缺芯?首顆國(guó)產(chǎn)7nm車(chē)規(guī)級(jí)智能座艙芯片將于2022年量產(chǎn)上車(chē)

當(dāng)前全球汽車(chē)行業(yè)缺芯情況仍未緩解,數(shù)據(jù)顯示,截至今年8月全球范圍內(nèi)因芯片短缺導(dǎo)致的汽車(chē)減產(chǎn)已達(dá)585萬(wàn)輛。缺芯市況引發(fā)恐慌性采購(gòu),車(chē)企采購(gòu)芯片訂單有增無(wú)減。普遍分析認(rèn)為,缺芯狀況至少還將延續(xù)到明年年底。

國(guó)產(chǎn)7nm車(chē)規(guī)級(jí)智能座艙芯片

10月28日,國(guó)內(nèi)首款車(chē)規(guī)級(jí)7納米智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”成功流片返回。這顆凝結(jié)著300余位工程師心血,歷時(shí)兩年多開(kāi)發(fā)周期的7納米工藝車(chē)規(guī)級(jí)高算力多核異構(gòu)智能座艙芯片,在抵達(dá)芯擎科技上海實(shí)驗(yàn)室后,僅不到半小時(shí)就被順利點(diǎn)亮!

缺芯?首顆國(guó)產(chǎn)7nm車(chē)規(guī)級(jí)智能座艙芯片將于2022年量產(chǎn)上車(chē)

經(jīng)團(tuán)隊(duì)實(shí)測(cè),目前芯片的所有參數(shù)均達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),創(chuàng)造了國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)在7納米工藝上車(chē)規(guī)級(jí)超大規(guī)模SoC首次流片即成功的記錄。

“龍鷹一號(hào)”這次以?xún)?yōu)異的性能表現(xiàn),交出了國(guó)內(nèi)最領(lǐng)先的7納米車(chē)規(guī)級(jí)高端處理器的完美答卷!

這顆融匯88億晶體管的超大規(guī)模SoC芯片,將于明年量產(chǎn)并按計(jì)劃搭載上車(chē),實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片在汽車(chē)高端智能座艙領(lǐng)域的首次突破。

缺芯?首顆國(guó)產(chǎn)7nm車(chē)規(guī)級(jí)智能座艙芯片將于2022年量產(chǎn)上車(chē)

值得一提的是“龍鷹一號(hào)”充分滿(mǎn)足中國(guó)市場(chǎng)以及本地車(chē)企用戶(hù)的需求,芯片內(nèi)置有符合國(guó)密算法的信息安全引擎,為這顆智能座艙芯片的信息安全保駕護(hù)航。此外,在可靠性方面內(nèi)置符合ASIL-D標(biāo)準(zhǔn)的安全島設(shè)計(jì),并達(dá)到AEC-Q100 Grade 3級(jí)別;強(qiáng)大的CPU 、GPU、VPU、ISP、DPU、DSP集群、NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器),以及與之匹配的高帶寬低延遲LPDDR5內(nèi)存通道,為智能座艙的應(yīng)用提供全方位的算力支持,實(shí)測(cè)性能趕超國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品。

吉利與“中國(guó)首顆”7nm車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片

10月31日晚間,智能吉利2025活動(dòng)(吉利龍灣技術(shù)薈)在浙江龍灣舉行。會(huì)上吉利宣布,芯擎科技自研智能座艙芯片SE1000將于2022年量產(chǎn),號(hào)稱(chēng)是“中國(guó)第一顆”7nm車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片。

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吉利汽車(chē)集團(tuán)CEO淦家閱表示:“這顆芯片,只有83平方毫米,但里面卻集成了87層電路,88億顆晶體管,一次性點(diǎn)亮。打一個(gè)不恰當(dāng)?shù)谋扔鳎喈?dāng)于在指甲蓋上那么大的地方,建了88億個(gè)房間,上面還蓋了87層樓,這是中國(guó)第一顆7nm工藝的車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片?!?/section>

缺芯?首顆國(guó)產(chǎn)7nm車(chē)規(guī)級(jí)智能座艙芯片將于2022年量產(chǎn)上車(chē)

同時(shí),吉利還規(guī)劃在2023年量產(chǎn)自研自產(chǎn)的碳化硅功率芯片,2024年~2025年推出5nm車(chē)載一體化超算平臺(tái)芯片和高算力自動(dòng)駕駛芯片,算力達(dá)到256TOPS,滿(mǎn)足L3智能駕駛的需求。同時(shí),通過(guò)多芯組合,算力可拓展,可滿(mǎn)足更高級(jí)別自動(dòng)駕駛的算力需求。

缺芯?首顆國(guó)產(chǎn)7nm車(chē)規(guī)級(jí)智能座艙芯片將于2022年量產(chǎn)上車(chē)

