根據(jù)一份新獲批的專利文件，蘋果正在研究將 2019 年 Mac Pro 獨(dú)特的 “奶酪刨”格子設(shè)計(jì)擴(kuò)展到其他設(shè)備上，包括 iPhone 和 “垃圾桶” Mac Pro。
蘋果在 2019 年在 Mac Pro 和 Pro Display XDR 上推出了一種創(chuàng)新的格子圖案，它是通過在鋁材的內(nèi)外表面加工一個(gè)球形陣列來創(chuàng)建的。在創(chuàng)造一個(gè)極度剛性的結(jié)構(gòu)的同時(shí)，最大限度地增加了空氣流動(dòng)。
這項(xiàng)新專利由 Patently Apple 首次發(fā)現(xiàn)，并由美國專利和商標(biāo)局授予，標(biāo)題為 “外殼結(jié)構(gòu)”，涵蓋了將格子圖案擴(kuò)展到其他設(shè)備，如 iPhone。
該專利解釋說，“電子設(shè)備最近的進(jìn)步使得性能水平很高”，但許多現(xiàn)有的外殼解決方案無法 “有效地將電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量分配或排到周圍環(huán)境中”，從而抑制了 “此類設(shè)備的性能水平”。
蘋果認(rèn)為，其格子圖案為這一問題提供了解決方案，因?yàn)樗黾恿嗽O(shè)備的表面積，以實(shí)現(xiàn)更好的冷卻，并能更有效地 “將熱量從定位在與機(jī)身第一表面基本相鄰的電子設(shè)備組件上傳導(dǎo)走”。
如上所述，這些增強(qiáng)的散熱水平可以使電子設(shè)備的性能顯著提高，并且可以允許使用迄今為止用現(xiàn)有三維結(jié)構(gòu)可能無法實(shí)現(xiàn)的元件或操作水平。
在改善散熱方面，具有晶格圖案的設(shè)備可以將其處理器推向更高的溫度，以獲得更好的性能。
申請(qǐng)文件中包含的插圖展示了如何將小型化版本的晶格圖案直接銑入 iPhone 的外框和背面。
除了顯著改善熱學(xué)性能外，還可以改善握持感，“提供獨(dú)特和令人愉悅的外觀和感覺”，并提供 “操作設(shè)備時(shí)帶來愉悅的體驗(yàn)”。
在某些情況下，三維結(jié)構(gòu)可以包括相對(duì)復(fù)雜的重復(fù)圖案，除了增強(qiáng)散熱能力和提供剛度外，還可以為用戶提供視覺上有趣或美觀的效果。這樣的三維結(jié)構(gòu)，例如作為外殼使用時(shí)，還可以在外殼的一個(gè)或多個(gè)區(qū)域上包括各種顏色，以增強(qiáng)視覺外觀，并為用戶提供愉悅的審美體驗(yàn)。
格子圖案的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是提高了結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，而不增加部件的厚度或重量。
當(dāng)用作電子設(shè)備的外殼或其他結(jié)構(gòu)部件時(shí)，本文所述的三維結(jié)構(gòu)可以為設(shè)備提供高水平的強(qiáng)度和剛度重量比。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)通常通過加厚或擴(kuò)大結(jié)構(gòu)的某些部分來實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的剛度或強(qiáng)度，通常導(dǎo)致電子設(shè)備的重量和尺寸增加，這對(duì)用戶來說可能并不可取。例如，本文所述的三維結(jié)構(gòu)可以包括通道矩陣，其作用是大大增強(qiáng)三維結(jié)構(gòu)的剛度，而不顯著增加結(jié)構(gòu)的尺寸或重量。因此，可以生產(chǎn)出相對(duì)較輕，但極強(qiáng)和剛度的電子裝置。
另一個(gè)應(yīng)用涵蓋了將格子嵌入到 iPhone 內(nèi)部，以提高剛度和強(qiáng)度，使 “電子設(shè)備能夠長期使用，同時(shí)保持尺寸穩(wěn)定性”。
該專利還提到，格子結(jié)構(gòu) “可以作為電子設(shè)備的屏蔽，同時(shí)仍然允許空氣流經(jīng)那里”，特別是作為屏蔽電磁干擾（EMI）和 / 或電磁兼容（EMC）噪聲。
IT之家了解到，除了 iPhone 之外，蘋果似乎還重新設(shè)計(jì)了 2013 年 Mac Pro，該產(chǎn)品被外界稱為 “垃圾桶”，以展示格子圖案的替代設(shè)計(jì)方案。
鑒于格子圖案首次出現(xiàn)在 2019 年的塔式 Mac Pro 上，看到最新 Mac Pro 的一些設(shè)計(jì)方面在老款機(jī)型上實(shí)現(xiàn)是很有趣的。
這項(xiàng)專利表明，蘋果可能計(jì)劃在未來將其獨(dú)特的格子圖案帶到更多的設(shè)備上，但只有時(shí)間才能證明這一點(diǎn)。
本文來源：IT之家
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