陽春3月，手機(jī)外殼又有了新動向，首先是OPPO采用熱鍛玻璃工藝，鏡頭處采用的一體化"環(huán)形山"設(shè)計，F(xiàn)ind X3系列的外觀具有明顯的辨識度，除了成型技術(shù)的突破，配合OC0曲面玻璃鍍膜工藝，最終實(shí)現(xiàn)了手感溫潤的釉質(zhì)鏡黑效果。3月29日，小米發(fā)布了新一代旗艦機(jī)小米11 Ultra，外殼采用陶瓷機(jī)身，共有三款配色：陶瓷黑、陶瓷白，以及在白色陶瓷基礎(chǔ)上，用激光鏤刻出精妙紋理的大理石紋特別版。
//OPPO Find X3「環(huán)形山」設(shè)計及創(chuàng)新上色工藝
在當(dāng)下的一干旗艦手機(jī)中，OPPO Find X3系列的外觀具有明顯的辨識度。最大的原因在于其背面的設(shè)計，官方稱之為「不可能的曲面」，鏡頭處采用的一體化「環(huán)形山」設(shè)計十分精妙，在保護(hù)攝影模組的同時還能兼顧觀感，無斷點(diǎn)的連續(xù)曲面提升了手機(jī)的一體化程度。
OPPO環(huán)形山鏡頭
除了成型技術(shù)的突破，OPPO Find X3系列后蓋玻璃還采用了新的工藝。像是OPPO Find X3 Pro鏡黑版，OC0+鍍膜+油墨工藝的使用，讓手機(jī)背面有著更為深邃與純粹的顏色展示，并且還有增量效果，讓原本深沉的黑色變得更有辨識度，更容易吸引他們目光。另外的霧藍(lán)與凝白版則采用新一代光啞一體工藝，顏色更為通透，有著釉面的精致感，顏值手感一樣突出。
// 小米11 Ultra陶瓷機(jī)身欲做“安卓之光”2021年3月29日晚上，小米在北京總部舉辦了目前規(guī)模最大的新品發(fā)布會，發(fā)布了定位比小米11 Pro更高的小米11 Ultra，也被稱為安卓之光。其外觀設(shè)計非常獨(dú)特，外殼采用陶瓷機(jī)身，有三種配色，其中大理石紋特別版在白色陶瓷基礎(chǔ)上，采用激光鏤刻增加了類似大理石的紋理。
據(jù)供應(yīng)鏈人士透露，本次小米11 Ultra，陶瓷外殼也是由潮州三環(huán)提供。艾邦將于8月23-25日在深圳國際會展中心2號館（深圳寶安新館）舉辦第四屆5G加工產(chǎn)業(yè)鏈展覽會暨精密陶瓷展覽，期待您的參與！
活動推薦：邀請函：第二屆筆記本電腦材質(zhì)創(chuàng)新高峰論壇（昆山 5月14日）
第二屆筆記本電腦材質(zhì)創(chuàng)新高峰論壇
2021年5月14日（周五）
昆山 金鷹尚美酒店（開發(fā)區(qū)珠江中路199號）
| No. | 議題 | 擬邀請 |
| 1 | 5G技術(shù)與筆電材質(zhì)設(shè)計 | 聯(lián)想 |
| 2 | 三防筆記本電腦CMF現(xiàn)狀及趨勢解析 | 和碩 戴佳琳 上海設(shè)計中心總監(jiān) |
| 3 | 筆電產(chǎn)品微弧氧化工藝的需求與發(fā)展 | 巨騰 洪梁 處長 |
| 4 | 筆電等消費(fèi)電子產(chǎn)品的材料應(yīng)用及設(shè)計趨勢 | 仁寶 宋展鈞 設(shè)計經(jīng)理 |
| 5 | 筆電外觀件高精度CNC加工解決方案 | 久久精工 鄭琳 董事長助理 |
| 6 | SABIC LNP 在 5G 筆記本外殼及天線上的高性能解決方案 | SABIC 吳驍智 業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理 |
| 7 | SABIC LNP 在筆記本上的綜合創(chuàng)新解決方案 | SABIC 吳驍智 業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理 |
| 8 | 超輕金屬鎂鋰合金在筆記本電腦上的應(yīng)用進(jìn)展 | 中國鋁業(yè)鄭州輕金屬研究院 |
| 9 | 3D納米噴印漸變工藝在筆電金屬外觀件上的應(yīng)用 | 華碩設(shè)計中心 黃圣杰 大中華區(qū)CMF負(fù)責(zé)人 |
| 10 | 筆電產(chǎn)品納米陶瓷化表面處理新技術(shù) | 上海金杜新材料 羅甸 總經(jīng)理 |
| 11 | IMD/IML工藝在筆電外殼上的應(yīng)用 | 擬邀請東田 |
| 12 | 5G超薄筆電散熱解決方案及設(shè)計趨勢 | 精研科技/北京中石偉業(yè)/昆山江鴻精密電子/力致科技 |
| 13 | 5G 筆記本電磁屏蔽解決方案 | 萊爾德/鴻富誠電子材料 |
| 14 | 抗菌抗病毒材料在筆電等消費(fèi)類電子上的應(yīng)用 | 中星（廣州）納米材料/上海朗億功能材料 |
| 15 | 折疊型筆電轉(zhuǎn)軸介紹 | 昆山瑋碩/兆順精密 |
| 16 | 鎂合金沖壓技術(shù)在筆電上的應(yīng)用 | 春秋電子/富鈺 |
| 17 | 圓桌論壇：疫情和5G疊加下的筆電發(fā)展趨勢 |
更多議題如下，意向演講請聯(lián)系周小姐：18320865613（同微信）
| No. | 議題 |
| 1 | 高頻高速材料在5G筆電上的應(yīng)用 |
| 2 | 滿足筆電輕薄化設(shè)計的高性能材料解決方案 |
| 3 | 鎂合金注塑技術(shù)在筆電上的應(yīng)用分析 |
| 4 | 不銹鋼材料在筆電結(jié)構(gòu)件上的應(yīng)用 |
| 5 | 半固態(tài)射出成型在筆電上的應(yīng)用優(yōu)勢 |
| 6 | 筆電金屬加工自動化生產(chǎn)線及環(huán)保設(shè)備 |
| 7 | 連續(xù)性纖維增強(qiáng)熱塑性復(fù)合材料在筆記本外殼應(yīng)用 |
| 8 | 筆記本表面處理新技術(shù) |
| 9 | 筆電及平板電腦的玻璃材料以及外觀處理 |
| 10 | 筆記本電腦EMI真空鍍膜工藝 |
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