IC Insights預估，今年全球晶圓代工產(chǎn)值可望首度突破1000億美元關(guān)卡，達到1072億美元，年增23%。
IC Insights指出，臺積電及聯(lián)電等晶圓代工廠今年營收可望穩(wěn)健成長，預期今年純晶圓代工市場產(chǎn)值可望達871億美元，將成長24%，增幅將高于去年的23%水準。 臺積電等晶圓代工廠將強力投資新產(chǎn)能，以滿足客戶需求。
2025年純晶圓代工市場產(chǎn)值可望攀高至1251億美元規(guī)模，將占整體晶圓代工市場總產(chǎn)值的82.7%，ICInsights預估，2020年至2025年年復合成長率將約12.2%。
IC Insights預期，三星（Samsung）等整合元件制造（IDM）廠今年晶圓代工產(chǎn)值將達201億美元，年增18%，2025年可望達261億美元規(guī)模，年復合成長率約9%。2025年全球晶圓代工總產(chǎn)值將達1512億美元。
來源：滿天芯
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2021第三屆高端電子陶瓷產(chǎn)業(yè)高峰論壇
11月26日·江蘇昆山
01
主要議題
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序號 |
議題 |
擬邀請單位 |
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1 |
先進低溫共燒無源集成材料和器件技術(shù)發(fā)展 |
清華大學 |
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2 |
高端電子陶瓷在汽車領(lǐng)域的發(fā)展應(yīng)用 |
博世 |
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3 |
陶瓷覆銅板在大功率半導體的應(yīng)用 |
羅杰斯 |
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4 |
LTCC射頻模塊的發(fā)展與應(yīng)用 |
京瓷 |
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5 |
高精密疊層機應(yīng)用于多層陶瓷基板介紹 |
上海住榮 |
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6 |
高性能陶瓷基板在IGBT中的應(yīng)用與發(fā)展 |
比亞迪半導體 |
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7 |
應(yīng)用于HTCC的高性能粉體制備 |
艾森達 |
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8 |
基于HTCC技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用 |
佳利電子 |
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9 |
LTCC生瓷帶的環(huán)境與工藝適應(yīng)性要求研討 |
兵器214所 何中偉 |
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10 |
LTCC低介電常數(shù)粉體量產(chǎn)應(yīng)用發(fā)展 |
中國科學院深圳先進技術(shù)研究院 顏廷楠 博士 |
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11 |
應(yīng)用于低溫共燒陶瓷5G射頻模組材料方案 |
FERRO |
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12 |
電子陶瓷用金屬漿料配套應(yīng)用方案 |
常州聚和 |
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13 |
高導熱陶瓷低溫燒結(jié)助劑的研究 |
廈門鎢業(yè) |
如有演講意向，請聯(lián)系周小姐：18320865613（微信同電話號碼）
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