1月22日，旭光電子（600353）公告，擬募集資金總額不超過(guò)5.5億元，用于電子封裝陶瓷材料擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、電子陶瓷材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（一期）和補(bǔ)充流動(dòng)資金。募投項(xiàng)目投產(chǎn)后，將促使公司電子陶瓷類產(chǎn)品的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整和產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略升級(jí)。
電子封裝陶瓷材料擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
公告顯示，由控股子公司的全資子公司寧夏北瓷新材料實(shí)施，項(xiàng)目總投資22,187.42萬(wàn)元，其中建設(shè)投資20,187.42萬(wàn)元，鋪底流動(dòng)資金2,000.00萬(wàn)元。項(xiàng)目建成后，公司將新增430噸氮化鋁粉體及95.10萬(wàn)件電子陶瓷產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，以滿足下游市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的需求。
電子陶瓷材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（一期）
該項(xiàng)目由旭光電子及控股子公司成都旭瓷新材料共同實(shí)施，項(xiàng)目總投資41,464.83萬(wàn)元。項(xiàng)目建成后，公司將形成年產(chǎn)氮化鋁陶瓷基板500萬(wàn)片、氮化硅陶瓷基板120萬(wàn)片、氮化鋁結(jié)構(gòu)件11,000件、高溫多層共燒氮化鋁陶瓷基板6萬(wàn)片及高溫多層共燒氧化鋁陶瓷基板6萬(wàn)件等電子陶瓷相關(guān)產(chǎn)品。
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：?旭光電子擬募資5.5億元用于氮化鋁、氮化硅陶瓷基板、高溫共燒多層基板等建設(shè)
