陶瓷封裝在IC產(chǎn)業(yè)鏈中的主要應(yīng)用是為IC設(shè)計(jì)電路功能及其版圖驗(yàn)證、設(shè)計(jì)方案優(yōu)選和可靠性分析提供快速的驗(yàn)證服務(wù)。
現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
隨著晶圓（芯片）生產(chǎn)線投資上升、規(guī)模增大，其風(fēng)險(xiǎn)也增大，怎樣才能保持生產(chǎn)線的加工能力和技術(shù)質(zhì)量控制水平不斷提高是其重要任務(wù)，而陶瓷封裝為其提供了很好的手段。晶圓制造的其他評(píng)價(jià)（如柵、互連通孔等）均可利用陶瓷封裝來(lái)進(jìn)行，而塑料封裝因不耐高溫和試驗(yàn)后還需精心去表面的包裹物，其費(fèi)用也很高，陶瓷封裝的優(yōu)勢(shì)即刻體現(xiàn)出來(lái)。
一、陶瓷封裝優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)
芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)其多目標(biāo)的IC需進(jìn)行快速封裝，其封裝能在不需繁雜的專業(yè)處理即可直接分析，甚至提供用戶進(jìn)行試用評(píng)價(jià)，在目前高可靠的封裝方面其首選是陶瓷封裝。
陶瓷封裝具有縮短IC電路測(cè)試分析的周期、承受高溫、便于電路流片后功能異常等分析優(yōu)點(diǎn)。
對(duì)IC芯片局部存在某特定的問(wèn)題時(shí)，有時(shí)又不可能肯定問(wèn)題所在，如重新制版流片，不僅費(fèi)用高而且周期長(zhǎng)，這時(shí)最好的方式是將有疑問(wèn)地方的鈍化層局部剖開(kāi)，切斷互連線或重新連線用探針測(cè)試分析線路等，使問(wèn)題在最快、最低的成本內(nèi)尋找到，采用陶瓷封裝可為尋找問(wèn)題提供方便。
二、IC產(chǎn)業(yè)鏈中的陶瓷封裝工藝流程
陶瓷封裝的主要流程包括減薄、劃片、X-RAY無(wú)損檢查、芯片強(qiáng)度抗拉/剪強(qiáng)度測(cè)試、等離子清洗、引線鍵合、鍵合檢查、封帽前內(nèi)部檢查、氣密性檢查、X-RAY無(wú)損檢查、成型、外觀檢查等。具體的細(xì)節(jié)流程請(qǐng)查看下圖：
目前，陶瓷封裝的主要形式有陶瓷雙列直插封裝CDIP、陶瓷針柵陣列CPGA、玻璃熔封（CerDIP，已逐漸被陶瓷雙列直插封裝取代而不常使用，因其封裝過(guò)程中需電鍍，使工序加工時(shí)間延長(zhǎng)）、陶瓷無(wú)引線載體CLCC、陶瓷四方扁平CQFP、陶瓷四邊無(wú)引線外殼CQFN、陶瓷扁平CFP等。
在IC產(chǎn)業(yè)鏈中陶瓷封裝單位僅提供陶瓷封裝服務(wù)是不夠的，還需有配套的其他技術(shù)服務(wù)：如可封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、封裝工藝及可靠性設(shè)計(jì)、封裝相關(guān)的可靠性試驗(yàn)、封裝失效分析、封裝可靠性增長(zhǎng)、封裝可行性評(píng)價(jià)等。
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