據(jù)廣東省生態(tài)環(huán)境廳公開信息，惠州市芯瓷半導(dǎo)體有限公司擬建設(shè)年產(chǎn)90萬片半導(dǎo)體功率器件用DPC陶瓷基板項(xiàng)目。
該項(xiàng)目位于惠州市博羅縣園洲鎮(zhèn)，總投資1.2億元，生產(chǎn)產(chǎn)品主要為半導(dǎo)體功率器件用DPC(Direct Plating Copper 直接鍍銅)陶瓷封裝電路基板雙面板，其中 DPC 陶瓷封裝電路基板(氧化鋁)規(guī)模為54萬片/a，合計基板面積 7200 m2/a；DPC 陶瓷導(dǎo)熱電路基板(氮化鋁)規(guī)模為36萬片/a，合計基板面積4800m2/a，形成年產(chǎn) 90萬片，共計基板面積約12000m2的
DPC 陶瓷基板的產(chǎn)能，各鍍層共計電鍍面積約 11.87萬m2/a。
據(jù)介紹，陶瓷基板作為陶瓷封裝中半導(dǎo)體芯片的承載基板，對半導(dǎo)體芯片起著機(jī)械支撐保護(hù)、電互連(絕緣)、導(dǎo)熱散熱、輔助出光等作用。
圖 DPC陶瓷基板結(jié)構(gòu)示意圖
DPC 陶瓷封裝基板是一種結(jié)合薄膜線路與電鍍制程技術(shù)，在薄膜金屬化的陶瓷板上采用影像轉(zhuǎn)移方式制作線路，再采用穿孔電鍍技術(shù)形成高密度雙面布線間的垂直互連。由于采用了半導(dǎo)體微加工技術(shù)，基板線寬可降低至10~30um，表面平整度高(<0.3um)，線路對位精準(zhǔn)度高(+1%)，再配以高絕緣、高導(dǎo)熱的陶瓷基體(氧化鋁、氮化鋁)，使得DPC 陶瓷基板具備了高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位。
官網(wǎng)資料顯示，惠州市芯瓷半導(dǎo)體有限公司是研發(fā)與制造技術(shù)領(lǐng)先的DPC陶瓷基板及封裝器件的制造商。自主開發(fā)的3D成型DPC陶瓷基板產(chǎn)品，是以高導(dǎo)熱陶瓷基片為載體，創(chuàng)造性地整合了薄膜金屬化、黃光微影、垂直互連、3D堆疊等半導(dǎo)體核心技術(shù)，是第三代半導(dǎo)體功率器件封裝、新一代晶圓級封裝的理想基板，在高功率半導(dǎo)體照明（LED）、半導(dǎo)體激光器（VCSEL）、5G通訊模組（PA）、絕緣柵雙極二極管（IGBT)、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）傳感器、聚焦型光伏組件制造、軍用產(chǎn)品等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。
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