一、筆電輕薄化的理想選材——鎂合金

鎂合金作為最輕的工程金屬材料，被譽為“21世紀的綠色工程材料”，鎂合金的密度為 1.74-1.85g/cm³，比鋁合金輕36%、比鋅合金輕73%、僅為鋼的1/4左右，因而其比強度和比剛度較高，另外具有優(yōu)良的阻尼性、電磁屏蔽性、減振性、切削加工性和拋光與表面處理性能。從鎂合金的性能特點來看，選材符合目前筆電的輕薄風(fēng)格。

圖 筆電常用鎂合金與鋁合金性能及重量對比

宏碁主力輕薄筆電Swift系列多款產(chǎn)品就采用了鎂合金，包括鎂鋁合金以及更輕質(zhì)的鎂鋰合金材質(zhì)，帶來比鋁合金更好的堅固性和更出色的輕盈度。

圖 宏碁 Swift 5，來源官網(wǎng)

1. 半固態(tài)射出成型原理

成型原理：在室溫條件下，顆粒狀的鎂合金原料由料斗強制輸送到料筒中，料筒中旋轉(zhuǎn)的螺桿使合金顆粒向模具運動，當其通過料筒的加熱部位時，合金顆粒呈現(xiàn)半固態(tài)，在螺旋體剪切作用下，呈半固體的枝晶組織的合金轉(zhuǎn)變成顆粒狀初生相組織，當累計到預(yù)定體積時，以高速5m/s將其壓入到預(yù)熱模具中成型，目前廣泛應(yīng)用于筆電外觀件。

圖：JSW鎂合金射出成型示意圖

2. 半固態(tài)射出成型工藝流程

半固態(tài)射出成型由塑膠射出成型衍生應(yīng)用在金屬的成型制程，其工藝流程：噴涂脫模劑→合?！涑觥尚汀〕龀尚图?。

圖：射出成型工藝流程

3. 半固態(tài)射出成型工藝優(yōu)勢

筆電外殼采用半固態(tài)射出成型產(chǎn)品具有組織均勻，無縮孔縮松缺陷等優(yōu)勢，其綜合力學(xué)性能與鍛件相近，高于傳統(tǒng)壓鑄件，通過半固態(tài)成型技術(shù)增加強鎂鋁合金等輕合金的力學(xué)性能。

與壓鑄比較，半固態(tài)射出成型有如下優(yōu)勢：

• 成品含孔率低，機械性能提升高；

• 良好的尺寸精度，尺寸穩(wěn)定性好；

• 模具成型壁厚比L/D高，可成型薄壁件；

• 模具設(shè)計快速，適合3C電子產(chǎn)品開模；

• 精密復(fù)雜產(chǎn)品均可一體成型；

• 收縮小，操作溫度低，模具壽命長；

• 湯餅，流道，溢流槽等廢料少；

• 制程控制較易，品質(zhì)穩(wěn)定，良率高；

• 凝固時間縮短，可以降低成型環(huán)境；

• 無需熔爐，員工操作安全、簡單。

通過上述內(nèi)容，簡單了解了筆電鎂合金半固態(tài)射出成型，下期小編將整理筆電鎂合金沖壓成型技術(shù)，敬請期待！

• 14家筆電鎂合金結(jié)構(gòu)件供應(yīng)商盤點
  

• vivo平板、智能手表已量產(chǎn)，筆電也已在路上
  

• realme推出首款筆電產(chǎn)品，采用超輕薄全鋁合金機身
  

• 英業(yè)達高性能無風(fēng)扇筆記本電腦設(shè)計
  

活動推薦：邀請函：第三屆筆記本電腦材質(zhì)創(chuàng)新高峰論壇——新設(shè)備、新工藝、智能智造（重慶 10月27日）

1. 會議議題（包括但不限于）：

序號	議題	演講單位
1	筆電CMF設(shè)計	擬邀仁寶/惠普/宏碁
2	游戲本CMF創(chuàng)新趨勢	華碩 黃圣杰 大中華區(qū)CMF負責人
3	鎂板沖壓＆表面處理在筆記本電腦輕量化的運用	重慶大泰 張仕祥 副總
4	SABIC 特材環(huán)保創(chuàng)新材料助力筆電發(fā)展	SABIC 吳驍智 業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理
5	鎂鋰合金壓鑄在筆電上的應(yīng)用進展	四方超輕 王瑞 技術(shù)副總監(jiān)
6	生物基TPU在筆電上的應(yīng)用	路博潤 劉圣亮
7	筆電新材質(zhì)結(jié)構(gòu)件加工智能設(shè)備方案	久久精工 鄭琳 董事長助理
8	筆電自動化檢測與組裝生產(chǎn)線	擬邀馬路科技
9	筆電創(chuàng)新環(huán)保涂裝方案	擬邀重慶艾娃
10	筆電行業(yè)智能制造展望	擬邀聯(lián)寶
11	高強鈦合金在筆電上的應(yīng)用優(yōu)勢及進展	擬邀湘投金天鈦合金
12	激光紋理技術(shù)在筆電加工上的應(yīng)用	擬邀入鑫激光/GF/銳濤光電
13	復(fù)合材料在筆電上的應(yīng)用	擬邀科思創(chuàng)/東麗/澳盛
14	鎂合金半固態(tài)射出成型技術(shù)與設(shè)備	擬邀巨寶/可成/宜安科技/盛事達
15	玻璃在筆記本上的應(yīng)用及表面處理	擬邀萬程科技
16	筆電輕薄本轉(zhuǎn)軸設(shè)計	擬邀昆山瑋碩

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