芯擎科技產(chǎn)品規(guī)劃部總經(jīng)理蔣漢平博士此前在演講中表示,7nm車(chē)規(guī)制程是高算力車(chē)規(guī)芯片的必然趨勢(shì)?!?nm工藝的成熟速度是有史以來(lái)最快的,技術(shù)的亮點(diǎn)更加在于對(duì)良率的控制,7nm工藝紛紛被高算力應(yīng)用領(lǐng)域所使用,相比起16nm節(jié)點(diǎn)工藝,7nm可以提供3.3倍的門(mén)電路密度,在同等功耗上提供35-40%的速度提升或者可以降低65%的功耗,成本的優(yōu)勢(shì)隨著生產(chǎn)能力與良率的提升正在快速呈現(xiàn)。”
可查資料顯示,湖北芯擎科技是億咖通科技(已更名浙江寰福科技)與Arm China組建的合資公司,不過(guò)今年7月份,芯擎科技進(jìn)行了投資人變更,持股34%的億咖通退出,截稿前工商資料顯示最大股東是持股34.6%的中國(guó)香港公司Mobile & Magic。
早在今年6月,湖北芯擎科技有限公司武漢公司總經(jīng)理汪子元就對(duì)媒體表示,SE1000芯片已經(jīng)進(jìn)入流片階段,將于今年四季度推向市場(chǎng),預(yù)計(jì)2022年完成上車(chē)集成和測(cè)試,將打破此前國(guó)外供應(yīng)商在這一市場(chǎng)的壟斷地位,并填補(bǔ)我國(guó)在自主設(shè)計(jì)高端智能駕艙平臺(tái)主芯片領(lǐng)域的空白。
車(chē)廠(chǎng)自研芯片
當(dāng)前,汽車(chē)“缺芯”已經(jīng)成為了全球汽車(chē)行業(yè)的公認(rèn)難題,持續(xù)掣肘汽車(chē)廠(chǎng)家的產(chǎn)能。隨著芯片對(duì)于智能汽車(chē)的價(jià)值逐漸被大眾所認(rèn)知,越來(lái)越多的汽車(chē)企業(yè)宣布自研芯片。
現(xiàn)代汽車(chē)
今年10月,現(xiàn)代汽車(chē)全球首席運(yùn)營(yíng)官José Munoz最新宣布現(xiàn)代汽車(chē)計(jì)劃開(kāi)發(fā)自己的半導(dǎo)體芯片,以減少對(duì)芯片制造商的依賴(lài)。
據(jù)路透社報(bào)道,盡管現(xiàn)代汽車(chē)上一季度的銷(xiāo)量沒(méi)有受到太大影響,但Munoz確實(shí)表示,"最艱難的月份"是8月和9月。這家韓國(guó)汽車(chē)制造商不得不暫時(shí)關(guān)閉一些工廠(chǎng),但Munoz表示,芯片短缺最糟糕的時(shí)期已經(jīng)過(guò)去,理由是英特爾為擴(kuò)大產(chǎn)能進(jìn)行了大量投資。
盡管如此,Munoz告訴記者,現(xiàn)代不想再次陷入沒(méi)有供應(yīng)的局面,公司需要更加自力更生的空間。他承認(rèn),內(nèi)部開(kāi)發(fā)芯片需要大量的時(shí)間和投資,但這是"我們正在研究的事情"。芯片最有可能在現(xiàn)代莫比斯(Hyundai Mobis)完成,后者是前者的零部件子公司。
上汽通用五菱
今年9月,上汽通用五菱公開(kāi)表示,正在加快推進(jìn)“強(qiáng)芯”戰(zhàn)略,五菱芯片對(duì)外亮相,企業(yè)力求在十四五期間GSEV(全球小型純電動(dòng)汽車(chē)架構(gòu))平臺(tái)車(chē)型芯片國(guó)產(chǎn)化率超90%。
上汽通用五菱還表示,其在5G 通訊芯片、存儲(chǔ)芯片、能源芯片、人工智能芯片等領(lǐng)域,聯(lián)合國(guó)內(nèi)優(yōu)秀合作伙伴共同突破核心技術(shù),加快芯片國(guó)產(chǎn)化步伐。
此次五菱芯片的國(guó)產(chǎn)芯片合作方是芯旺微,采用了基于ChipON自主研發(fā)的KungFu32內(nèi)核架構(gòu)處理KF32A15X系列。據(jù)芯旺微官方介紹,該處理器采用3級(jí)流水線(xiàn),16位/32位混合指令集,KF32A15X主頻為120Mhz,F(xiàn)lash達(dá)到512KB。同時(shí),ChipON還自主研發(fā)了開(kāi)發(fā)工具,包括集成開(kāi)發(fā)環(huán)境、C編譯器和仿真器。真正意義上實(shí)現(xiàn)了從芯片到工具鏈的全自主。
特斯拉
在今年8月,特斯拉發(fā)布了一款用于數(shù)據(jù)中心的快速訓(xùn)練人工智能模型的定制化芯片。特斯拉輔助駕駛AutoPilot硬件高級(jí)總監(jiān)Ganesh Venkataramanan介紹了名為D1的AI芯片,采用7納米制造工藝,處理能力達(dá)到1024億次,一組芯片能夠提供的計(jì)算功率達(dá)到9千萬(wàn)億次。
“我們正在組裝第一個(gè)芯片組?!彼硎?,“特斯拉的這款芯片將成為速度最快的用于AI模型訓(xùn)練的計(jì)算機(jī)?!睋?jù)介紹,該芯片可以幫助訓(xùn)練識(shí)別各種由特斯拉汽車(chē)內(nèi)部的攝像頭采集到的視頻數(shù)據(jù)。
特斯拉CEO馬斯克表示,該公司的Dojo項(xiàng)目將于明年開(kāi)始投產(chǎn)。早在幾年前,特斯拉就表示將棄用英偉達(dá)的AI自動(dòng)駕駛芯片,并要求團(tuán)隊(duì)研發(fā)一種速度超快的用于計(jì)算機(jī)訓(xùn)練的芯片,這也是Dojo項(xiàng)目發(fā)起的由來(lái)。
內(nèi)容來(lái)源:電子工程專(zhuān)輯、參考快科技、錢(qián)江晚報(bào)、吉利官方新聞

原文始發(fā)于微信公眾號(hào)(智能汽車(chē)俱樂(lè)部):缺芯?首顆國(guó)產(chǎn)7nm車(chē)規(guī)級(jí)智能座艙芯片將于2022年量產(chǎn)上車(chē)

作者 ab

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