2019年，5G時(shí)代正式拉開序幕，高頻高速傳輸對(duì)材料的介電常數(shù)、介電損耗以及輕量化提出了更高的要求。在此背景下，2019年7月6日，700+行業(yè)精英齊聚第一屆5G新材料產(chǎn)業(yè)高峰論壇，5G商用元年，行業(yè)蓄勢(shì)待發(fā)?！兜谝粚?G新材料產(chǎn)業(yè)高峰論壇》在深圳市觀瀾格蘭云天酒店成功舉辦，本次會(huì)議由艾邦高分子主辦。
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圖 論壇現(xiàn)場(chǎng)
本次會(huì)議匯聚了5G新材料產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的專家、技術(shù)工程師以及知名企業(yè)代表，共聚一堂，共同探討5G新材料的未來發(fā)展之路。會(huì)議共有18個(gè)議題，主要圍繞5G新材料的發(fā)展趨勢(shì)、工藝創(chuàng)新、應(yīng)用需求等方面進(jìn)行討論，業(yè)內(nèi)資深人士為我們做出了精彩的分享。
圖 嘉賓合影
下面我們將從嘉賓分享、展臺(tái)風(fēng)采、現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)及特寫這三大部分來回顧本屆會(huì)議精彩時(shí)刻。
一、嘉賓分享
1. 聯(lián)想研究院，總監(jiān)，施金忠 ——《5G智能終端對(duì)材料需求及趨勢(shì)》
聯(lián)想研究院總監(jiān)施總首先從通信發(fā)展變化講起，智能手機(jī)市場(chǎng)趨緩，特別是今年智能手機(jī)市場(chǎng)衰退，大家更加關(guān)注5G智能手機(jī)和PC的市場(chǎng)增長(zhǎng)，5G毫米波更容易被物質(zhì)所影響，對(duì)于多頻段，智能終端的天線有更高的要求，材料的高介電低損耗有助于天線小型化，低介電低損耗可用于高頻基板、機(jī)殼等，同時(shí)散熱方面也趨向于無風(fēng)扇散熱，這就需要材料本身和硬件來實(shí)現(xiàn)低功耗，將來5G PC的機(jī)殼輕量化，塑膠材料和碳纖維材料迎來機(jī)遇，同時(shí)，新材料要維持其要求的高強(qiáng)度；從天線信號(hào)的穿透性來看，塑料的穿透性最好，但是強(qiáng)度散熱性較金屬較差，因此未來5G 筆電的材料方案是輕量高強(qiáng)度的混合材料方案。毫米波將會(huì)在2~5年得到普及。
2. SABIC，應(yīng)用技術(shù)開發(fā)副高級(jí)研究員，房亞鵬博士 ——《SABIC在第五代移動(dòng)通信技術(shù)（5G）中的解決方案》
在應(yīng)用端手機(jī)、基站、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等硬件載體都將對(duì)5G新材料有更多的需求和更高的要求，SABIC的房亞鵬博士給我們分享了SABIC在5G三大應(yīng)用場(chǎng)景中的材料解決方案，首先對(duì)于EMBB基礎(chǔ)設(shè)備中，SABIC對(duì)無線基站如天線罩、PCB、天線振子、濾波器等塑料減重方案以及光通信和5G終端設(shè)備等方面提供高性能LDS等材料；對(duì)于URLLC應(yīng)用場(chǎng)景，SABIC提供用于毫米波車載雷達(dá)的材料；高介電低損耗是天線小型化理想材料；SABIC為5G做足了準(zhǔn)備。
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3.寶理，技術(shù)中心高級(jí)技術(shù)經(jīng)理，潘能升 ——《適用于5G通信的介電控制材料》
寶理的潘總首先給我們講述了5G對(duì)介電特性材料的市場(chǎng)需求，天線部件需要低介電損耗和高介電常數(shù)實(shí)現(xiàn)小型化，電路部件則需要低介電低損耗材料，然后詳細(xì)講述了集中電路法、S參數(shù)法、諧振腔法三種材料的介電特性評(píng)價(jià)方法，最后詳細(xì)講述了高/低介電LCP和高介電PPS材料特性及其應(yīng)用和低介電低損耗的TOPAS?COC材料。
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4.深圳市沃特新材料股份有限公司，特種事業(yè)部總經(jīng)理，錢洵 ——《5G時(shí)代沃特LCP定制介電性能》
