在2020第一屆低溫共燒陶瓷產(chǎn)業(yè)高峰論壇上，國(guó)防科技大學(xué)劉卓峰博士認(rèn)為，LTCC陶瓷基板和導(dǎo)體的共燒匹配是制約LTCC材料開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)問題。近年來，部分國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)逐步開發(fā)自主LTCC生瓷帶，但是在電極漿料的開發(fā)方面與國(guó)外廠商還存在較大的差距，還未完全掌握LTCC導(dǎo)電漿料所需的玻璃粉、銀粉和有機(jī)載體等基礎(chǔ)材料的關(guān)鍵技術(shù)。
圖源自網(wǎng)絡(luò)
難點(diǎn)——銀漿與生瓷帶的匹配性
圖源自山村硝子
目前LTCC用的銀漿大多與生瓷帶一起開發(fā)，節(jié)約研發(fā)時(shí)間的同時(shí)，提高了銀漿的可靠度。如杜邦、賀利氏、Ferro、貴研鉑業(yè)、上海晶材、浙江矽瓷等均采用這樣的模式。
難點(diǎn)二——導(dǎo)電銀漿的組成成分
難點(diǎn)三——共燒收縮率
銀漿和生瓷帶共燒升溫曲線 圖源自網(wǎng)絡(luò)
在銀漿中可以用乙基纖維素、松油醇等為有機(jī)載體。銀漿和生瓷帶一起燒結(jié)時(shí)有著各自的收縮率，因此需要調(diào)整銀漿和生瓷帶的共燒收縮率，后簡(jiǎn)稱共燒收縮率。當(dāng)銀漿和生瓷帶收縮率相差較大時(shí)，燒結(jié)產(chǎn)品會(huì)產(chǎn)生翹曲、裂紋、分層等現(xiàn)象，極大降低了元器件的電性能、穩(wěn)定性以及使用壽命等，因此，調(diào)節(jié)共燒收縮率是十分必要的。
活動(dòng)推薦：
01
主要議題
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序號(hào) |
議題 |
擬邀請(qǐng)單位 |
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1 |
基于HTCC技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用 |
佳利電子 胡元云 常務(wù)副總/研究院院長(zhǎng) |
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2 |
高端電子陶瓷在汽車領(lǐng)域的發(fā)展應(yīng)用 |
博世 |
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3 |
先進(jìn)低溫共燒無源集成材料和器件技術(shù)發(fā)展 |
成都電子科大 劉成 教授 |
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4 |
LTCC射頻模塊的發(fā)展與應(yīng)用 |
京瓷 |
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5 |
高精密疊層機(jī)應(yīng)用于多層陶瓷基板介紹 |
上海住榮 技術(shù)專家 |
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6 |
LTCC絲網(wǎng)印刷中與網(wǎng)版相關(guān)的不良改善 |
昆山田菱 渡邊智貴 |
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7 |
LTCC低介電常數(shù)粉體量產(chǎn)應(yīng)用發(fā)展 |
中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院 顏廷楠 博士 |
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8 |
LTCC生瓷帶的環(huán)境與工藝適應(yīng)性要求研討 |
兵器214所 何中偉 總工程師 |
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9 |
低溫共燒壓電陶瓷致動(dòng)器的應(yīng)用及發(fā)展 |
蘇州攀特電陶 潘鐵政 董事長(zhǎng) |
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10 |
實(shí)現(xiàn)電子元器件小型化、高頻化、集成化的LTCC陶瓷 |
耘藍(lán)集成電路 洪世勛 研發(fā)總監(jiān) |
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11 |
介電玻璃粉的開發(fā)與應(yīng)用 |
贛州中傲新瓷 繆錫根 博士/研發(fā)總監(jiān) |
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12 |
低溫共燒陶瓷銀漿用有機(jī)載體的制備及性能 |
廣東工業(yè)大學(xué) 姚英邦 教授 |
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13 |
應(yīng)用于低溫共燒陶瓷5G射頻模組材料方案 |
杜邦 |
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14 |
高導(dǎo)熱陶瓷低溫?zé)Y(jié)助劑的研究 |
廈門鎢業(yè) |
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15 |
LTCC低溫共燒陶瓷材料研究進(jìn)展 |
南京航空航天大學(xué) |
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16 |
HTCC高端陶瓷封裝外殼應(yīng)用 |
宜興電子 |
如有演講意向，請(qǐng)聯(lián)系周小姐：18320865613（微信同電話號(hào)碼）
02
報(bào)名方式
艾果果：13312917301（微信同電話號(hào)碼），
郵箱：ab008@aibang.com；注意：每位參會(huì)者均需要提供信息；
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：LTCC低溫共燒陶瓷銀漿應(yīng)用難點(diǎn)
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