帝斯曼集團(DSM)最近開發(fā)了一個高性能耐高溫聚酰胺For Tii Ace回流焊接材料組合，可為汽車電子產(chǎn)品印刷電路板(PCB)連接器提供全方位的材料支持。
帝斯曼For Tii系列提供回流焊接材料系列解決方案，可同時滿足VO和HB兩個塑料阻燃等級的要求。該系列所有產(chǎn)品可為印刷電路板回流焊接連接器和元件提供全面的解決方案，應用于蓄電池(EPS)、車身電子設備、信息娛樂系統(tǒng)、高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等汽車電子系統(tǒng)。例如FAKRA連接器，板端Fakra連接器常采用回流焊接，并為各種信號規(guī)定了14種顏色編碼。
帝斯曼可提供各種有色化合物，也可使用天然料和色母粒調(diào)制所需顏色。For Tii系列產(chǎn)品組合還可用于回流焊接多排針連接器,包覆成型引線框架和其他電子組件。該系列解決方案具有強勁的機械性能、回流焊性能、電氣性能和出色的抗起泡能力，可以滿足回流焊接過程中的各種需求。
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