據(jù)賀利氏電子官方消息，賀利氏于近期推出了全新產(chǎn)品：Condura?.ultra 無銀活性金屬釬焊(AMB)氮化硅基板。

據(jù)介紹，這款產(chǎn)品是一種高性價比、高可靠性的無銀活性金屬釬焊氮化硅金屬陶瓷基板，可以將氮化硅基陶瓷與銅箔鍵合，采用無銀AMB 工藝，具有出色的可靠性和加工性，滿足燒結、鍵合、焊接等工藝的要求，熱導率達到 60 W/mK 和 ≥90 W/mK以上，可用于汽車領域。

賀利氏電子是電子封裝材料應用領域的材料及匹配材料解決方案專家。除了新推出的Condura?.ultra無銀Si3N4-AMB陶瓷基板外，其Condura? 產(chǎn)品組合還包括：Condura?.classic(DCB-Al2O3)、Condura?.extra(DCB-ZTA)、Condura?.prime(AMB-Si3N4)。

• ZTA為氧化鋯增韌氧化鋁

信息來源：賀利氏電子

原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：賀利氏推出全新AMB陶瓷基板產(chǎn)品