LCP材料在5G時(shí)代大有前途，沃特的錢總為我們介紹了面向5G，沃特的成型等級(jí)LCP具有廣泛領(lǐng)域可控Dk規(guī)格和機(jī)械性能，可用于背板連接器等方面，LCP薄膜可用于FCCL。增強(qiáng)材料的加入會(huì)增加材料的Dk值，沃特有7種不同規(guī)格的LCP樹脂可選擇，并有熱致性和溶致性LCP薄膜，不同規(guī)格LCP可應(yīng)用多種部件。
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5G改性塑料產(chǎn)業(yè)論壇
1.DSM，謝建志，資深技術(shù)開發(fā)經(jīng)理 ——《5G電子設(shè)備的設(shè)計(jì)趨勢(shì)和DSM解決方案》
DSM的謝建志經(jīng)理首先針對(duì)5G基站天線的設(shè)計(jì)趨勢(shì)，提出要提高生產(chǎn)效率，SMT回流焊是5G的AAU制造首選的加工方式，同時(shí)要滿足天線減重的要求，DSM提供用于塑料天線振子、反射板、濾波器以及連接器與線纜的材料解決方案，之后，談到5G手機(jī)的設(shè)計(jì)趨勢(shì)，DSM有多種LDS材料、安全可靠的PA46以及納米注塑材料應(yīng)用于手機(jī)天線、連接器、中框以及天線隔斷條。
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2.威格斯，亞洲區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理，張語(yǔ)婕 ——《PEEK在5G的應(yīng)用》威格斯的張語(yǔ)婕經(jīng)理
PEEK材料具有低介電常數(shù)與金屬替代等特性，在整個(gè)塑料工業(yè)中被廣泛公認(rèn)為是一種領(lǐng)先的高性能聚合物，威格斯的張語(yǔ)婕經(jīng)理的分享主要從高性能材料、金屬替代輕量化方案以及創(chuàng)新應(yīng)用三個(gè)方面展開，PEEK是金屬替代的極佳選擇，可滿足連接器的低介電、抗蠕變性等要求，威格斯的APTIV薄膜可應(yīng)用于微型揚(yáng)聲器振膜、5G射頻天線基板、半導(dǎo)體和顯示器制造、電容器、印刷模板用介電質(zhì)和微型馬達(dá)止推墊圈等。
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3.杜邦，全球電子電氣市場(chǎng)戰(zhàn)略營(yíng)銷經(jīng)理，張乃淳 ——《杜邦工程塑料5G解決方案》
杜邦的張乃淳經(jīng)理首先分析了電子電器市場(chǎng)的趨勢(shì)，電子電器市場(chǎng)向著高速連接、安全可靠、設(shè)計(jì)靈活以及可持續(xù)方向發(fā)展。之后針對(duì)高速連接方面，杜邦提供最佳化的介電常數(shù)和介電損耗的材料，可滿足高頻高速傳輸，同時(shí)設(shè)備器件的微型化設(shè)計(jì)，對(duì)高流動(dòng)性高強(qiáng)度的材料需求迫切，如筆電的輕薄化設(shè)計(jì)等方面。針對(duì)5G變革，杜邦擁有低介電低損耗材料的NMT材料可用于手機(jī)天線，用于高速連接器的尼龍材料具有出色的SMT性能，是微型化設(shè)計(jì)的理想選擇，此外，對(duì)于消費(fèi)電子產(chǎn)品也有出色材料應(yīng)用。
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4.蘇州納磐新材料科技有限公司，總經(jīng)理，周玄全 ——《低介電常數(shù)PPS的開發(fā)與應(yīng)用》
蘇州納磐新材料的周玄全總經(jīng)理為我們講解了材料的介電性能對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊?，為滿足5G要求，需要開發(fā)低介電、低損耗并且介電性能穩(wěn)定的材料。PPS的介電改性研究已久，可通過摻雜、共混、聚合等各種手段精準(zhǔn)控制PPS材料的介電常數(shù)，PPS具有高強(qiáng)度、低介電、金屬結(jié)合力強(qiáng)、耐阻焊等特點(diǎn)，可用于薄膜、基板、振子等，低介電常數(shù)的PPS開發(fā)的難點(diǎn)在于保持低介電常數(shù)和損耗的同時(shí)實(shí)現(xiàn)其它性能。目前納磐開發(fā)的PPS+GF材料可應(yīng)用于天線方面。
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5.艾曼斯（上海）化學(xué)貿(mào)易有限公司，銷售經(jīng)理，黃靜波 —— 《EMS高性能材料在5G時(shí)代智能穿戴中的應(yīng)用》
