瑞華泰擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過 4.3 億元用于嘉興高性能聚酰亞胺薄膜項目和補充流動資金及償還銀行借款。2022 年 3 月 22，上海證券交易所依據(jù)相關(guān)規(guī)定對公司報送的科創(chuàng)板上市公司發(fā)行證券的募集說明書及相關(guān)申請文件進行了核對，認為該項申請文件齊備，符合法定形式，決定予以受理并依法進行審核。該事項尚需通過上海證券交易所審核，并獲得中國證券監(jiān)督管理委員會作出同意注冊的決定后方可實施。
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據(jù)介紹，嘉興高性能聚酰亞胺薄膜項目為瑞華泰 IPO 募集資金投資項目，計劃總投資規(guī)模約為 13億元。IPO 實際募集資金凈額約為 2.18億元，瑞華泰將IPO募集資金凈額全部用于嘉興高性能聚酰亞胺薄膜項目，截至 2021 年 9 月 30 日，已累計使用募集資金約1.43億元。
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嘉興高性能聚酰亞胺薄膜項目已于 2020 年 9 月正式動工，計劃新增 1600 噸高性能 PI 薄膜產(chǎn)能，項目主要包括 1200/1600mm BOPI 薄膜生產(chǎn)線、樹脂合成系統(tǒng)等設(shè)備的購置。主要產(chǎn)品包括熱控 PI 薄膜、電子 PI 薄膜、電工 PI 薄膜、特種功能 PI 薄膜等系列產(chǎn)品。
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聚酰亞胺（Polyimide，PI）是指分子結(jié)構(gòu)主鏈中含有酰亞胺結(jié)構(gòu)的高分子聚合物，PI 薄膜系 PI 最早實現(xiàn)商業(yè)化、最成熟、市場容量最大的產(chǎn)品形式，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋柔性線路板、消費電子、高速軌道交通、風(fēng)力發(fā)電、電工絕緣、5G 通信、柔性顯示、航天航空等多個高技術(shù)行業(yè)，下游市場空間廣闊。
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瑞華泰通過 15 余年的技術(shù)研發(fā)，成為國內(nèi)少數(shù)掌握配方、工藝及裝備等整套核心技術(shù)的高性能 PI 薄膜制造商。已成功開發(fā)了熱控 PI 薄膜、電子 PI 薄膜、 電工 PI 薄膜、航天航空用 PI 薄膜等系列產(chǎn)品，已成為全球高性能 PI 薄膜產(chǎn)品種類最豐富的供應(yīng)商之一，也是中國大陸規(guī)模最大的高性能 PI 薄膜供應(yīng)商。
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瑞華泰目前量產(chǎn)銷售的產(chǎn)品主要為熱控 PI 薄膜、電子 PI 薄膜和電工 PI 薄膜三大系列，航天航空用 MAM 產(chǎn)品實現(xiàn)小批量銷售、柔性顯示用 CPI 薄膜實現(xiàn)樣品銷售，銷售金額小。隨著CPI 專用生產(chǎn)線的建成投產(chǎn)，以及其他新產(chǎn)品的開發(fā)及拓展，未來柔性顯示用 CPI 薄膜等新產(chǎn)品的收入占比可能上升。