近期，鐘化株式會社開發(fā)出適用于高速、高頻5G的超耐熱聚酰亞胺薄膜Pixeo?IB。樣品已從10月份開始提供，計劃于2021年全面推出。Pixeo?IB為鐘化利用多年來所累積的先進聚酰亞胺開發(fā)技術(shù)成功將高頻環(huán)境下的介電損耗因子降低至0.0025，堪稱聚酰亞胺薄膜的全球最高水平。這也同步實現(xiàn)對應(yīng)5G毫米波段，并進而實現(xiàn)高速通訊。
圖 超耐熱聚酰亞胺薄膜Pixeo?
隨著5G智慧手機（通訊速度為4G的100倍左右）的出現(xiàn)，預(yù)計全球智慧手機市場中的5G機型將從此開始迅速普及。憑借支援毫米波的Pixeo?IB和可對應(yīng)sub-6的Pixeo?SR，鐘化將擴大其支援5G的產(chǎn)品陣容，從而實現(xiàn)支援?dāng)?shù)位設(shè)備的高機能化。
雖然在用于支援高速數(shù)據(jù)傳輸方面的材料，鐘化憑借超耐熱聚酰亞胺Pixeo?在市場上維持高市占。不過，鐘化仍不斷地透過不同種類的聚酰亞胺產(chǎn)品提供各種解決方案。其中包括適用于軟性顯示器、取代玻璃材料的透明聚酰亞胺薄膜、用于薄膜晶體管TFT基板的液態(tài)聚酰亞胺，以及超高導(dǎo)熱石墨片等產(chǎn)品。
文章來源：businesswire
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原文始發(fā)于微信公眾號（5G材料論壇）：鐘化開發(fā)適用于5G毫米波段的超耐熱聚酰亞胺薄膜