陶瓷基板廠商：中江科易
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南京中江新材料科技有限公司位于中國南京濱江開發(fā)區(qū)。是一家擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，集研發(fā)、生產(chǎn)氧化鋁和氮化鋁覆銅陶瓷基板企業(yè)，通過銅與陶瓷基板的高溫鍵合和高精度蝕刻，實(shí)現(xiàn)智能化生產(chǎn)流水線，能夠生產(chǎn)出各類型高性能陶瓷基板，是引領(lǐng)當(dāng)代集成基板的風(fēng)向標(biāo)。
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官網(wǎng)：http://www.cn-chc.com/
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歷史沿革：
直接電鍍銅基板 （DPC）
直接鍍銅（Direct Plating Copper,簡稱DPC）陶瓷基板將高絕緣性陶瓷基板通過磁控濺射上銅金屬。
利用活化濺鍍及曝光顯影方式在陶瓷基板上刻劃出電路圖形，經(jīng)由電鍍方式不僅可使金屬與陶瓷兩種不同屬性之物質(zhì)接著性佳，線路亦有不易脫落，且線路位置可更準(zhǔn)確，線距更縮小之優(yōu)點(diǎn)。 主要應(yīng)用于高亮度高功率LED、微波無線通訊及半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域。
直接覆銅陶瓷基板（DBC）
直接覆銅（Direct Bond Copper，簡稱DBC）陶瓷基板是一種將高絕緣性的氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基板覆上銅金屬的新型復(fù)合材料。
經(jīng)由高溫1065~1085℃的環(huán)境加熱，使銅金屬因高溫氧化、擴(kuò)散與陶瓷產(chǎn)生共晶熔體，使銅與陶瓷基板黏合，形成陶瓷復(fù)合金屬基板；然后根據(jù)線路設(shè)計(jì)菲林貼膜曝光顯影，通過蝕刻方式備制線路基板。?主要應(yīng)用于功率半導(dǎo)體模塊封裝、制冷器及高溫墊片。
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產(chǎn)品選型
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活性金屬釬焊基板（AMB）
活性金屬釬焊是一種將金屬通過活性金屬焊接到陶瓷上的一種方法。活性金屬釬焊（AMB）基板由絕緣陶瓷或氮化硅（Si3N4）組成，采用高溫真空焊接工藝將純銅焊接到陶瓷上。
產(chǎn)品選型
產(chǎn)品處于研發(fā)階段
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