高導熱陶瓷基板難實現(xiàn)？試試纖維狀的氮化鋁單結(jié)晶

電子產(chǎn)品最大的敵人是“發(fā)熱”，機器發(fā)熱造成性能降低 、 電子產(chǎn)品壽命縮短 、可靠性變差、安全性下降，為了散熱，還會導致機械大型化，冷卻時產(chǎn)生巨大的能源損耗等問題。

實現(xiàn)高散熱性的關(guān)鍵，是電子產(chǎn)品零部件中所使用的填料。使用Thermalnite的新一代填料，可為電子產(chǎn)品帶來最佳的零部件。

Thermalnite?是一種纖維狀的氮化鋁單結(jié)晶，作為能夠同時實現(xiàn)高熱導率和高防水性的填料， 在陶瓷/樹脂復合材料的應用領(lǐng)域被寄予厚望。Thermalnite已經(jīng)實現(xiàn)了高品質(zhì)大規(guī)模量產(chǎn)，且這項技術(shù)目前在世界上是唯一的。

Thermalnite性能

Thermalnite可賦予傳統(tǒng)產(chǎn)品所沒有的熱特性和機械特性。目前已成功開發(fā)陶瓷/樹脂復合材料。

一、高導熱陶瓷基板的實現(xiàn)

陶瓷基板通常應用于：

• 功率模塊（電動汽車、電鐵、電源設(shè)備、工業(yè)用馬達機器等）
• LED/LD模塊（車大燈、殺菌用LED、通信用光收發(fā)機等）

添加Thermalnite的AlN基板

二、添加Thermalnite的AlN基板與傳統(tǒng)基板特性對比

（1）通過DBC基板的冷熱試驗的結(jié)果，可以確認到U-MAP的產(chǎn)品所具備的高可靠性。

（2）添加Thermalnite的AlN基板相較Si3N4，可以改善溫差， 從仿真結(jié)果來看，芯片最高溫下降了10度。

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