6月17日，華中科技大學(xué)教授、武漢利之達(dá)科技首席專家陳明祥先生將作為演講嘉賓出席第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇，并做《電鍍陶瓷基板（DPC）技術(shù)研發(fā)與封裝應(yīng)用》的主題演講，歡迎大家與會(huì)交流
演講大綱
電子封裝是半導(dǎo)體器件制造關(guān)鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本。隨著先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體、5G通訊等技術(shù)發(fā)展，芯片散熱問(wèn)題更加嚴(yán)重。本報(bào)告重點(diǎn)介紹了電鍍陶瓷基板（DPC）技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化及其在功率半導(dǎo)體、高溫電子器件等領(lǐng)域應(yīng)用，并對(duì)相關(guān)技術(shù)發(fā)展進(jìn)行了展望。
報(bào)告主要內(nèi)容：
1）電子封裝技術(shù)；
2）DPC陶瓷基板制備技術(shù)；
3）DPC陶瓷基板應(yīng)用（白光LED、深紫外LED、激光器LD&VCSEL、電力電子、微波射頻、高頻晶振、熱電制冷器TEC、高溫傳感器等）；
4）陶瓷電路板技術(shù)展望。
嘉賓介紹
陳明祥，華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院教授/博士生導(dǎo)師，廣東省珠江學(xué)者講座教授，武漢利之達(dá)科技創(chuàng)始人。本科和碩士畢業(yè)于武漢理工大學(xué)材料學(xué)院，博士畢業(yè)于華中科技大學(xué)光電學(xué)院，美國(guó)佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心博士后。主要從事先進(jìn)電子封裝技術(shù)研發(fā)，主持和參與各類科研項(xiàng)目20余項(xiàng)，發(fā)表學(xué)術(shù)論文60余篇（其中SCI檢索40余篇），獲授權(quán)發(fā)明專利20余項(xiàng)（其中多項(xiàng)已通過(guò)專利轉(zhuǎn)讓實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化）。曾獲湖北專利獎(jiǎng)銀獎(jiǎng)（2020）、國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)（2016）、教育部技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)（2015）、武漢東湖高新區(qū)“3551光谷人才”（2012）、廣東省科學(xué)技術(shù)三等獎(jiǎng)（2010）等。
會(huì)議議程
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：武漢利之達(dá)科技將出席第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇并做主題演講
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