陶瓷基板及封裝高峰論壇丨陶瓷粉體與漿料制備的自動化解決方案

6月17日，由艾邦智造主辦的2022年第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇在西安順利召開。

宏工科技無機(jī)材料業(yè)務(wù)總監(jiān)胡西，在會上分享了題為《陶瓷粉體與漿料制備的自動化實(shí)施經(jīng)驗(yàn)分享》的主題演講。

隨著微電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，高端封裝產(chǎn)品的需求不斷提升，陶瓷基板封裝作為當(dāng)前高可靠的主流封裝方式，是眾多高端芯片和元器件封裝首選封裝方式。

對陶瓷基板封裝而言，陶瓷粉體性能的優(yōu)劣對成品性能有決定性影響。而高性能陶瓷粉體與漿料的制備與工藝裝備升級密不可分。

宏工科技基于對各類型粉體物料的深刻理解，針對陶瓷粉體推出了陶瓷粉料及漿料制備自動化解決方案——

為陶瓷料上、中游生產(chǎn)廠家提供從解包投料、儲存破拱、輸送、計(jì)量配料、篩分、混合、研磨、除塵，及智能控制系統(tǒng)的全套解決方案。

在粉體物料處理上，根據(jù)生產(chǎn)的實(shí)際情況，針對批量裝卸、集中供料、防堵防漏、連續(xù)輸送與高精度計(jì)量等需求，宏工科技均可提供相對應(yīng)的方案設(shè)計(jì)。

輸送陶瓷漿料的過程需要保證漿料的均勻性，管路堵塞是常見的問題之一。

在漿料處理上，針對固含比約為20%到50%的漿料，能完全確保漿料輸送穩(wěn)定性的問題，采用循環(huán)管路設(shè)計(jì)，能有效避免漿料沉積。

而針對固含比約為50%到80%的粘稠漿料，宏工科技亦有豐富的解決經(jīng)驗(yàn)與成熟的解決方案。

作為物料處理系統(tǒng)綜合服務(wù)商，宏工科技始終專注于散裝物料處理，為各行業(yè)客戶改善工藝、降低成本、提升效率提供服務(wù)。