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日前，高通技術(shù)公司高級副總裁兼移動、計(jì)算及基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）發(fā)表署名文章，詳細(xì)闡釋了5G 連接將如何推動傳統(tǒng)PC向移動PC變革的。

卡圖贊在文中表示，2021年，我們正迎來5G加速普及的一年。5G將加速催生更多的終端創(chuàng)新和應(yīng)用，并賦能更加廣泛的行業(yè)。值此之際，高通技術(shù)公司高級副總裁兼移動、計(jì)算及基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）攜手生態(tài)系統(tǒng)伙伴聚焦移動技術(shù)對于PC產(chǎn)業(yè)的影響，并展開深入的探討。

從傳統(tǒng)筆記本電腦向移動PC的轉(zhuǎn)變有望成為計(jì)算領(lǐng)域最激動人心的變革之一。那些面向移動使用場景的傳統(tǒng)筆記本電腦通常處理速度不夠快、產(chǎn)品體積大且續(xù)航短。此外，傳統(tǒng)筆記本電腦還往往受限于家庭、辦公室或咖啡廳的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)，不僅無法滿足人們隨時(shí)隨地的連接、計(jì)算和溝通需求，還可能會引發(fā)一些安全方面的顧慮。對于用戶來說，他們希望PC在不犧牲安全、性能和能效的前提下，能夠帶來更加靈活、更加可靠的連接性。我們在高通驍龍計(jì)算平臺打造的創(chuàng)新蜂窩連接和計(jì)算技術(shù)，正助力實(shí)現(xiàn)PC體驗(yàn)的下一個飛躍。
　　

高通認(rèn)為，用戶在PC上也應(yīng)該享受智能手機(jī)所帶來的靈活性和最佳特性。因此高通技術(shù)公司正利用4G和5G讓世界變得更加互聯(lián)，助力傳統(tǒng)筆記本電腦步入移動計(jì)算新時(shí)代，進(jìn)而讓用戶能夠享受近乎隨時(shí)隨地的自在暢連。極速蜂窩網(wǎng)絡(luò)可以很好地提高生產(chǎn)力，讓人們能夠隨時(shí)隨地進(jìn)行連接、創(chuàng)作和協(xié)作。

除了連接技術(shù)，高通還有諸多引以為豪的可以提供頂級體驗(yàn)的平臺，比如驍龍8cx第二代5G計(jì)算平臺。驍龍8cx第二代5G計(jì)算平臺讓一款纖薄輕巧的PC能夠同時(shí)支持高性能和長續(xù)航。此外，在先進(jìn)的AI能力與穩(wěn)定可靠的5G連接的共同支持下，還能夠帶來企業(yè)級安全、增強(qiáng)的隱私保護(hù)和超快云平臺遠(yuǎn)程連接，讓用戶能夠隨時(shí)隨地快速獲取文件和云服務(wù)。現(xiàn)在，越來越多的Windows 10應(yīng)用已面向ARM架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，讓用戶在享受PC設(shè)備帶來的便攜和高效的同時(shí)，也能夠使用他們喜愛的生產(chǎn)力工具和應(yīng)用。

人們對于移動PC的需求正在上升，正在變革企業(yè)級用戶、學(xué)生和消費(fèi)者使用筆記本電腦的方式。智能手機(jī)的連接、高效、便攜、AI和安全特性，正成為始終在線、始終連接的PC未來發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動力。高通技術(shù)公司在智能手機(jī)和連接技術(shù)上的創(chuàng)新，使手機(jī)成為了“裝在口袋里的PC”；現(xiàn)在，智能手機(jī)的輕薄設(shè)計(jì)、始終在線、始終連接和全天續(xù)航又正在煥新PC體驗(yàn)。消費(fèi)者希望在PC上獲得媲美智能手機(jī)的體驗(yàn)，而高通技術(shù)公司的創(chuàng)新、發(fā)明和技術(shù)將在不同價(jià)位的PC產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)這些體驗(yàn)，滿足消費(fèi)者的需求。

卡圖贊稱，曾與高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Miguel Nunes、聯(lián)想全球商用產(chǎn)品組合執(zhí)行總監(jiān)Tom Butler和Creative Strategies總裁Carolina Milanesi通過視頻連線的方式共同討論了PC的未來，并探討如何攜手實(shí)現(xiàn)這些未來體驗(yàn)，以及5G與AI的協(xié)同發(fā)展、IoT應(yīng)用和XR的潛力。聯(lián)想Tom Butler分享的對于新PC設(shè)備的共同愿景，非常激動人心。他提到，“隨著我們重新進(jìn)入混合辦公模式，人們?nèi)匀恍枰獜脑贫说浇K端的連接能力。在聯(lián)想搭載高通驍龍計(jì)算平臺的商用設(shè)備上，聯(lián)想與高通的合作正在助力我們更高效地提升連接能力和AI能力，將智能手機(jī)的先進(jìn)特性引入至PC設(shè)備?！?卡圖贊表示，相信高通與聯(lián)想的合作將繼續(xù)驅(qū)動創(chuàng)新并構(gòu)建可持續(xù)的生態(tài)系統(tǒng)，推動從傳統(tǒng)筆記本電腦向移動PC的變革。

來源：環(huán)球Tech

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——新設(shè)備、新工藝、智能智造


2021年10月27日（周三）

重慶


1. 會議議題（包括但不限于）：

No.

議題

1

筆電CMF設(shè)計(jì)

2

游戲本CMF創(chuàng)新趨勢

3

5G筆電材質(zhì)及工藝設(shè)計(jì)

4

鎂合金沖壓技術(shù)與應(yīng)用

5

鎂合金半固態(tài)射出成型技術(shù)與設(shè)備

6

筆電創(chuàng)新環(huán)保涂裝方案

7

筆記本電腦新型表面處理技術(shù)探討

8

激光紋理技術(shù)在筆電加工上的應(yīng)用

9

筆電鎂合金表面處理新工藝

10

筆電高效自動化磨拋設(shè)備

11

筆電自動化檢測與組裝生產(chǎn)線

12

筆電行業(yè)智能制造展望

13

復(fù)合材料在筆電上的應(yīng)用

14

新型綠色環(huán)保材料在筆電上的應(yīng)用趨勢

15

高強(qiáng)鈦合金在筆電上的應(yīng)用優(yōu)勢及進(jìn)展

16

超輕鎂鋰合金在筆電上的應(yīng)用優(yōu)勢及進(jìn)展

17

玻璃在筆記本上的應(yīng)用及表面處理

18

筆電輕薄本轉(zhuǎn)軸設(shè)計(jì)

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作者 ab

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