低溫共燒陶瓷（LTCC，Low Temperature Co-fired Ceramic）技術(shù)作為無源集成的主流技術(shù)，契合電子制造業(yè)小型化、集成化、高頻化的發(fā)展方向，在高頻通訊，特別是 5G 通信領(lǐng)域極具技術(shù)優(yōu)勢。該技術(shù)具有集成度高、體積小、質(zhì)量小、介質(zhì)損耗小、高頻特性優(yōu)良等優(yōu)點(diǎn)，在微波電子領(lǐng)域具有獨(dú)特的發(fā)展優(yōu)勢。
LTCC可以實(shí)現(xiàn)微波電路的多層化布線，它是當(dāng)前信息功能陶瓷材料及應(yīng)用的最為重要的分支。在2020年12月24日艾邦主辦的LTCC論壇上，中電科四十三研究所董兆文研發(fā)高級工程師簡明扼要的提出了十項(xiàng)亟需解決的LTCC技術(shù)問題。
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影響布線密度；
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影響器件性能；
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流延載體需要改進(jìn)。
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影響組裝和封裝；
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生瓷帶粉體一致性；
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燒結(jié)溫度均勻性。
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提高打孔效率；
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LTCC自動(dòng)化生產(chǎn)。
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改進(jìn)導(dǎo)體配方。
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解決LTCC生瓷帶和配套漿料；
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國內(nèi)已有幾家開發(fā)出幾款LTCC生瓷帶以及部分配套漿料；
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但配套性還不全。
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低介低損耗LTCC材料（滿足5G毫米波天線應(yīng)用需求）；
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開發(fā)中高介質(zhì)低損耗LTCC材料（滿足通訊無源元件需求）；
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開發(fā)高熱膨脹LTCC材料（滿足PCB貼裝BGA或LGA LTCC封裝)。
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LTCC無源元件設(shè)計(jì)與日本還有差距；
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加工精度有待提高，成品率低。
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需要國家成面推動(dòng)。
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缺乏異質(zhì)集成材料。
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材料國產(chǎn)化；
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全銀或銅導(dǎo)體；
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LTCC生產(chǎn)效率。
第二屆高端電子陶瓷產(chǎn)業(yè)高峰論壇
The 2nd Advanced Electronic Ceramics Industry Summit Forum
2021年6月5日
深圳 觀瀾 格蘭云天酒店
（龍華區(qū)觀瀾大道環(huán)觀南路）
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No. |
議題 |
邀請企業(yè) |
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1 |
高性能介質(zhì)材料與元器件 |
天津大學(xué)微電子學(xué)院 李玲霞 教授/博士生導(dǎo)師 |
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2 |
MLCC未來發(fā)展趨勢 |
宇陽科技 陳永學(xué) 戰(zhàn)略總監(jiān) |
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3 |
疊層機(jī)在高端電子陶瓷上的研發(fā)突破 |
宏華電子 梁國衡 副總工程師 |
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4 |
多層陶瓷電容器瓷料摻雜改性研究 |
上海硅酸鹽研究所 陳學(xué)鋒 研究員/博士 |
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5 |
應(yīng)用于電子陶瓷領(lǐng)域的畢克產(chǎn)品介紹 |
畢克化學(xué) 王玉立 博士 |
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6 |
LTCC高頻低介電常數(shù)陶瓷生料帶 |
上海晶材新材料 汪九山 總經(jīng)理 |
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7 |
淺談我國無源元器件的機(jī)遇與挑戰(zhàn) |
風(fēng)華高科 黃昆 LTCC事業(yè)部經(jīng)理/技術(shù)總監(jiān) |
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8 |
MLCC制作過程中失效原因分析 |
深圳納科科技 段建林 總經(jīng)理 |
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9 |
封接玻璃作用機(jī)理及在電子元器件應(yīng)用研究進(jìn)展 |
華東理工大學(xué) 曾惠丹 教授/博導(dǎo) |
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10 |
稀土在先進(jìn)電子陶瓷電容材料中的研究進(jìn)展 |
深圳晶世新材料 程佳吉 教授 |
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11 |
MLCC用內(nèi)/外電極材料成分改善研究 |
江蘇博遷新材料 江益龍 總經(jīng)理 |
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12 |
如何提升LTCC激光開孔效果對后段工藝良率影響 |
東莞盛雄激光 王耀波 高級項(xiàng)目總監(jiān) |
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13 |
通訊行業(yè)MLCC應(yīng)用情況及要求 |
中興 楊航 高級工程師 |
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