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3月11日，南亞董事會通過購地及擴產案，將以56.4億元申購彰濱工業(yè)區(qū)侖尾西一區(qū)三期產業(yè)用地臨1至臨4地號共四筆土地，平均每坪單價約3.39萬元，擴產高階載板所需電子材料。
南亞董事長吳嘉昭指出，半導體產業(yè)表現出色，春節(jié)后市場需求恢復，銅箔基板、銅箔、環(huán)氧樹脂及ABF等產品銷售回升，電子材料因高速運算需求強勁，ABF載板供不應求，產線滿載運轉，前景樂觀。
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第1季為傳統淡季，營收略微下滑，第2季車載板需求回溫，芯片、零組件供應逐步穩(wěn)定，車載電子、充電裝置電源板及5G應用需求持續(xù)釋放，帶動銅箔基板等一系列材料銷售成長，加上鋰電銅箔市場需求回升。
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據了解，在電子材料方面，南亞生產一系列產品，包括玻纖絲、玻纖布、環(huán)氧樹脂、銅箔、銅箔基板及印刷電路板等，已建立上下游一貫垂直整合的生產體系。
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來源：?經濟日報