隨著電子產(chǎn)品的不斷升級(jí)和優(yōu)化，其元器件的載體--PCB的要求也在不斷的提升，從而出現(xiàn)了陶瓷電路板。那么，陶瓷基線路板較傳統(tǒng)玻璃纖維（FR-4）和鋁基、銅基，陶瓷優(yōu)勢(shì)在哪里呢？
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1.外形翹曲穩(wěn)定
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普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹脂（FR-3），鋁基，銅基，PTFE，復(fù)合陶瓷等材質(zhì)，粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。在PCB加工過(guò)程中由于熱應(yīng)力、化學(xué)因素、生產(chǎn)工藝不當(dāng)?shù)仍颍蛘呤窃谠O(shè)計(jì)過(guò)程中由于兩面鋪銅不對(duì)稱，很容易導(dǎo)致PCB板發(fā)生不同程度的翹曲。
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陶瓷線路板由于陶瓷本身材質(zhì)較硬，散熱性能好，熱膨脹系數(shù)低，同時(shí)陶瓷線路板是通過(guò)磁控濺射的方式把銅和基材鍵合在一起，結(jié)合力強(qiáng)，銅箔不會(huì)脫落，可靠性高，從而規(guī)避了普通PCB的翹曲問(wèn)題；
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2.載流量大：
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100A電流連續(xù)通過(guò)1mm0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過(guò)2mm0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；
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3.導(dǎo)熱率：
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陶瓷電路板的氧化鋁導(dǎo)熱率可以達(dá)到15~35，氮化鋁可以達(dá)到170~230,。因?yàn)樵诮Y(jié)合強(qiáng)度高的情況下，它的熱膨脹系數(shù)也會(huì)更加匹配，測(cè)試的拉力值更是可以達(dá)到45兆帕。
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4.熱導(dǎo)系數(shù)：
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高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般為1-4W/M. K，而陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù)根據(jù)其制備方式和材料配方的不同，可達(dá)220W/M. K左右。
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5.熱阻較低：
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10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。
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6.絕緣性能好，耐壓高：
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保障人身安全和設(shè)備，結(jié)合力強(qiáng)，采用鍵合技術(shù)，銅箔不會(huì)脫落，可靠性高，在溫度高、濕度大的環(huán)境下性能穩(wěn)定。
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7.高頻性能穩(wěn)定：
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AK和DK值較其PTFE，符合陶瓷更低。
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綜上，陶瓷線路板憑借著它的優(yōu)勢(shì)，已在大功率電力電子模塊，太陽(yáng)能電池板組件，高頻開關(guān)電源、固態(tài)繼電器，汽車電子、航空航天、軍工電子產(chǎn)品，大功率LED照明產(chǎn)品，通信天線，汽車傳感器，制冷片等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。
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