集眾優(yōu)勢(shì)于一身的 Condura.ultra，它來了！

Condura.ultra是一種高性價(jià)比、高可靠性的無銀活性金屬釬焊氮化硅金屬陶瓷基板，可以將氮化硅基陶瓷與銅箔鍵合。它采用特殊工藝開發(fā)，該工藝使用新的無銀AMB技術(shù)來獲得高性能氮化硅基板。它具有出色的可靠性和加工性，滿足燒結(jié)、鍵合、焊接等工藝的要求，能夠更好地為客戶提供支持。

主要優(yōu)勢(shì)：

• 卓越的可靠性，適用于汽車領(lǐng)域

• 導(dǎo)熱系數(shù)：

  ≥60 W/(m?K)

  ≥90 W/(m?K)

• 高性價(jià)比高性能基板

• 無銀AMB 工藝

定制化服務(wù)：

• 優(yōu)質(zhì)的功能表面（如專為銀燒結(jié)而優(yōu)化的銀表面）
• 無邊鍍銀，以實(shí)現(xiàn)更有效、更可靠的表面連接
• 特殊表面處理，以提高芯片焊接強(qiáng)度
• 預(yù)敷燒結(jié)銀/ 預(yù)敷焊料

當(dāng)前，電動(dòng)汽車、工業(yè)、清潔能源等行業(yè)應(yīng)用和不斷提高的客戶期望給金屬陶瓷基板的可靠性、導(dǎo)熱性、使用壽命和價(jià)格帶來了更高的要求。賀利氏電子提供豐富的Condura基板產(chǎn)品組合以及各類附加服務(wù)。

?直接覆銅氧化鋁(DCB-Al₂O₃)基板(Condura.classic)是久經(jīng)考驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品；?

??如果對(duì)機(jī)械性能要求較高，可選擇氧化鋯增韌DCB-Al₂O₃(ZTA)基板(Condura.extra)；

??活性金屬釬焊(AMB)氮化硅基板(Condura.prime)憑借卓越的機(jī)械性能和高導(dǎo)熱性，成為高可靠性功率模塊的理想材料。

?無銀活性金屬釬焊(AMB)氮化硅基板(Condura.ultra)作為產(chǎn)品家族的新成員，集各種優(yōu)勢(shì)于一身，值得您期待！