圖 隆揚電子主要產(chǎn)品 截取自招股說明書
此次隆揚電子計劃募資3.7億元，主要投向“富揚電子電磁屏蔽及其他相關材料生產(chǎn)項目”、“電磁屏蔽及相關材料擴產(chǎn)項目”、“研發(fā)中心項目”等建設項目。
隆揚電子表示，擴產(chǎn)項目及研發(fā)中心項目旨在提升公司的制造、研發(fā)能力，滿足公司自動化生產(chǎn)、拓展高端應用領域、優(yōu)化產(chǎn)品及客戶結構等需求，項目建成后將主要為消費電子、5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴等新一代信息技術產(chǎn)業(yè)提供電磁屏蔽材料。
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同期論壇議題（包括但不限于）：
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筆電細分市場CMF設計現(xiàn)狀與趨勢 |
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電競筆電CMF設計 |
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折疊屏筆電及其設計難點解決方案 |
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4 |
環(huán)保趨勢下的筆電創(chuàng)新材質(zhì)、技術方案 |
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5 |
低碳環(huán)保筆電金屬材料的應用 |
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6 |
低碳環(huán)保塑膠在筆電上的應用探討 |
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7 |
碳纖維復合材料在筆電上的應用 |
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8 |
輕薄化筆電材質(zhì)替代方案 |
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9 |
高強鎂合金及鎂鋰合金在筆電上的應用 |
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10 |
液態(tài)金屬材料在筆電上的應用 |
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11 |
鋁合金材料在筆電上的應用 |
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12 |
適用于筆電微弧氧化工藝PPS材料 |
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抗菌抗病毒材料在筆電等消費類電子上的應用 |
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高性能筆電散熱解決方案分享 |
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15 |
Mini LED技術在筆電上的應用 |
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仿噴漆紋理技術在筆電上的應用 |
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17 |
鎂合金筆電結構件表面處理工藝分享 |
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筆電輕薄本轉(zhuǎn)軸設計 |
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筆電鎂合金沖壓技術應用與推進 |
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鎂合金半固態(tài)射出成型技術與設備 |
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筆電外觀件高精度CNC加工解決方案 |
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激光技術在筆電領域的應用 |
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壓鑄成型筆電結構件及其表面處理 |
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筆記本電腦新型表面處理技術探討 |
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筆電表面處理技術應用及趨勢 |
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多色微弧氧化工藝及其應用進展 |
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筆電創(chuàng)新環(huán)保涂裝方案 |
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筆電產(chǎn)品紋理設計趨勢 |
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筆電產(chǎn)業(yè)智能化升級趨勢與展望 |
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筆電自動化磨拋技術與設備 |
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筆電自動化檢測及組裝 |
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筆電金屬加工自動化生產(chǎn)線及環(huán)保設備 |
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦加工展）：蘋果供應商隆揚電子創(chuàng)業(yè)板IPO過會