艾曼斯黃靜波經(jīng)理首先說明了5G對(duì)于材料的需求：高介電材料、高精度LDS材料滿足更小尺寸的天線要求、低介電材料滿足結(jié)構(gòu)件低延時(shí)、低損耗材料滿足優(yōu)化利用電池電量。對(duì)此，艾曼斯有超低介電常數(shù)、輕量化、高透明度以及LDS等多種高性能PA材料，超低介電尼龍材料可用于5G天線隔斷條、智能終端的結(jié)構(gòu)件等，碳纖維增強(qiáng)PA材料質(zhì)輕、強(qiáng)度高，可用于智能手表、AR眼鏡等智能穿戴，LDS PA材料具有介電可控、低介電損耗、高強(qiáng)度高韌性，可滿足SMT且具有阻燃性，可應(yīng)用于不同規(guī)格的天線。
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6.重慶國(guó)際復(fù)合材料有限公司，研發(fā)中心主任，曾慶文 ——《低介電、低損耗用玻璃纖維》
玻璃纖維增強(qiáng)改性是塑料改性的重要方法，重慶國(guó)際復(fù)合材料的曾慶文主任向我們介紹了玻纖復(fù)合材料的概況，為滿足市場(chǎng)需求，玻纖向著更高強(qiáng)度、更高模量、介電常數(shù)透波性等高性能方向發(fā)展，而具有高速傳輸、大容量、低延遲特點(diǎn)的5G通信對(duì)低介電、低損耗材料的需求更為迫切，采用低介電玻璃纖維可使天線罩、通信罩殼體更輕薄，并具有良好的透波性，降低損耗。
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7.上海典揚(yáng)實(shí)業(yè)有限公司，董事長(zhǎng)，劉國(guó)強(qiáng) ——《高介電低損耗、低介電低損耗陶瓷粉料在5G橡塑行業(yè)的應(yīng)用》
典揚(yáng)實(shí)業(yè)的劉國(guó)強(qiáng)董事長(zhǎng)說到，目前典揚(yáng)主要研發(fā)新型高頻低損耗介質(zhì)材料，而高介電低損耗的微波介質(zhì)陶瓷粉末可應(yīng)用于諧振器、天線、塑膠改性、手機(jī)外殼、覆銅板、復(fù)合高頻板等方面，具有提高材料的介電常數(shù)，增加材料的亮度，提高耐熱性和耐腐蝕性，過濾雜波等功能。
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5G線路板材料論壇（視頻整理中，敬請(qǐng)期待）
1. 廣東生益科技股份有限公司，市場(chǎng)開拓經(jīng)理，羅浩 ——《生益科技5G解決方案》
生益科技的羅浩經(jīng)理講到5G的高頻高速傳輸使其損耗越大，因此對(duì)材料的要求更高以及多天線多基站設(shè)計(jì)，高頻高速對(duì)FCCL要求低介電低損耗的介質(zhì)層以及低粗糙度的銅箔。面對(duì)5G的高要求，生益科技采用LCP、聚四氟乙烯、PI等高頻高速基材，用于高頻印制版和剛撓性印制板等，目前擁有涂布、輥壓、層壓等三種設(shè)備加工能力。
2. 德清科賽塑料制品有限公司，銷售經(jīng)理，張可 ——《聚四氟乙烯如何在5G中大顯身手》
德清科賽的張可經(jīng)理首先為我們講述了聚四氟乙烯良好的阻燃性、耐腐蝕性、耐高溫性、自潤(rùn)滑性、耐老化性、耐高溫性、絕緣性等特點(diǎn)，以及低介電常數(shù)、低介電損耗的產(chǎn)品常規(guī)物性。面對(duì)5G高頻高速的傳輸特點(diǎn)，PTFE作為5G基站用關(guān)鍵核心材料，可應(yīng)用于芯片、屏幕、線纜、PCB及FPC等的加工制程中，在PCB及FPC中的應(yīng)用主要有FPC熱壓離型膜、CCL中的填充材料、FCCL基膜等。
3. 四川東材科技集團(tuán)股份有限公司，電子材料事業(yè)部總經(jīng)理，黃杰 ——《東材科技高頻高速材料進(jìn)展報(bào)告》
東材科技的黃總為我們分享了東材科技高頻高速材料的開發(fā)進(jìn)展，首先從材料特性及發(fā)展?fàn)顩r為我們?cè)敿?xì)介紹了高頻電路基材，分析目前高頻高速PCB用材料的供應(yīng)現(xiàn)狀，指出加快樹脂國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度迫在眉睫，東材科技致力于高頻高速材料國(guó)產(chǎn)化，布局開發(fā)碳?xì)錁渲?、改性聚苯醚、PTFE柔性膜、LCP、特種馬來酰亞胺、活性酯固化劑等5G用材料，并已實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)。
4.杜邦，業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理，郭宏權(quán) ——《高性能PI材料在高頻高速電路中的應(yīng)用》
