常用的基板材料主要包括塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復(fù)合基板四大類。陶瓷基板良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT (絕緣柵雙極晶體管)、LD (激光二極管)、大功率LED (發(fā)光二極管)、CPV (聚焦型光伏)封裝中的應(yīng)用越來越廣泛。
陶瓷基板按照工藝分為DPC（直接電鍍銅）、DBC（直接鍵合銅）、AMB（活性金屬焊接）、LTCC（低溫共燒陶瓷）、HTCC（高溫共燒陶瓷）等基板。目前，常用陶瓷基板材料主要為氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、以及氮化硅等。其中，氧化鋁陶瓷基板主要采用DBC工藝，氮化鋁陶瓷基板主要采用DBC和AMB工藝，氮化硅陶瓷基板更多采用AMB工藝。
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而DPC陶瓷基板可以解決這個(gè)問題，因?yàn)樘沾杀旧砭褪墙^緣體，散熱性能也好，DPC陶瓷電路板可將芯片直接固定在陶瓷上，便不需要在陶瓷上面再做絕緣層了。
DPC陶瓷基板是采用的是濺射工藝，目前在陶瓷基板里面是一種比價(jià)常用的工藝，可以加工精密線路，在LED照明以及功率模組方面用的比較多。
1、低通訊損耗——部分陶瓷材料（例如氧化鋁）本身的介電常數(shù)使得信號(hào)損耗更小。
2、高熱導(dǎo)率——氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率是15～35w/mk，氮化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率是170～230w/mk，芯片上的熱量直接傳導(dǎo)到陶瓷片上面，無需絕緣層，可以做到相對更好的散熱。
3、更匹配的熱膨脹系數(shù)——芯片的材質(zhì)一般是Si（硅）GaAS（砷化鎵），陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近，不會(huì)在溫差劇變時(shí)產(chǎn)生太大變形導(dǎo)致線路脫焊、內(nèi)應(yīng)力等問題。
4、高結(jié)合力——陶瓷電路板產(chǎn)品的金屬層與陶瓷基板的結(jié)合強(qiáng)度高，最大可以達(dá)到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強(qiáng)度）。
5、高運(yùn)行溫度——陶瓷可以承受波動(dòng)較大的高低溫循環(huán)，甚至可以在600度的高溫下正常運(yùn)作。
6、高電絕緣性——陶瓷材料本身就是絕緣材料，可以承受很高的擊穿電壓。
為了進(jìn)一步加強(qiáng)交流，艾邦建有陶瓷基板交流群，誠邀陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè)、設(shè)備、材料企業(yè)參與。目前群友包括：三環(huán)集團(tuán)、佳利電子、中電13所、45所、中瓷電子、福建華清、艾森達(dá)、萊鼎、博敏電子、珠?；浛凭┤A等加入。
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：DPC陶瓷基板特性及應(yīng)用
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