高溫共燒陶瓷HTCC（HighTemperatureco-firedCeramic），采用材料為鎢、鉬、鉬、錳等高熔點(diǎn)金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設(shè)計(jì)的要求印刷于氧化鋁或者氮化鋁陶瓷生坯上，4～8％的燒結(jié)助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體。
HTCC具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長(zhǎng)、高效節(jié)能、溫度均勻、導(dǎo)熱性能良好、熱補(bǔ)償速度快等優(yōu)點(diǎn)，因此在大功率微組裝電路中具有廣泛的應(yīng)用前景。
HTCC技術(shù)的產(chǎn)品工藝流程具有多樣化的特點(diǎn)。通常情況下，根據(jù)下游不同種類產(chǎn)品的需求，工藝會(huì)存在一定差異。當(dāng)前HTCC行業(yè)熱度上升，多家企業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司陸續(xù)開(kāi)始對(duì)HTCC產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)研，并進(jìn)行產(chǎn)線建設(shè)。那么，HTCC的主要熱點(diǎn)應(yīng)用有哪些，一起來(lái)看看。
HTCC發(fā)熱片就是高溫共燒陶瓷發(fā)熱片，是一以將鎢、鉬、鉬錳等高熔點(diǎn)金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設(shè)計(jì)的要求印刷于氧化鋁/氮化鋁流延陶瓷生坯上，然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體。是一種新型高效環(huán)保節(jié)能陶瓷發(fā)熱元件，相比PTC陶瓷發(fā)熱體，具有相同加熱效果情況下節(jié)約20～30%電能。
主要的工藝流程為：流延、印刷、疊層，層壓、焊接?？梢詰?yīng)用在小型溫風(fēng)取暖器、電吹風(fēng)、干燥器、電熱夾板、座便陶瓷加熱器、熱水器，紅外理療儀、靜脈注射液加熱器、小型專用晶體器件恒溫槽、工業(yè)烘干等設(shè)備的加熱元件。
由于HTCC多層基板具有機(jī)械強(qiáng)度較高、導(dǎo)熱系數(shù)較高、材料成本較低、化學(xué)性能穩(wěn)定、布線密度高等特點(diǎn)，HTCC基板已被廣泛應(yīng)用于高可靠性微電子集成電路、大功率微組裝電路、車載大功率電路等產(chǎn)品領(lǐng)域。
陶瓷管殼是近年來(lái)HTCC火熱的應(yīng)用之一。陶瓷管殼主要使用在電子封裝產(chǎn)業(yè)中，如大功率電子管、電真空管開(kāi)關(guān)、芯片封裝等。
常見(jiàn)的有陶瓷雙列直插封裝管殼(CDIP)、陶瓷小外形外殼封裝管殼(CSOP)、陶瓷四面引腳扁平封裝管殼(CQFP)、陶瓷針柵矩陣封裝管殼(CPGA)、 陶瓷球柵矩陣封裝管殼(CBGA)等。陶瓷封裝憑借其高介電性能、低損耗特性、接近硅片的熱膨脹系數(shù)、高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度等特性，在高端封裝材料領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用，如射頻濾波器（SAW，BAW）、射頻IC、光通訊模塊、圖像傳感器、非制冷焦平面熱紅外傳感器、LDMOS、CMOS、MEMS傳感器等大量采用。
HTCC高溫共燒陶瓷中，陶瓷主要起導(dǎo)熱，絕緣的作用。不同的產(chǎn)品的其工藝不太一樣，會(huì)有一些區(qū)別。通常會(huì)根據(jù)具體的的產(chǎn)品而設(shè)計(jì)特定的工藝。
整體而言，HTCC技術(shù)受到下游大功率集成電路、以及芯片等產(chǎn)品的更新?lián)Q代所影響，因此市場(chǎng)需求較高。尤其是陶瓷封裝管殼類系列產(chǎn)品，其種類眾多，原材料及工藝按產(chǎn)品種類區(qū)別會(huì)相應(yīng)調(diào)整。國(guó)內(nèi)真正能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)并不多，主要有13所、中瓷電子、佳利、艾森達(dá)、合肥圣達(dá)、合肥伊豐、福建閔航等。
11月26日，國(guó)內(nèi)知名HTCC企業(yè)嘉興佳利電子有限公司常務(wù)副總/研究院院長(zhǎng)胡元云先生將參加第三屆高端電子陶瓷產(chǎn)業(yè)高峰論壇，并帶來(lái)《基于HTCC技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用》，為與會(huì)朋友帶來(lái)HTCC行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與展望，歡迎大家前來(lái)分享交流。
活動(dòng)推薦：
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序號(hào)
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議題
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擬邀請(qǐng)單位
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基于HTCC技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用
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佳利電子 胡元云 常務(wù)副總/研究院院長(zhǎng)
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2
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高端電子陶瓷在汽車領(lǐng)域的發(fā)展應(yīng)用
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博世
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3
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先進(jìn)低溫共燒無(wú)源集成材料和器件技術(shù)發(fā)展
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電子科大
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LTCC射頻模塊的發(fā)展與應(yīng)用
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京瓷
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陶瓷覆銅板在大功率半導(dǎo)體的應(yīng)用
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羅杰斯
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6
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高精密疊層機(jī)應(yīng)用于多層陶瓷基板介紹
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上海住榮
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7
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LTCC絲網(wǎng)印刷中與網(wǎng)版相關(guān)的不良改善
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昆山田菱 渡邊智貴
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高性能陶瓷基板在IGBT中的應(yīng)用與發(fā)展
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比亞迪半導(dǎo)體、
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9
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LTCC低介電常數(shù)粉體量產(chǎn)應(yīng)用發(fā)展
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中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院 顏廷楠 博士
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10
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LTCC生瓷帶的環(huán)境與工藝適應(yīng)性要求研討
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兵器214所 何中偉 總工程師
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應(yīng)用于HTCC的高性能粉體制備
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艾森達(dá)
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應(yīng)用于低溫共燒陶瓷5G射頻模組材料方案
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杜邦
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13
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電子陶瓷用金屬漿料配套應(yīng)用方案
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常州聚和
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高導(dǎo)熱陶瓷低溫?zé)Y(jié)助劑的研究
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廈門鎢業(yè)
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：?高溫共燒陶瓷HTCC三大熱點(diǎn)應(yīng)用
