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消費(fèi)電子是一個(gè)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)品主要包括手機(jī)、筆電、電腦及周邊設(shè)備，近年來隨著其他產(chǎn)業(yè)電子化、智能化發(fā)展，電子產(chǎn)品也逐步進(jìn)入到汽車、智能家居、醫(yī)療等產(chǎn)業(yè)。

塑料材料作為加工行業(yè)最常應(yīng)用的材料之一，在電子產(chǎn)業(yè)里主要應(yīng)用于外殼、機(jī)構(gòu)件、連接器、線材等零組件制造，具體可以分為以下幾種：

高溫尼龍、LCP、PES等高溫工程塑料，可應(yīng)用于SMT制程連接器或者其他精密零件；

PA66、PBT、m-PPO等普通工程塑料，可應(yīng)用于低溫制程連接器或者其他零件；

PC，PC/ABS，PP等通用塑料應(yīng)用于外殼、結(jié)構(gòu)件；

PVC，TPE，(TPS、TPV、TPO、TPU、TPEE、TPSiV）等軟料可應(yīng)用于線材包被和外模、SR包膠等。

手機(jī)、筆電等消費(fèi)電子連接器對(duì)尼龍的需求

圖筆記本電腦上應(yīng)用到的塑膠材料

那么，如果要應(yīng)用在消費(fèi)電子連接器上，塑材需要滿足哪些要求呢？

消費(fèi)電子連接器對(duì)塑料的性能要求

連接器是消費(fèi)電子領(lǐng)域不可獲取的零部件，隨著5G技術(shù)加速落地，高頻高速傳輸需要，以及消費(fèi)電子產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展趨勢(shì)，連接器也朝著智能化、小型化、高速化發(fā)展，因此也就對(duì)于材料提出了更高的要求。

1. 機(jī)械性能

? 足夠強(qiáng)度、剛性（端子保持力）；

? 良好的韌性（裝配端子、搖擺測(cè)試、跌落沖擊）；

2. 熱性能

? 耐無鉛SMT焊接制程（塑料需要直接耐受高溫）※

? 或者耐無鉛波峰焊制程（塑料間接耐受高溫）※

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圖電子連接器常用焊接制程

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圖 SMT溫度曲線以及常見失效模式

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圖常見尼龍材料的熱變形溫度

? 耐溫濕循環(huán)、耐長(zhǎng)期使用溫度（RTI指標(biāo)）

3. 電氣性能

? 耐絕緣阻抗（耐電壓測(cè)試，電子業(yè)大部份為弱電）

? 介電常數(shù)和損耗因子（高頻產(chǎn)品需求低介電、低損耗）

? 環(huán)境測(cè)試后仍然符合電性能測(cè)試要求

4. 阻燃、環(huán)保

? UL94 V0；

? 符合環(huán)保法規(guī)，如RoHS法規(guī)；

? 符合無鹵趨勢(shì)；

5.物理、化學(xué)

? 耐化學(xué)（焊錫膏、鹽霧測(cè)試等）

? 耐UV光（外觀產(chǎn)品或者戶外產(chǎn)品要求）

? 低吸水率（MSL——濕度敏感等級(jí)）※

? 尺寸穩(wěn)定，熱膨脹系數(shù)匹配

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圖 MSL驗(yàn)證及其試驗(yàn)條件

一般情況下，LCP材料可以達(dá)到level 1，一些長(zhǎng)鏈尼龍如PA9T、PA10T可以達(dá)到level 1，大部分高溫尼龍為level 2，而PA46由于吸水率較高，MSL等級(jí)相對(duì)靠下。

