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低溫共燒陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramic,LTCC)技術(shù)是近年來發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù),代表了電子元器件小型化、高頻化、集成化和低成本化的發(fā)展方向,目前已成為無源集成的主流實現(xiàn)方案。LTCC產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域很廣泛,如各種制式的手機、藍牙、GPS、基站、WLAN、汽車電子等。

LTCC低溫共燒陶瓷與MLCC片式多層陶瓷電容器印刷工藝有何區(qū)別

LTCC樣品  圖源自網(wǎng)絡(luò)


片式多層陶瓷電容器(Multi-layer Ceramic Capacitors,MLCC)MLCC是目前全球用量最大的被動元件之一,所有消費電子基本上都必須用到這個元器件,人稱“電子工業(yè)大米”。舉個例子,一臺iPhoneX就大約需要用到1100顆MLCC。


LTCC低溫共燒陶瓷與MLCC片式多層陶瓷電容器印刷工藝有何區(qū)別

MLCC樣品  圖源自網(wǎng)絡(luò)


LTCC和MLCC生產(chǎn)工藝看似大致相同,但每段工序差異較大,對設(shè)備的要求也不一樣。
LTCC和MLCC設(shè)備投資大,有的一條生產(chǎn)線上會配備多臺印刷設(shè)備。下面我們來看下LTCC與MLCC在印刷工藝上有什么區(qū)別。

LTCC低溫共燒陶瓷與MLCC片式多層陶瓷電容器印刷工藝有何區(qū)別

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一、LTCC印刷工藝


“LTCC”是表示“低溫同時燒結(jié)陶瓷“的Low Temperature Co-fired Ceramics的縮寫。普通的電子陶瓷需要1,500°C以上的高溫進行燒結(jié),因此,使用的電路電極只能選用耐熱金屬(鎢和鉬等)。隨著電氣信號的高頻化,此類金屬的高導(dǎo)體電阻造成的信號傳遞延遲等特性成為問題,因此,人們開發(fā)出導(dǎo)體電阻值低的金屬陶瓷電路基板。低阻值的導(dǎo)體融化溫度低,因此要在低溫850℃附近加工。

1、主要制造工序如下圖所示:


LTCC低溫共燒陶瓷與MLCC片式多層陶瓷電容器印刷工藝有何區(qū)別

LTCC制作工序簡圖   圖源自網(wǎng)絡(luò)


2、其中印刷工序如下圖所示:


LTCC低溫共燒陶瓷與MLCC片式多層陶瓷電容器印刷工藝有何區(qū)別

LTCC印刷示意圖  圖源自網(wǎng)絡(luò)


3、LTCC印刷工藝


二、MLCC印刷工藝

積層陶瓷電容器:MLCC(Multi-Layered Ceramic Capacitor)是指,通過對陶瓷電介質(zhì)與金屬電極進行多層化(積層),形成體積小巧而容量較大的芯片型電容器。MLCC幾乎被配置在所有的電路板上,用于抑制噪聲和設(shè)定電路常數(shù)。


LTCC低溫共燒陶瓷與MLCC片式多層陶瓷電容器印刷工藝有何區(qū)別

MLCC內(nèi)部構(gòu)造  圖源自網(wǎng)絡(luò)


1、MLCC印刷工藝


LTCC低溫共燒陶瓷與MLCC片式多層陶瓷電容器印刷工藝有何區(qū)別

MLCC印刷工序  圖源自網(wǎng)絡(luò)


2、切分積層工藝


LTCC低溫共燒陶瓷與MLCC片式多層陶瓷電容器印刷工藝有何區(qū)別

MLCC疊層工序   圖源自網(wǎng)絡(luò)


3、切割工藝


LTCC低溫共燒陶瓷與MLCC片式多層陶瓷電容器印刷工藝有何區(qū)別

MLCC切割工序  圖源自網(wǎng)絡(luò)


從上面的工藝介紹中可以看出 MLCC是連續(xù)印刷后的圖案再進行逐塊切分;而LTCC工藝則是先切分后,再印刷。除此之外,MLCC無需激光打孔,但LTCC需要打孔。


11月26日,第三屆高端電子陶瓷產(chǎn)業(yè)高峰論壇將在江蘇昆山舉行。LTCC、HTCC陶瓷基板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游,材料、設(shè)備、設(shè)計與工藝、耗材等將齊聚昆山。LTCC、HTCC業(yè)內(nèi)資深人士將帶來精彩演講分享。期待您的參與,共同為行業(yè)發(fā)展助力。


第三屆高端電子陶瓷產(chǎn)業(yè)高峰論壇(江蘇昆山·11月26日)

01

主要議題


序號

議題

演講單位

1

基于HTCC技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用

佳利電子胡元云常務(wù)副總/研究院院長

2

先進低溫共燒無源集成材料和器件技術(shù)發(fā)展

電子科技大學(xué)劉成教授

3

高精密疊層機應(yīng)用于多層陶瓷基板介紹

上海住榮技術(shù)專家

4

LTCC絲網(wǎng)印刷中與網(wǎng)版相關(guān)的不良改善

昆山田菱渡邊智貴

5

LTCC低介電常數(shù)粉體量產(chǎn)應(yīng)用發(fā)展

中科院深圳先進技術(shù)研究院顏廷楠博士

6

LTCC生瓷帶的環(huán)境、工藝與材料適應(yīng)性要求研討

兵器214所何中偉總工程師

7

低溫共燒壓電陶瓷致動器的應(yīng)用及發(fā)展

蘇州攀特電陶潘鐵政董事長

8

實現(xiàn)電子元器件小型化、高頻化、集成化的LTCC陶瓷

上海晶訊通新材洪世勛 RF顧問

9

介電玻璃粉的開發(fā)與應(yīng)用

贛州中傲新瓷繆錫根博士/研發(fā)總監(jiān)

10

應(yīng)用在陶瓷領(lǐng)域的助劑解決方案

圣諾普科李大強營業(yè)部長

11

圓桌論壇:LTCC低溫共燒陶瓷材料、設(shè)備發(fā)展挑戰(zhàn)與機遇


如有演講意向,請聯(lián)系周小姐:18320865613(微信同電話號碼)。


02

報名方式

方式一:加微信
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艾果果:13312917301(微信同電話號碼),

郵箱:ab008@aibang.com;注意:每位參會者均需要提供信息;


方式二:長按二維碼掃碼在線登記報名

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作者 ab

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