據(jù)證監(jiān)會披露，3月16日，證監(jiān)會按法定程序同意深圳瑞華泰薄膜科技股份有限公司科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊。
瑞華泰此次擬在上交所科創(chuàng)板發(fā)行股份不超過4500萬股，募集資金4億元，用于全資子公司嘉興瑞華泰高性能聚酰亞胺薄膜項目，投資項目計劃新增1600噸高性能PI薄膜產(chǎn)能，相較2019 年年產(chǎn)能620噸，項目達產(chǎn)后，其產(chǎn)能將大幅提升。
瑞華泰專業(yè)從事高性能PI薄膜的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品系列包括熱控PI薄膜、電子PI薄膜、電工PI薄膜等，廣泛應(yīng)用于柔性線路板、消費電子、高速軌道交通、風力發(fā)電、5G通信、柔性顯示、航天航空等國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
圖 瑞華泰主要產(chǎn)品
瑞華泰在研產(chǎn)品包括5G通信用低介電PI薄膜、柔性顯示用CPI薄膜、 超厚高導(dǎo)熱石墨膜前驅(qū)體PI薄膜、航空線纜用PI復(fù)合薄膜等，具備良好的產(chǎn)業(yè)化前景。
低介電常數(shù)、低介電損耗是PI薄膜高性能化的重要方向之一，PI薄膜的介電常數(shù)一般在3以上，難以滿足5G通信高頻高速傳輸?shù)男枨螅瑖鴥?nèi)具備5G通信用PI薄膜產(chǎn)品批量穩(wěn)定供應(yīng)能力的廠商很少。應(yīng)對5G通信對柔性電子線路板的低介電需求，瑞華泰突破5G通用低介電PI薄膜的樹脂配方、生產(chǎn)工藝技術(shù)，5GPI薄膜介電常數(shù)小于3，介電損耗小于0.005，可滿足5G高頻高速傳輸?shù)膽?yīng)用需求，且具有優(yōu)異的焊錫耐熱性。目前瑞華泰的5G通信用低介電PI復(fù)合薄膜處于小試階段。
圖 電子基材用PI薄膜的應(yīng)用示例
在電子 PI 薄膜領(lǐng)域，瑞華泰已與多家下游龍頭廠商建立合作，包括全球第一大撓性覆銅板（FCCL）廠商臺虹，以及全球排名前列的聯(lián)茂、生益科技等。
圖 高導(dǎo)熱石墨膜前驅(qū)體 PI 薄膜的應(yīng)用示例
此外，其熱控PI薄膜目前主要應(yīng)用于手機領(lǐng)域，已進入華為、小米等知名手機品牌的供應(yīng)商體系，并與國內(nèi)主流高導(dǎo)熱石墨膜生產(chǎn)商包括碳元科技、思泉新材、 冬馭新材等建立合作。
瑞華泰表示，未來將依托已經(jīng)搭建的技術(shù)研發(fā)平臺提高技術(shù)、產(chǎn)品、工藝創(chuàng)新能力并增強技術(shù)儲備。未來技術(shù)研發(fā)方向?qū)⒓杏诓粩嘌邪l(fā)適應(yīng)市場需求的產(chǎn)品，如滿足電子通訊終端設(shè)備散熱需求的超厚（100 微米以上）高導(dǎo)熱石墨膜前驅(qū)體PI薄膜，滿足高頻高速通信傳輸市場的 5G 通信用低介電 PI 薄膜等，進一步向高端消費電子和智能汽車等細分領(lǐng)域進行拓展。
材料產(chǎn)業(yè)迎來了5G新時代，在應(yīng)用端手機、基站、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等硬件載體都將對5G新材料有更多的需求和更高的要求。歡迎長按下方二維碼加入艾邦5G材料交流群進行交流，共謀發(fā)展進步！也可以申請加入通訊錄點擊此處加入5G材料產(chǎn)業(yè)鏈通訊錄。
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01
主要議題
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序號 |
暫定議題 |
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34 |
5G高頻高速用電子銅箔 |
02
擬邀請企業(yè)
基站天線企業(yè)，通訊設(shè)備企業(yè)，手機、筆電、汽車等終端企業(yè)，5G材料生產(chǎn)廠商，加工及設(shè)備企業(yè)，原材料，填料及助劑企業(yè)，科研院所，高校等。
03
會議議程
5月27日（周四）：14:00-18:00簽到
5月28日（周五）：7:30-8:50簽到；8:50-18:00會議；18:00-7:30晚宴
04
報名方式
方式一：加微信
肖小姐：18476350855（同微信號）
郵箱：service@aibang360.com
方式二：
報名鏈接：
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