6. 外觀、染色

? 良好的染色性能，符合客制化需求；

? SMT高溫下的顏色穩(wěn)定

7.加工性

? 加工窗口寬、低模垢、低腐蝕

? 部份產(chǎn)品要求高平面度（低翹曲特性）

? 高流動(dòng)性（未來產(chǎn)品輕薄短小）

尼龍?jiān)陔娮舆B接器中的應(yīng)用

尼龍材料是產(chǎn)量最大、規(guī)格最多、用途最廣的五大工程塑料之一，具有優(yōu)異的加工性能，突出的耐腐蝕、高韌性、高強(qiáng)度、耐熱性等優(yōu)點(diǎn)，通過增強(qiáng)、阻燃、增韌等改性后，可以顯著提高其耐熱性、模量尺寸穩(wěn)定性及阻燃性，使其可以廣泛應(yīng)用于汽車、電子電氣、消費(fèi)品等行業(yè)。

而在電子連接器上，尼龍主要有以下應(yīng)用：

1. 尼龍用于低溫制程I/O類連接器

性能要求：

耐波峰焊
較高的機(jī)械強(qiáng)度（耐插拔）
良好的染色性能（外觀）
電絕緣性能
高CTI指數(shù)(部份大電流產(chǎn)品）
良好的性價(jià)比☆

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除了尼龍材料外，PBT材料也可以用于在低溫制程I/O類連接器中。那么，兩種材料在此應(yīng)用中有哪些區(qū)別呢？可以看下兩種材料的性能比較。

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2. 尼龍用于低溫制程主板連接器

性能要求：

耐波峰焊
強(qiáng)度和韌性好
良好的染色性能
流動(dòng)性改良，適合長(zhǎng)形、多pin產(chǎn)品☆
需要改良尺寸穩(wěn)定性
良好的性價(jià)比☆

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3. 尼龍用于高溫制程I/O類連接器

目前主要是typc接口，以及筆電上的部分接口。

性能要求：

耐SMT焊錫熱
較高的機(jī)械強(qiáng)度（耐插拔）
良好的染色性能以及高溫下抗變色性能（外觀）
電絕緣性能
高CTI指數(shù)(部份大電流產(chǎn)品）
流動(dòng)性改良，用于薄壁連接器（如type C)
低吸水率（MSL等級(jí)高）

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4. 尼龍用于高溫制程主板連接器

性能要求：

耐SMT焊錫熱
強(qiáng)度和韌性好
良好的染色性能以及高溫下抗變色性能
流動(dòng)性改良，適合長(zhǎng)形、多pin產(chǎn)品☆
需要改良尺寸穩(wěn)定性☆
低吸水率（MSL等級(jí)高）

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在電子連接器中用于SMT制程加工的材料，除了高溫尼龍外，還可以用LCP材料。下面來看下兩種材料的性能對(duì)比。

5. 尼龍用于其他類別產(chǎn)品

性能要求：

韌性好，適合卡扣類型產(chǎn)品，設(shè)備內(nèi)部電源線接頭，不需要焊接制程
良好的電氣性能
耐化學(xué)性

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電子連接器發(fā)展趨勢(shì)及其對(duì)尼龍材料的要求

未來連接器將朝著小型化、高速化、智能化、高質(zhì)量的方向發(fā)展，因此，對(duì)于材料提出了更高的要求：

1. 高流動(dòng)

主要由于產(chǎn)品高度、寬度和壁厚變小，需要材料流動(dòng)性改善的同時(shí)，需要保證強(qiáng)度和韌性，一些高流動(dòng)牌號(hào)的尼龍材料流動(dòng)性甚至需要接近LCP。

2. 適應(yīng)高溫制程

主板類產(chǎn)品逐步趨向高溫制程，波峰焊制程逐步會(huì)被SMT制程替代，以提升生產(chǎn)效率。這一發(fā)展趨勢(shì)將帶動(dòng)高溫尼龍及LCP材料的需求增長(zhǎng)。

3. 高頻

高頻傳輸連接器需要對(duì)材料介電性能進(jìn)行改善。

4. 低碳

生物基塑料（如PA10T用蓖麻油制造，減少石油消耗）及回收材料---PCR（post customer cycle）符合低碳環(huán)保。

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