現(xiàn)階段較普遍的陶瓷散熱基板種類有HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB等。其中：
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HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高溫共燒陶瓷）：屬于較早發(fā)展的技術，是采用陶瓷與高熔點的W、Mo等金屬圖案進行共燒獲得的多層陶瓷基板。但由于燒結溫度較高使其電極材料的選擇受限，且制作成本相對昂，促使了LTCC的發(fā)展。
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LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic，低溫共燒陶瓷）：LTCC技術共燒溫度降至約850℃，通過將多個印有金屬圖案的陶瓷膜片堆疊共燒，實現(xiàn)電路在三維空間布線。
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DPC（Direct Plating Copper，直接鍍銅）：是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。
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DBC（Direct Bonded Copper，直接覆銅）：通過熱熔式粘合法，在高溫下將銅箔直接燒結到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成復合基板。
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AMB（Active Metal Brazing，活性金屬釬焊）：AMB是在DBC技術的基礎上發(fā)展而來的，在 800℃左右的高溫下，含有活性元素 Ti、Zr 的 AgCu 焊料在陶瓷和金屬的界面潤濕并反應，從而實現(xiàn)陶瓷與金屬異質(zhì)鍵合。
與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，AMB陶瓷基板是靠陶瓷與活性金屬焊膏在高溫下進行化學反應來實現(xiàn)結合，因此其結合強度更高，可靠性更好，極適用于連接器或?qū)﹄娏鞒休d大、散熱要求高的場景。
尤其是新能源汽車、軌道交通、風力發(fā)電、光伏、5G通信等對性能要求苛刻的電力電子及大功率電子模塊對AMB陶瓷覆銅板需求巨大。
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目前國內(nèi)AMB陶瓷基板產(chǎn)能相對較小，產(chǎn)品主要依賴進口。據(jù)艾邦不完全統(tǒng)計，國內(nèi)AMB陶瓷基板企業(yè)有15家，主要集中在華東和華南地區(qū)，下面一起來了解一下這些企業(yè)（以下序號不代表排名）。
1.江蘇富樂華半導體科技股份有限公司
官網(wǎng)：http://www.ftpowersemi.com.cn/
江蘇富樂華半導體科技股份有限公司，成立于2018年3月。是專業(yè)從事功率半導體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB和DPC）的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進制造業(yè)公司。
旗下包含上海富樂華半導體、江蘇富樂華功率半導體研究院等子公司，擁有廠房面積共約6萬平方米 ，年產(chǎn)功率半導體覆銅陶瓷載板可達1800萬片。
2019年AMB活性金屬釬焊載板項目竣工投產(chǎn)，建成年產(chǎn)240萬片 AMB 活性金屬釬焊載板自動化生產(chǎn)線。
2.博敏電子股份有限公司
官網(wǎng)：https://www.bominelec.com/
博敏電子股份有限公司設立微芯事業(yè)部，擁有國內(nèi)領先的 AMB/DBC/DPC 生產(chǎn)工藝。微芯事業(yè)部的 IGBT 襯板主打 AMB 技術路線，目前已具備 8 萬 張/月的產(chǎn)能規(guī)模，預計三年內(nèi)有望達到 20 萬張/月的產(chǎn)能規(guī)模。產(chǎn)品在航空體系、中車體系、振華科技、國電南瑞、比亞迪半導體等客戶中開展樣板驗證和量產(chǎn)使用。此外，博敏電子還增資收購AMB陶瓷基板廠商深圳芯舟電子股權。
3.上海鎧琪科技有限公司
官網(wǎng)：http://esubstrate.com/
上海鎧琪科技有限公司是一家專業(yè)從事陶瓷AMB覆銅基板和陶瓷表面金屬化產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)、銷售的企業(yè)。2021年收購陶瓷電路板廠商天津榮事順發(fā)電子有限公司的全部資產(chǎn)。
現(xiàn)有產(chǎn)能為年產(chǎn)6650平米陶瓷AMB覆銅基板或陶瓷表面金屬化產(chǎn)品，在建產(chǎn)能為年產(chǎn)10萬平米陶瓷AMB覆銅基板或陶瓷表面金屬化產(chǎn)品。
4.浙江德匯電子陶瓷有限公司
浙江德匯電子陶瓷有限公司成立于2013年7月，主要致力于高性能氮化鋁陶瓷電路板及其相關電子元器件的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品包括AMB工藝高信賴性AlN覆銅襯板、 UVLED用AlN陶瓷覆銅無機封裝基板、高功率LED用AlN陶瓷覆銅基板以及AlN陶瓷射頻器件等。
以浙江中科院應用技術研究院為生產(chǎn)基地，建設一條年產(chǎn)幾十萬片的特種陶瓷基板金屬化產(chǎn)品生產(chǎn)線。
5.北京漠石科技有限公司
官網(wǎng)：http://www.moshtek.com/
北京漠石科技有限公司成立于2019年12月，致力于高可靠功率半導體封裝材料國產(chǎn)化工作，核心產(chǎn)品為高可靠AMB（活性金屬釬焊工藝）陶瓷線路板，具備年產(chǎn)3-5萬片高可靠AMB陶瓷線路板生產(chǎn)能力。