杜邦的郭經(jīng)理在會(huì)上就未來5G低損耗天線和饋線、高頻率多天線設(shè)計(jì)趨勢(shì)，詳細(xì)介紹了首先說到適用于FPC的Pyralux?HSHF材料，相比于LCP材料，Pyralux?TA具有良好的彎曲性能和可焊接耐高溫性能，同時(shí)還能提高生產(chǎn)效率，降低成本，可應(yīng)用于1~5G天線饋線，Pyralux?TK性能優(yōu)于陶瓷填充PTFE等材料，具有低介電且介電穩(wěn)定，同時(shí)降低20%的基板高度，可應(yīng)用于5G毫米波天線，還能用于高速傳輸光纜等。
5.深圳市微航磁電技術(shù)有限公司，董事長(zhǎng)，周紅衛(wèi) —— 《LDS-MID在5G手機(jī)中的應(yīng)用》
深圳微航磁電技術(shù)有限公司的周董事長(zhǎng)在會(huì)上為我們講述了LDS-MID在5G手機(jī)中的應(yīng)用。5G手機(jī)多天線及雙曲屏的設(shè)計(jì)使得天線用LDS工藝替代FPC，在手機(jī)后蓋或塑膠邊框上得以大量應(yīng)用，具有路徑短、損耗低、結(jié)構(gòu)可靠、工藝簡(jiǎn)單的特點(diǎn)，此外，LDS工藝還可用于替代側(cè)面小鍵，實(shí)現(xiàn)觸摸方式來仿真實(shí)體按鍵。
6.無錫隆傲電子有限公司，總工程師，蔣培瑜博士 ——《陶瓷功能粉體與有機(jī)材料復(fù)合后的介電性能》
無錫隆傲的蔣博士首先提到陶瓷功能粉體與有機(jī)物進(jìn)行復(fù)合，可以調(diào)整或改善復(fù)合物整體的某些特性，如介電特性、微波特性、磁性、導(dǎo)熱特性、熱膨脹系數(shù)、機(jī)械加工性能 、銅箔的附著力 、強(qiáng)化多層板導(dǎo)電通孔的熱沖擊可靠性等。而陶瓷顆粒與高分子的接口特性決定了復(fù)合材料的性能，因此陶瓷粉體需要進(jìn)行表面處理改善高分子與填料的結(jié)合力。未來隆傲將以研究更低介電常數(shù)、更高導(dǎo)熱率以及改善陶瓷復(fù)合有機(jī)材料的韌性為目標(biāo)。
7.深圳科諾橋科技股份有限公司，開發(fā)總監(jiān)，由龍 ——《EMI的發(fā)展需求及適應(yīng)行業(yè)發(fā)展產(chǎn)品創(chuàng)新》
科諾橋科技開發(fā)總監(jiān)由總在會(huì)上說到，為滿足5G高頻高速通信需求，電磁屏蔽材料方面需要進(jìn)行大幅提升。近年來，隨著全球EMI材料市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)，未來隨著5G手機(jī)出貨量的增加，高頻高速屏蔽膜的需求將越來越多，電磁屏蔽膜材料將向著屏蔽效能更高、屏蔽頻率更寬、材料多元化，工藝升級(jí)的方向發(fā)展，科諾橋不僅提供常規(guī)EMI材料，還提供用于5G手機(jī)天線、無線充電、車載等EMI產(chǎn)品。
二、展臺(tái)風(fēng)采
1. 合肥費(fèi)舍羅熱工裝備有限公司
2.鄭州圣萊特空心微珠新材料有限公司
3.天津中裕順嘉科技有限公司
4.深圳市中塑新材料有限公司
5.威海晨源分子新材料有限公司
6.合肥高歌熱處理應(yīng)用技術(shù)有限公司
7.大韓化工工業(yè)（深圳）有限公司
8.江門冢田理研汽車飾件有限公司
9. 深圳市善時(shí)儀器有限公司
三、現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)與特寫
最后，特別鳴謝以下單位對(duì)本次會(huì)議的大力贊助與支持：
聯(lián)想研究院
SABIC
寶理
DSM
威格斯
杜邦
諾升
深圳市沃特新材料股份有限公司
廣東生益科技股份有限公司
德清科賽塑料制品有限公司
四川東材科技集團(tuán)股份有限公司
深圳市微航磁電技術(shù)有限公司
無錫隆傲電子有限公司
深圳科諾橋科技股份有限公司
蘇州納磐新材料科技有限公司
艾曼斯（上海）化學(xué)貿(mào)易有限公司
重慶國(guó)際復(fù)合材料有限公司
上海典揚(yáng)實(shí)業(yè)有限公司
合肥費(fèi)舍羅熱工裝備有限公司
鄭州圣萊特空心微珠新材料有限公司
天津中裕順嘉科技有限公司
深圳市中塑新材料有限公司
威海晨源分子新材料有限公司
合肥高歌熱處理應(yīng)用技術(shù)有限公司
博億（深圳）工業(yè)科技有限公司
大韓化工工業(yè)（深圳）有限公司
江門冢田理研汽車飾件有限公司
吉林省中研高分子材料股份有限公司
南京天詩(shī)新材料有限公司
山東晶石大展納米科技有限公司
無錫華辰機(jī)電工業(yè)有限公司
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