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二、應(yīng)用MLCC裂紋注意事項(xiàng)
從元件貼裝到整機(jī)組裝工序中導(dǎo)致的細(xì)微裂紋很可能在市場使用過程中擴(kuò)大為器件本體的裂紋。以下的應(yīng)用中需要尤為注意：
1、 經(jīng)常會(huì)受到振動(dòng)及沖擊的設(shè)備：車載電子設(shè)備、鐵路車輛用設(shè)備及產(chǎn)業(yè)設(shè)備等
2、 可能頻繁發(fā)生掉落沖擊的設(shè)備：移動(dòng)設(shè)備、智能鑰匙等。
3、在潮濕環(huán)境下使用的設(shè)備中，結(jié)露產(chǎn)生的水分會(huì)從器件裂紋部位侵入內(nèi)部，因此從開路模式演變成為短路模式的危險(xiǎn)性會(huì)更高。
為降低因基板彎曲所導(dǎo)致的短路發(fā)生風(fēng)險(xiǎn)，除了在進(jìn)行MLCC使用加工中應(yīng)當(dāng)規(guī)范操作外，MLCC制造商也對從產(chǎn)品本身出發(fā)，通過結(jié)構(gòu)組成、改變成分來提高M(jìn)LCC的多樣使用可靠性。目前市場上有廠家已對MLCC產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)，以提高其扛裂紋能力。應(yīng)用相對較多的解決方案為采用樹脂電極，可緩解外部應(yīng)力，從而避免發(fā)生裂紋。
活動(dòng)推薦：
第二屆高端電子陶瓷MLCC、LTCC產(chǎn)業(yè)高峰論壇
2021年7月9日（周五）
深圳 觀瀾 格蘭云天酒店
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時(shí)間 |
議題 |
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09:00-09:25 |
開場介紹 |
艾邦智造 江耀貴 創(chuàng)始人 |
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09:25-09:50 |
淺談MLCC未來發(fā)展趨勢 |
宇陽科技 陳永學(xué) 戰(zhàn)略總監(jiān) |
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9:50-10:15 |
MLCC高端關(guān)鍵生產(chǎn)裝備國產(chǎn)化解決方案 |
宏華電子 梁國衡 副總工程師 |
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10:15-10:40 |
茶歇 |
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10:40-11:05 |
應(yīng)用于電子陶瓷領(lǐng)域的畢克產(chǎn)品介紹 |
畢克化學(xué) 王玉立 博士 |
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11:05-11:30 |
淺談我國無源元器件的機(jī)遇與挑戰(zhàn) |
風(fēng)華高科 黃昆 LTCC事業(yè)部經(jīng)理/技術(shù)總監(jiān) |
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11:30-11:55 |
微波毫米波無源集成關(guān)鍵材料與技術(shù) |
南方科技大學(xué)工學(xué)院黨委書記/副院長 汪宏 教授 |
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11:55-14:00 |
午餐 |
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14:00-14:25 |
封接玻璃作用機(jī)理及在電子元器件應(yīng)用研究進(jìn)展 |
華東理工大學(xué) 曾惠丹 教授/博導(dǎo) |
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14:25-14:50 |
LTCC高頻低介電常數(shù)陶瓷生料帶 |
上海晶材新材料 汪九山 總經(jīng)理 |
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14:50-15:15 |
稀土在先進(jìn)電子陶瓷電容材料中的研究進(jìn)展 |
晶世新材料 程佳吉 教授 |
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15:15-15:40 |
高性能電容器材料的應(yīng)用研究 |
上海硅酸鹽研究所 陳學(xué)鋒 研究員/博士 |
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15:40-16:05 |
茶歇 |
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16:05-16:30 |
MLCC產(chǎn)品失效分析和檢測手段 |
深圳納科科技 段建林 總經(jīng)理 |
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16:30-16:55 |
物理氣相法制備MLCC內(nèi)外電極金屬粉體 |
江蘇博遷新材料 江益龍 總經(jīng)理 |
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16:55-17:20 |
如何提升LTCC激光開孔效果對后段工藝良率影響 |
東莞盛雄激光 王耀波 高級(jí)項(xiàng)目總監(jiān) |
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17:20-17:45 |
MLCC在5G基站的應(yīng)用及可靠性評估方法 |
中興 楊航 材料技術(shù)質(zhì)量高級(jí)工程師 |
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17:45-20:00 |
晚宴 |
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