6.合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司
官網(wǎng)：http://www.sdetec.com
合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司成立于1993年，是專注于高端封裝及電子材料研制的高新技術企業(yè)。目前金屬封裝外殼年產(chǎn)量超過300萬套，DBC基板產(chǎn)能達到100萬片每年，AlN基板產(chǎn)能達4000平方米每年，電子漿料產(chǎn)能達60噸每年。
圣達科技于合肥高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)建設AMB陶瓷基板項目，新增1條AMB陶瓷基板生產(chǎn)線及氮化硅基板生產(chǎn)線，開展AMB陶瓷基板及氮化硅基本的實驗及批量化生產(chǎn)。
7.無錫天楊電子有限公司
官網(wǎng)：http://www.wxtianyang.com/
無錫天楊電子有限公司（原無錫小天鵝陶瓷有限責任公司）創(chuàng)建于1958年，多年來一直從事陶瓷金屬密封管殼、氮化鋁（AMB工藝）襯板的研發(fā)與生產(chǎn)，擁有從金屬化、焊接、蝕刻、切割到電鍍的完整工藝線。覆銅基板方面已連續(xù)開發(fā)了IGBT模塊用氮化鋁、氮化硅陶瓷覆銅基板。
8.淄博宋瓷新材料科技有限公司
淄博宋瓷新材料科技有限公司成立于2019，專業(yè)制造DBC/DPC/AMB陶瓷線路板。
9.南通威斯派爾半導體技術有限公司
官網(wǎng)：http://winspowersemi.com/
南通威斯派爾半導體技術有限公司成?于 2020 年 3 ?，專業(yè)從事活性金屬釬焊技術（AMB）及直接覆銅（DBC）技術研發(fā)與制造。
10.浙江精瓷半導體股份有限公司
浙江精瓷半導體股份有限公司創(chuàng)建于2020年12月，是一家新成立專業(yè)生產(chǎn)陶瓷制冷片、薄膜電路板、LED燈珠支架、陶瓷金屬化等的公司，生產(chǎn)DPC/DBC/AMB陶瓷線路板。
11.南京中江新材料科技有限公司
官網(wǎng)：http://www.cn-chc.com/
南京中江新材料科技有限公司是一家擁有自主知識產(chǎn)權，集研發(fā)、生產(chǎn)氧化鋁和氮化鋁覆銅陶瓷基板（DBC）企業(yè)，AMB陶瓷基板產(chǎn)品處于研發(fā)階段。
12.比亞迪股份有限公司
官網(wǎng)：http://electronics.byd.com/
AMB陶瓷覆銅基板作為新一代散熱基板，主要應用于IGBT功率模塊，在比亞迪新能源汽車中需求較大。比亞迪擁有AMB/DBC工藝技術，汕尾比亞迪有生產(chǎn)覆銅陶瓷基板。
13.同欣電子工業(yè)股份有限公司
官網(wǎng)：https://www.theil.com/zh-tw
同欣電子致力于厚薄膜基板與客制化半導體微型模塊封裝開發(fā)與生產(chǎn)制造技術，擁有DPC/DBC/AMB/厚膜印刷技術。在臺北鶯歌廠和菲律賓廠生產(chǎn)陶瓷基板。
14.立誠光電股份有限公司
官網(wǎng)：https://www.ecocera.com.tw/
立誠光電成立于2011年1月，主要業(yè)務為陶瓷散熱基板生產(chǎn)及陶瓷電路板制程整合與設計。功率電子用陶瓷基板主要產(chǎn)品種類有 DCB 基板（ 直接覆銅），AMB基板（活性金屬釬焊），產(chǎn)品應用于IGBT 功率組件、MOSFET 功率組件、變壓器/啟動器等。
15.豐鵬電子（珠海）有限公司
官網(wǎng)：https://www.raytrons.com/
豐鵬電子在熱管理解決方案方面有著豐富的專業(yè)知識，其產(chǎn)品廣泛應用于汽車、大功率LED照明、UV/IR、IGBT和電力電子領域，開發(fā)有AMB陶瓷基板技術。
AMB陶瓷基板工藝流程主要有釬料印刷、真空釬焊、掩膜、銅蝕刻、釬料蝕刻、表面涂層等。
AMB陶瓷基板的可靠性取決于許多關鍵因素，釬焊工藝及陶瓷的抗彎強度對AMB陶瓷基板的可靠性有較大的影響，同時，圖形設計與銅瓷厚度的匹配也有較大影響。
為加強陶瓷基板及其封裝行業(yè)上下游交流聯(lián)動，艾邦建有陶瓷基板產(chǎn)業(yè)群，歡迎涉及汽車、LED、5G、陶瓷封裝、陶瓷管殼、陶瓷基板及覆銅板生產(chǎn)企業(yè)；氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、玻璃粉等陶瓷材料企業(yè)；金屬銅箔、金屬焊料、金屬漿料等材料企業(yè)；陶瓷粉體生產(chǎn)配制設備、陶瓷流延機、拋光研磨設備、打孔設備、填孔設備、印刷機、鍍膜設備、顯影設備、燒結爐、釬焊爐、X-RAY、AOI、自動化組裝等加入微信群。
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序號
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議題
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演講單位
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1
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陶瓷在高頻覆銅板中的應用及工藝
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佳利 易祖陽 產(chǎn)品經(jīng)理
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2
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電鍍陶瓷基板（DPC）技術研發(fā)與封裝應用
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華中科技大學 陳明祥 教授/博導/系主任
