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松下電器推出適用于車載毫米波雷達(dá)和5G無線通信基站的無鹵素超低傳輸損耗多層基板材料


今日,松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社機(jī)電解決方案公司宣布將產(chǎn)品化適用于毫米波段天線的“無鹵素超低傳輸損耗多層基板材料”,該基板材料面向車載毫米波雷達(dá)和5G無線通信基站,可提升天線功能和降低生產(chǎn)基板的加工成本,將于2021年3月開始批量生產(chǎn)。


松下電器推出適用于車載毫米波雷達(dá)和5G無線通信基站的無鹵素超低傳輸損耗多層基板材料

在開發(fā)ADAS(智能駕駛輔助系統(tǒng))和自動(dòng)駕駛的進(jìn)程中,行駛環(huán)境識(shí)別技術(shù)必不可少,毫米波雷達(dá)在該技術(shù)中扮演總要角色。另外,為實(shí)現(xiàn)第5代移動(dòng)通信系統(tǒng)(5G)的“超高速大容量”、“多用戶同時(shí)連接”、“超低延遲”,無線通信基站也開始采用毫米波段、用超多元件天線的波束成形技術(shù)。為此,用于無線通信的高頻基板的結(jié)構(gòu)也發(fā)生巨大變化,對(duì)毫米波段的低傳輸損耗以及可實(shí)現(xiàn)多層化的基板材料的需求也日益增加。

松下電器推出適用于車載毫米波雷達(dá)和5G無線通信基站的無鹵素超低傳輸損耗多層基板材料

傳統(tǒng)型天線基板材料主要采用氟樹脂基板材料,由于是熱塑性樹脂,難以實(shí)現(xiàn)多層化。此次開發(fā)的“無鹵素超低傳輸損耗多層基板材料(產(chǎn)品編號(hào):R-5410)”屬于由熱固性樹脂組成的塑料片,可通過疊層生產(chǎn)工藝對(duì)天線層進(jìn)行成型及多層化。此項(xiàng)改進(jìn)有助于提升高頻基板的設(shè)計(jì)自由度,降低材料成本和加工成本,實(shí)現(xiàn)小型高密度天線一體型模塊,提升天線性能效率。

松下電器推出適用于車載毫米波雷達(dá)和5G無線通信基站的無鹵素超低傳輸損耗多層基板材料
圖  基板規(guī)格,芯板:R-5515、塑料片:R-5410

該基板材料適用于毫米波段天線用基板(車載毫米波雷達(dá)和5G無線通信基站等)、高速傳輸基板。其特點(diǎn)有:

1、低傳輸損耗,利于實(shí)現(xiàn)毫米波段天線的低損耗和高效率

采用獨(dú)有的樹脂設(shè)計(jì)技術(shù),具有與松下原有產(chǎn)品同等水平的低介電性能,傳輸損耗 0.079dB/mm(@79GHz),且與低粗化銅箔有著足夠的粘接強(qiáng)度。因此在熱固性樹脂基板上實(shí)現(xiàn)業(yè)界頂?shù)燃?jí)的低傳輸損耗,為實(shí)現(xiàn)毫米波段天線的低損耗與高效率做出貢獻(xiàn)。

2、方便實(shí)現(xiàn)天線層的多層化,提升高頻基板的設(shè)計(jì)自由度

屬于由熱固性樹脂形成的低損耗塑料片,不僅適用于天線層與其他層的(高頻電路信號(hào)層等)絕緣粘接粘合,還可對(duì)天線層進(jìn)行疊層成型及多層化。此結(jié)構(gòu)有助于提升高頻基板的設(shè)計(jì)自由度,為實(shí)現(xiàn)小型高密度的天線一體型模塊、提升天線性能的效率做出貢獻(xiàn)。

3、有助于降低生產(chǎn)基板的加工成本

由于是熱固性樹脂材料,可通過現(xiàn)有基板設(shè)備進(jìn)行加工,無需特殊藥水和工序,有助于降低生產(chǎn)基板的加工成本。

文章來源:松下電器

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會(huì)議議程


5月27日(周四):14:00-18:00簽到

5月28日(周五):7:30-8:50簽到;8:50-18:00會(huì)議;18:00-7:30晚宴


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作者 ab

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