3月8日,杜邦宣布已與全球最大的私募股權(quán)公司之一安宏資本(Advent International)達(dá)成最終協(xié)議,將以23億美元收購(gòu)萊爾德高性能材料公司(Laird Performance Materials),這筆資金將從現(xiàn)有現(xiàn)金余額中支付。該交易預(yù)計(jì)將于2021年第三季度完成,需獲得監(jiān)管部門批準(zhǔn)并滿足慣常成交條件。
此次交易將加強(qiáng)杜邦在智能/自動(dòng)駕駛汽車、5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和高性能計(jì)算等先進(jìn)市場(chǎng)中的關(guān)鍵電子材料的領(lǐng)導(dǎo)地位,增強(qiáng)對(duì)新興電子應(yīng)用至關(guān)重要的熱管理和電磁屏蔽領(lǐng)域的關(guān)鍵能力和領(lǐng)先產(chǎn)品,加速電子與工業(yè)事業(yè)部電子互連科技業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型為整體解決方案供應(yīng)商。
萊爾德公司在高性能電磁屏蔽和熱管理領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位,提供全面的高性能產(chǎn)品和解決方案,可管理熱能并保護(hù)設(shè)備免受電磁干擾。萊爾德?lián)碛?300多名員工,在北美、歐洲和亞洲擁有11個(gè)制造工廠,2020年的營(yíng)收為4.65億美元。萊爾德始終保持著高個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)率、出色的毛利率和經(jīng)調(diào)整息稅折舊攤銷前利潤(rùn)率(分別為約50%和30%)。憑借強(qiáng)勁的增長(zhǎng)和突出的財(cái)務(wù)狀況,萊爾德與杜邦的戰(zhàn)略目標(biāo)相契合,即將產(chǎn)品組合導(dǎo)向具有長(zhǎng)期增長(zhǎng)趨勢(shì)且有吸引力的市場(chǎng),并進(jìn)一步差異化產(chǎn)品組合。
杜邦執(zhí)行董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Ed Breen表示:“收購(gòu)萊爾德高性能材料是杜邦朝著成為全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者和精專的跨行業(yè)公司的戰(zhàn)略邁出的重要一步。萊爾德高性能材料與杜邦電子與工業(yè)事業(yè)部業(yè)務(wù)在戰(zhàn)略上相輔相成,我們的應(yīng)用材料科學(xué)專業(yè)知識(shí)加上萊爾德高性能材料行業(yè)領(lǐng)先的應(yīng)用工程能力,將強(qiáng)化杜邦作為主要電子原始設(shè)備制造商和其它制造商重要合作伙伴的實(shí)力。我們期待著萊爾德優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)的加入。我相信,隨著全球布局、運(yùn)營(yíng)與技術(shù)能力進(jìn)一步地?cái)U(kuò)大,合并后的電子與工業(yè)團(tuán)隊(duì)將產(chǎn)生引人注目的收益協(xié)同效應(yīng),并推動(dòng)杜邦進(jìn)一步加速成為一家增長(zhǎng)更快、利潤(rùn)更高的公司。”
此次交易將杜邦在薄膜、軟板材料和電鍍化學(xué)領(lǐng)域的技術(shù)組合與萊爾德高性能材料的電磁屏蔽和熱管理解決方案結(jié)合在一起。憑借領(lǐng)先的創(chuàng)新科技和產(chǎn)品組合,合并后的事業(yè)體將成為智能/電動(dòng)汽車、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和高性能計(jì)算等快速增長(zhǎng)市場(chǎng)的先進(jìn)電子應(yīng)用的領(lǐng)導(dǎo)者。材料科學(xué)和應(yīng)用工程方面的強(qiáng)大能力及不斷擴(kuò)大的客戶群體有望顯著加快客戶產(chǎn)品的上市速度,在多功能解決方案的開發(fā)中創(chuàng)造新的效率,并提供高價(jià)值的下一代產(chǎn)品,這些產(chǎn)品將在未來(lái)幾年創(chuàng)造更多收益協(xié)同效應(yīng)。杜邦將以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)參與價(jià)值鏈,以解決領(lǐng)先的原始設(shè)備制造商在熱管理、信號(hào)完整性、小型化、電源管理和可靠性方面面臨的日益復(fù)雜的挑戰(zhàn)。
安宏資本董事總經(jīng)理Shonnel Malani表示:“萊爾德高性能材料是一家出色的公司。在對(duì)公司產(chǎn)品和人才進(jìn)行戰(zhàn)略調(diào)整和投資后,業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長(zhǎng)。我們相信杜邦公司將成為萊爾德高性能材料的優(yōu)秀合作伙伴,合并后的事業(yè)體將為客戶提供更為獨(dú)特、廣泛、全面和創(chuàng)新的解決方案。”
信息來(lái)源:杜邦
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擬邀請(qǐng)企業(yè)
基站天線企業(yè),通訊設(shè)備企業(yè),手機(jī)、筆電、汽車等終端企業(yè),5G材料生產(chǎn)廠商,加工及設(shè)備企業(yè),原材料,填料及助劑企業(yè),科研院所,高校等。
03
會(huì)議議程
5月27日(周四):14:00-18:00簽到
5月28日(周五):7:30-8:50簽到;8:50-18:00會(huì)議;18:00-7:30晚宴
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