D-MID（Three-dimensionalmouldedinterconnectdevice）生產(chǎn)技術(shù)，其原理是將普通的塑料元件賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護(hù)等功能，以及由機(jī)械實(shí)體與導(dǎo)電圖形結(jié)合而產(chǎn)生的屏蔽、天線等功能結(jié)合於一體，形成所謂3D-MID。（百度搜的這段話好啰嗦）

我把以上句子簡(jiǎn)單的概括為：利用激光技術(shù)在塑料件上直接三維打印電路板的技術(shù)。顯而易見，不再需要傳統(tǒng)的電路板，線路設(shè)計(jì)也更靈活。同時(shí)零件的組裝也更方便，并可能使得期間的體積顯著縮小。

這一技術(shù)目前最廣泛地應(yīng)用于手機(jī)天線。其他應(yīng)用還包括汽車用電子電路、提款機(jī)外殼及醫(yī)療級(jí)助聽器等。

當(dāng)然并不是所有塑料件都可以用于LDS成型。

目前可用于LDS成型的材料：

LPKF作為L(zhǎng)DS技術(shù)的發(fā)明者，其并對(duì)適用于其LDS技術(shù)的材料進(jìn)行了認(rèn)證，并于其網(wǎng)站發(fā)布。

概括而言，目前可用于LDS成型的材料包括以下種類：

聚酰胺類：

PA6/6T（BASF）、PA4T（DSM）、PA-MXD6（MEP，三菱工程塑料）、PA6T/X和PA10T（Evonik）、增強(qiáng)PA1010（EMS）、β射線交聯(lián)PA66（PTS集團(tuán)）；PPA(RTP, SABICIP);

聚碳酸酯類：

包括RTP, MEP, SABICIP, Lucky Enpla（韓國(guó)樂喜）, 中塑新材料, 金發(fā)都有相應(yīng)的PC LDS品級(jí)；

聚酯類：

主要為PBT（Lanxess, 中塑）；朗盛另外還有PBT/PET 合金品級(jí)。

PC/ABS合金類：

相應(yīng)的廠家包括RTP， MEP，臺(tái)灣華宏（Wah Hong）, SABIC IP, Lucky Enpla，中塑，金發(fā)。

LCP：

Ticona（目前統(tǒng)一以Celanese集團(tuán)對(duì)外), RTP。

其他材料包括：

COP(Zeon公司 ), PPE(或叫PPO， Premix Oy)， PEEK（Eisinger公司）

此外，還有公司專門推出阻燃品級(jí)

如DSM, MEP, SABICIP, Lucky Enpla, 金發(fā)。

用于LDS對(duì)材料的特別性能要求：

根據(jù)LPKF關(guān)于認(rèn)證可用于LDS材料的特別聲明：LPKF對(duì)所列明材料只驗(yàn)證了其電鍍指數(shù)和粘接性。

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三、LDS技術(shù)演進(jìn)歷史？

美國(guó)、日本、歐洲、中國(guó)等研究機(jī)構(gòu)和公司，最近幾十年來都在進(jìn)行塑料上形成選擇形金屬化的研究，發(fā)表了大量的研究報(bào)告。其沉積金屬的工藝，涉及激光等多種手段。

德國(guó)LPKF2013年前，在華獲得了：導(dǎo)體軌道結(jié)構(gòu)制造方法的發(fā)明專利CN02812609.2，比亞迪也獲得類似的材料專利。深圳微航磁電技術(shù)有限公司獲得了“立體電路制造工藝專利”其中，微航磁電公布了其團(tuán)隊(duì)自2000年以來研究立體電路的歷程。LDS是制造立體電路的技術(shù)途徑之一，注意到LPKF公司開始頻繁采用立體電路來做百度推廣，其中，立體電路技術(shù)涉及注塑成型件、模壓件、3D打印件上沉積金屬圖案技術(shù)，LDS是其中一個(gè)子集，國(guó)外稱立體電路為3D-MID，也叫三維模塑技術(shù)，或3D表面打印技術(shù)（3DC），日本最近也成立了3D-MID模塑協(xié)會(huì)（www.jmid.gr.jp）實(shí)現(xiàn)立體電路不一定用到激光，泛友公司號(hào)稱用印刷工藝實(shí)現(xiàn)立體電路，但是直接在塑膠中混入金屬種子再通過激光活化這種工藝模式形成的線路，金屬層附著力最佳，目前微航工藝的立體電路可以實(shí)現(xiàn)最細(xì)30微米的線徑和線距，立體電路是一種增材制造技術(shù)。

四、LDS觸發(fā)的專利大戰(zhàn)

德國(guó)LPKF公司認(rèn)為，塑膠中含尖晶石金屬氧化物，且只要是采用了塑膠上一層銅、鎳金等結(jié)構(gòu)，且是激光活化和化學(xué)鍍沉積工藝--號(hào)稱LDS工藝，就侵權(quán)。為此網(wǎng)上有據(jù)可查的專利大戰(zhàn)有：

