5月12日，SABIC 推出適用于聚酰亞胺 (PI) 薄膜配方的創(chuàng)新型高純度 SD1100P 特用二酐粉末，可用于 5G 印刷電路板 (PCB)、透明顯示器以及其他軟性電子等領(lǐng)域。這款 4,4’-雙酚 A 型二醚二酐 (BPADA) 粉末可幫助客戶生產(chǎn)高分子量 PI ，改善熱心更和機(jī)械性能之間的平衡。與目前市場上供應(yīng)的其他二酐產(chǎn)品相比，SABIC 的 SD1100P 雙酚 A 型二醚二酐粉末可改善性能，包括降低介電常數(shù)與損耗因數(shù)、降低吸水率以及提升金屬附著力。應(yīng)用于軟性線路板、覆蓋膜和膠黏劑中的薄膜和清漆。
SD1100P粉末，MW: 520.49 g/mol
“要充分發(fā)揮5g網(wǎng)絡(luò)的潛力，需要下一代的電子解決方案，例如柔性線路板，它可以在越來越小和更薄的封裝中提供更高的性能。”SABIC 添加劑事業(yè)部高級(jí)業(yè)務(wù)經(jīng)理 Brian Rice 如此表示?！皯{借創(chuàng)新型特用二酐粉末等進(jìn)階材料解決方案，SABIC 為電子電氣領(lǐng)域提供先進(jìn)材料解決方案。利用 SABIC 的深層次制造技術(shù)，這款高純度單體將幫助客戶改善薄膜的功能特性，從而滿足 5G 網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和終端設(shè)備對高速和高容量的要求?！?/p>
增強(qiáng) PI 薄膜在柔性電子中的應(yīng)用
輕量化、超薄型、可折疊的柔性電子產(chǎn)品為可折疊手機(jī)的曲面顯示器和天線基材等全新應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的潛力。根據(jù)MarketWatch預(yù)測，預(yù)計(jì)到 2024 年，全球柔性電子市場將保持 2 位數(shù)的增長率。聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度、耐高溫、尺寸穩(wěn)定性好、與銅接近的熱膨脹系數(shù)以及較低的介電常數(shù)，是一款理想的線路板基材。
與其他類型的二酐產(chǎn)品相比，在增強(qiáng) PI 薄膜功能方面，SABIC 的創(chuàng)新型 SD1100P 雙酚 A 型二醚二酐粉末具有無可比擬的效能優(yōu)勢。例如，與鄰苯二甲酸酐 (ODPA) 相比， 這款產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)更低的吸水率、更好的介電性能和金屬附著力。印刷電路板中的金屬附著力的改進(jìn)不僅能提升電路板的可靠性，同時(shí)也可使用更薄且更光滑的銅材料，從而縮小零件尺寸、提升信號(hào)傳輸速效率。
此外，SABIC 的 SD1100P還有助于降低 PI 薄膜顏色，可用于替換透明玻璃顯示器。這款產(chǎn)品提升了可加工性，可以幫助 PI 制造商進(jìn)一步提升薄膜的效能表現(xiàn)，以滿足 5G 應(yīng)用要求。例如，在 PI 配方中使用時(shí)，SD1100P 粉末可提升在熱層壓工藝中金屬附著力和加工效果，減少材料層壓所需要的熱量、壓力和時(shí)間。這些特性也在制作薄型兩層軟性覆銅板過程中發(fā)揮重要作用。
“借助領(lǐng)先的高分子化學(xué)專業(yè)經(jīng)驗(yàn)， SABIC 始終致力于為熱固性配方提供創(chuàng)新型材料解決方案，協(xié)助客戶優(yōu)化產(chǎn)品在新興應(yīng)用領(lǐng)域中的性能?！盨ABIC 添加劑技術(shù)事業(yè)部資深經(jīng)理 Bimal R. Patel 博士如此說道。
高純度 SD1100P 粉末擴(kuò)大了SABIC 二酐產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合還包含可窄聚酰亞胺清漆中應(yīng)用以及高溫?zé)峁绦原h(huán)氧體系中作為固化劑的 BISDA 1000 產(chǎn)品。
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活動(dòng)推薦：
2021年5月28日
深圳沙井·維納斯皇家酒店
主要議題
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時(shí)間 |
議題 |
演講單位 |
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08:50-09:00 |
開場介紹 |
艾邦智造 江耀貴 創(chuàng)始人 |
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09:00-09:30 |
金發(fā)科技5G通信高性能材料方案 |
金發(fā) 謝天暉 LCP產(chǎn)品線經(jīng)理 |
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09:30-10:00 |
5G通信解決方案 |
SABIC 吳驍智 業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
新型隔熱膜在5G領(lǐng)域的應(yīng)用 |
惠州沃瑞科技 曹正茂 營銷總監(jiān) |
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11:00-11:30 |
空心玻璃微珠在5G通訊領(lǐng)域的應(yīng)用 |
鄭州圣萊特 王亞豪 研發(fā)工程師 |
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11:30-14:00 |
午餐 |
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14:00-14:30 |
LCP在5G高頻通訊領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)展 |
住友化學(xué) 陶若淵 開發(fā)副總 |
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14:30-15:00 |
熱分析助力5G關(guān)鍵材料表征 |
梅特勒-托利多 袁寧肖 技術(shù)專家 |
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15:00-15:30 |
5G手機(jī)毫米波天線設(shè)計(jì)演進(jìn) |
寶能通訊 黃奐衢博士 副總經(jīng)理/手機(jī)硬件開發(fā)負(fù)責(zé)人 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
5G制造技術(shù)下的化學(xué)工藝變革 |
光華科技 劉彬云 技術(shù)中心副總經(jīng)理 |
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16:30-17:00 |
高性能薄膜（PEEK/LCP）生產(chǎn)工藝流程產(chǎn)品性能及應(yīng)用 |
達(dá)孚新材料 劉書萌 研發(fā)工程師 |
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17:00-17:30 |
低介電超細(xì)電子紗及其應(yīng)用 |
洪源玻纖 鄭培琦 研發(fā)部部長 |
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17:30-18:00 |
儲(chǔ)能微膠囊分子工程設(shè)計(jì)及其在熱管理材料設(shè)計(jì)中的應(yīng)用 |
深圳大學(xué) 倪卓 教授 |
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18:00-20:00 |
晚宴 |
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