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第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇
材料、工藝、設(shè)備
2022年5月13日(周五)
序號(hào) |
議題 |
演講單位 |
1 |
陶瓷在高頻覆銅板中的應(yīng)用及工藝 | 佳利 易祖陽 產(chǎn)品經(jīng)理 |
2 |
電鍍陶瓷基板(DPC)技術(shù)研發(fā)與封裝應(yīng)用 |
華中科技大學(xué) 陳明祥 教授/博導(dǎo)/系主任 |
3 |
先進(jìn)封裝技術(shù)在汽車激光雷達(dá)的應(yīng)用解決方案 |
合肥圣達(dá) 李曼曼 主任設(shè)計(jì)師 |
4 |
高可靠性AMB覆銅陶瓷基板的應(yīng)用 |
博敏電子/芯舟 母育鋒 博士 |
5 |
陶瓷粉體與漿料制備的自動(dòng)化實(shí)施經(jīng)驗(yàn)分享 |
宏工科技 胡西 大客戶總監(jiān) |
6 |
先進(jìn)窯爐裝備在陶瓷管殼、陶瓷覆銅板領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案 |
合肥泰絡(luò) 技術(shù)專家 |
7 |
先進(jìn)皮秒/飛秒激光加工工藝助力LTCC/HTCC陶瓷行業(yè)高速發(fā)展 |
中電科風(fēng)華信息裝備 榮向陽 副總經(jīng)理 |
8 |
PVD設(shè)備在DPC陶瓷基板的應(yīng)用 |
北方華創(chuàng) 北方華創(chuàng) 胥俊東 副總經(jīng)理 |
9 |
鎢鉬漿料在HTCC中的應(yīng)用研究 |
瓷金科技(深圳)有限公司 潘亞蕊 總經(jīng)理 |
10 |
高熱導(dǎo)基板用氮化硅陶瓷粉體的規(guī)?;紵铣杉夹g(shù)及批量制備 |
齊魯中科光物理與工程技術(shù)研究院中國科學(xué)院理化技術(shù)研究所 李宏華 研發(fā)負(fù)責(zé)人 |
11 |
高可靠精密流延機(jī)在陶瓷領(lǐng)域的應(yīng)用 |
西安鑫乙 技術(shù)專家 |
12 |
探討助劑在先進(jìn)陶瓷應(yīng)用中的價(jià)值 |
畢克化學(xué) 丁小川 新能源業(yè)務(wù)經(jīng)理 |
13 |
應(yīng)用于氮化鋁陶瓷基板的漿料介紹 |
西安宏星 總經(jīng)理助理/高工 趙瑩 |

艾果果:13312917301(微信同電話號(hào)碼),
郵箱:ab008@aibang.com;注意:每位參會(huì)者均需要提供信息;
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)(艾邦陶瓷展):中瓷電子2021年消費(fèi)電子陶瓷外殼及基板業(yè)務(wù)增長433.01%
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