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3
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先進封裝技術在汽車激光雷達的應用解決方案
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合肥圣達 李曼曼 主任設計師
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4
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高可靠性AMB覆銅陶瓷基板的應用
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博敏電子/芯舟 母育鋒 博士
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5
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陶瓷粉體與漿料制備的自動化實施經(jīng)驗分享
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宏工科技 胡西 大客戶總監(jiān)
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6
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先進窯爐裝備在陶瓷管殼、陶瓷覆銅板領域的應用解決方案
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合肥泰絡 技術專家
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7
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先進皮秒/飛秒激光加工工藝助力LTCC/HTCC陶瓷行業(yè)高速發(fā)展
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中電科風華信息裝備 榮向陽 副總經(jīng)理
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8
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PVD設備在DPC陶瓷基板的應用
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北方華創(chuàng) 北方華創(chuàng) 胥俊東 副總經(jīng)理
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9
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鎢鉬漿料在HTCC中的應用研究
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瓷金科技（深圳）有限公司 潘亞蕊 總經(jīng)理
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10
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高熱導基板用氮化硅陶瓷粉體的規(guī)?；紵铣杉夹g及批量制備
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齊魯中科光物理與工程技術研究院中國科學院理化技術研究所 李宏華 研發(fā)負責人
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11
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高可靠精密流延機在陶瓷領域的應用
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西安鑫乙 技術專家
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12
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探討助劑在先進陶瓷應用中的價值
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畢克助劑（上海）有限公司 丁小川 業(yè)務經(jīng)理
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13
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應用于氮化鋁陶瓷基板的漿料介紹
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西安宏星 總經(jīng)理助理/高工 趙瑩
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14
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基于PVD的DSC陶瓷基板金屬化新技術
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北京大學深圳研究生院 吳忠振 副教授
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艾果果：13312917301（微信同電話號碼），
郵箱：ab008@aibang.com；注意：每位參會者均需要提供信息；
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：國內(nèi)AMB陶瓷基板廠商15強
