一、LCP薄膜迎5G機(jī)遇，核心技術(shù)壁壘高
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基板 材料 |
射頻參數(shù) |
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Dk |
Df |
操作頻段 |
|
|
FR-4 |
3.9-4.3 |
0.02-0.025 |
<10GHz |
|
PTFE |
2.17-3.20 |
0.0013-0.009 |
<20GHz |
|
LTCC （低溫共燒陶瓷） |
5.7-9.1 |
0.0012-0.0063 |
<12GHz |
|
PI |
4.0 |
0.004-0.007 |
<10GHz |
|
LCP |
2.9-3.16 |
0.002-0.0045 |
<110GHz |
根據(jù)中國信息通信研究院統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年1月，中國國內(nèi)手機(jī)市場總體出貨量4012.0萬部，其中5G手機(jī)出貨量2727.8萬部，占同期手機(jī)出貨量的68.0%，創(chuàng)月度新高。業(yè)內(nèi)預(yù)測，近2~3年勢必會出現(xiàn)5G手機(jī)的換機(jī)潮，目前整個5G手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈都已經(jīng)處在積極的備貨狀態(tài)當(dāng)中?？梢灶A(yù)見未來5G智能終端市場爆發(fā)將引爆LCP薄膜市場需求 。
二、細(xì)數(shù)薄膜生產(chǎn)商，國產(chǎn)替代勢頭猛
國外企業(yè)
01
美國Superex polymer
02
伊勢村田制作所
幾年前，村田制作所生產(chǎn)銷售的高性能軟板MetroCirc? 讓LCP基板一戰(zhàn)成名，所采用的LCP薄膜是由全資子公司伊勢村田制作所生產(chǎn) (原Primatec Inc.) 。Primatec是開發(fā)、制造、銷售以液晶聚合物電子材料（LCP）等為中心的各種高功能聚合物的廠商，村田制作所于2016年收購了Primatec，為其生產(chǎn)LCP薄膜，僅供內(nèi)部使用，2017年更名為伊勢村田制作所。
03
Kuraray
04
日本千代田
05
日本電化株式會社DENKA
06
共同技研化學(xué)株式會社KGK
國內(nèi)企業(yè)
07
沃特股份（002886）
08
普利特（002324）
09
聚嘉新材
10
金發(fā)科技（600143）
11
信維通信（300136）
12
南京貝迪
材料產(chǎn)業(yè)迎來了5G新時代，在應(yīng)用端手機(jī)、基站、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等硬件載體都將對5G新材料有更多的需求和更高的要求。歡迎長按下方二維碼加入艾邦5G材料交流群進(jìn)行交流，共謀發(fā)展進(jìn)步！也可以申請加入通訊錄點(diǎn)擊此處加入5G材料產(chǎn)業(yè)鏈通訊錄。
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5G線路板高頻高速材料介紹
5月28日
深圳沙井·維納斯皇家酒店
01
主要議題
|
序號 |
暫定議題 |
|
1 |
5G智能終端對塑料的要求 |
|
2 |
5G通訊線纜材料的發(fā)展 |
|
3 |
5G天線罩材料的選擇 |
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4 |
WiFi6的材料解決方案 |
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5 |
5G手機(jī)天線材料方案 |
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6 |
高性能尼龍在5G斷路器的應(yīng)用 |
|
7 |
氟樹脂在5G領(lǐng)域的應(yīng)用 |
|
8 |
PPO在5G領(lǐng)域的應(yīng)用 |
|
9 |
高性能低介電玻纖的開發(fā)與應(yīng)用 |
|
10 |
高性能特種聚合物優(yōu)化5G基站天線設(shè)計 |
|
11 |
塑料添加劑為5G基站提供紫外線保護(hù) |
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12 |
空心玻璃微珠在5G通訊領(lǐng)域的應(yīng)用 |
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13 |
5G通訊用LCP材料的特性及應(yīng)用 |
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14 |
5G膜材料介電性能測試方法 |
|
分論壇一 5G加工工藝與技術(shù)論壇 |
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15 |
LDS工藝在5G領(lǐng)域的應(yīng)用 |
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16 |
三維表面金屬化工藝解決方案 |
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17 |
PDS工藝的手機(jī)天線設(shè)計 |
|
18 |
塑料振子、濾波器的注塑成型工藝 |
|
19 |
激光技術(shù)在5G領(lǐng)域的應(yīng)用 |
|
20 |
5G手機(jī)塑膠外殼成型工藝 |
|
21 |
高性能 LDS 添加劑介紹 |
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22 |
擠出成型工藝在5G領(lǐng)域的應(yīng)用 |
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23 |
5G高分子結(jié)構(gòu)件電鍍解決方案 |
|
分論壇二 5G高頻高速線路板論壇 |
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|
24 |
PPS薄膜的開發(fā)及應(yīng)用 |
|
25 |
5G通訊用高頻高速基板材料的選擇 |
|
26 |
聚酰亞胺材料在5G領(lǐng)域的應(yīng)用 |
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27 |
5G基站PCB的添加劑解決方案 |
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28 |
5G通訊PCB用Low Dk/Df專用油墨 |
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29 |
高效無鹵阻燃劑在高頻高速PCB上的應(yīng)用 |
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30 |
高性能覆銅板用高性能樹脂 |
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31 |
硅微粉在覆銅板領(lǐng)域的應(yīng)用 |
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32 |
陶瓷粉體在高頻高速基板中的應(yīng)用 |
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33 |
高頻LCP覆銅板的一體化生產(chǎn)解決技術(shù)方案 |
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34 |
5G高頻高速用電子銅箔 |
02
擬邀請企業(yè)
基站天線企業(yè)，通訊設(shè)備企業(yè)，手機(jī)、筆電、汽車等終端企業(yè)，5G材料生產(chǎn)廠商，加工及設(shè)備企業(yè)，原材料，填料及助劑企業(yè)，科研院所，高校等。
03
會議議程
5月27日（周四）：14:00-18:00簽到
5月28日（周五）：7:30-8:50簽到；8:50-18:00會議；18:00-7:30晚宴
04
報名方式
方式一：加微信
肖小姐：18476350855（同微信號）
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方式二：
報名鏈接：
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