2014年7月8日，曼海姆地方法院判決摩托羅拉德國(guó)公司和摩托羅拉移動(dòng)通訊美國(guó)公司須停止在德國(guó)銷售其專利侵權(quán)的手機(jī)產(chǎn)品，并要求摩托羅拉德國(guó)公司從其商業(yè)客戶那里召回全部侵權(quán)手機(jī)。同時(shí)，法庭判決兩名被告須支付賠償金。MOTO由此追究國(guó)內(nèi)制造商連帶責(zé)任，國(guó)內(nèi)代工商被罰2000萬元。

LPKF公司與其韓國(guó)客戶PARTRONCO.LTD同意就其侵犯LPKF公司LDS專利的糾紛達(dá)成和解協(xié)議。

事實(shí)上，還有沒有詳細(xì)披露的LPKF追訴其他公司案例。

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局已經(jīng)于2012年5月22日宣告應(yīng)自然人提出的復(fù)審要求，判其專利無效。此后，LPKF起訴國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局意圖挽回其專利，被北京第一中級(jí)人民法院判決維持無效宣告決定。LPKF不服上訴，但北京市高級(jí)人民法院于2013年4月25日作出判決駁回了LPKF的訴求，此判決是發(fā)生法律效力的終審判決。

2014年11月19日中華人民共和國(guó)最高人民法院裁定，駁回德國(guó)LPKF公司關(guān)于導(dǎo)體軌道結(jié)構(gòu)制造方法的專利無效案的再審申請(qǐng)。這表明LPKF在中國(guó)的導(dǎo)體軌道結(jié)構(gòu)制造線路方法專利徹底無效。

五、LDS目前應(yīng)用狀態(tài)和趨勢(shì)？

LDS技術(shù)正越來越多的應(yīng)用于通訊行業(yè)的手機(jī)天線，現(xiàn)已深入到各個(gè)行業(yè)，包括通訊，汽車電子，醫(yī)療，精密制造等。隨著智能手機(jī)興起，手機(jī)天線數(shù)量的增多及機(jī)身逐漸輕薄化的設(shè)計(jì)要求使得該技術(shù)在2012年以來發(fā)展較快，受到各大主流品牌手機(jī)廠商的青睞，包括蘋果、三星、小米、中興、華為、酷派等。

LDS之Wifi天線，標(biāo)準(zhǔn)器件

六、德國(guó)LPKF為何失效？

德國(guó)LPKF專利有很明顯的缺陷，其專利中涉及一種必須在材料中含尖晶石結(jié)構(gòu)金屬氧化物添加劑，只要材料中不含，就與他專利無關(guān)。國(guó)內(nèi)已經(jīng)有很多的材料采用其他添加劑也能夠?qū)崿F(xiàn)后續(xù)激光活化。LPKF專利舉例中提到一種添加劑重鉻酸銅，這是一種劇毒的物質(zhì)，一度使得一些塑膠改性企業(yè)仿效添加之，帶來重大社會(huì)安全隱患！我們翻看網(wǎng)上公布的復(fù)審無效的幾點(diǎn)理由，提到早在LPKF獲得專利前，就有不少文獻(xiàn)和實(shí)驗(yàn)，用激光實(shí)現(xiàn)了在塑膠上沉積金屬的實(shí)驗(yàn)，其不具備創(chuàng)造性和新穎性。

3D立體電路LDS加工中心

七、德國(guó)專利失效后LDS為何還具有高風(fēng)險(xiǎn)性？

這要從另外一只研究立體電路技術(shù)的勁旅談起。

早在德國(guó)LPKF在中國(guó)推廣LDS技術(shù)之初，深圳微航技術(shù)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新性的把立體電路技術(shù)推廣到了3D打印領(lǐng)域，并開發(fā)出不含有尖晶石金屬氧化物的激光塑料材料，2009年遞交了發(fā)明專利申請(qǐng)，由于具備創(chuàng)新性，2013年獲得國(guó)家發(fā)明專利：

立體電路制造工藝權(quán)益要求包含了LDS工藝。因此，行業(yè)中宣稱采用LDS制程和部件的一批手機(jī)商、制造商面臨專利侵權(quán)。

所以，沒有LPKF后，LDS同樣面臨巨大的風(fēng)險(xiǎn)！

八、采用LDS工藝企業(yè)如何避免訴訟？

第一，主動(dòng)閱讀專利原文，對(duì)照理解是否侵權(quán)；

第二，主動(dòng)向微航磁電技術(shù)有限公司書面申報(bào)加工出口數(shù)量（郵箱zhouhongwei@v-on.com.cn）；

第三，主動(dòng)來微航磁電技術(shù)有限公司洽談合作。

總之合作是主流，中國(guó)公司文化與德國(guó)公司有重大不同，未經(jīng)專利授權(quán)上馬LDS項(xiàng)目具備極大風(fēng)險(xiǎn)。

以上信息來自：段慶生、微航磁電，編輯：粵高分子；我們高分子論壇亦建有LDS技術(shù)交流微信群，請(qǐng)加群主：18666186648，注明“LDS”，本篇文章的兩個(gè)原始作者在微信群里

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