01

HJT電池技術(shù)?

01-1 HJT技術(shù)結(jié)構(gòu)

異質(zhì)結(jié) HJT ( Hereto- junctionwith Intrinsic Thin-layer )電池(同時也簡稱 HIT,SH1J,SJT等),以N型單晶硅(C-Si)為襯底光吸收區(qū),經(jīng)過制絨清洗后,其正面依次沉積厚度為5-10nm的本征非晶硅薄膜(i-a-Si:H和摻雜的P型非晶硅(P-a-Si:H),和硅襯底形成 p-n 異質(zhì)結(jié)。

HJT透明導(dǎo)電薄膜TCO技術(shù)

硅片的背面又通過沉積厚度為5-10nm的i-a-Si: H和摻雜的N型非晶硅(n-a-Si: H )形成背表面場,雙面沉積的透明導(dǎo)電氧化物薄膜(TCO)不僅可以減少收集電流時的串聯(lián)電阻,還能起到像晶硅電池上氮化硅層那樣的減反作用。

最后通過絲網(wǎng)印刷在兩側(cè)的頂層形成金屬基電極,這就是異質(zhì)結(jié)電池的典型結(jié)構(gòu)。

HJT電池工藝技術(shù)主要分為以下幾道工序,在硅片經(jīng)過制絨清洗后,在硅片表面沉積非晶硅薄膜后,下一個步驟是在硅片的正反兩面沉積透明導(dǎo)電氧化物薄膜。

HJT透明導(dǎo)電薄膜TCO技術(shù)

01-2 HJT優(yōu)勢

HJT 電池與傳統(tǒng)電池相比具有工藝相對簡單、無 PID 現(xiàn)象、低溫 制造工藝、高效率(P 型單晶硅電池高 1-2%)、高穩(wěn)定性、可向薄型化發(fā)展等優(yōu)點,成為未來高效電池的發(fā)展方向,國內(nèi)企業(yè)持續(xù)發(fā)力 HJT 電池,使得 HJT 電池加速產(chǎn)業(yè)化。

① 結(jié)構(gòu)對稱、工藝簡單、設(shè)備較少。HJT 電池是在單晶硅片的兩面分 別沉積本征層、摻雜層和 TCO 以及雙面印刷電極。其結(jié)構(gòu)對稱、工 藝相對簡單。

② 低溫制造工藝。HJT電池采用硅基薄膜工藝形成 p-n 結(jié)發(fā)射區(qū),制程中的最高溫度就是非晶硅薄膜的形成溫度(200℃),避免了傳統(tǒng)晶體硅電池形成p-n結(jié)的高溫(950℃)??梢越档湍芎?、減少對硅片的熱損 傷。

③ 獲得較高的轉(zhuǎn)換效率。HJT 電池中的本征薄膜能有效鈍化晶體硅和 摻雜非晶硅的界面缺陷,形成較高的開路電壓。

④ 由于電池上表面為TCO導(dǎo)電玻璃,電荷不會在電池表面的TCO上產(chǎn)生極化現(xiàn)象,PID 現(xiàn)象(電勢誘導(dǎo)衰減)。

HJT 電池由于其較高的轉(zhuǎn)換效率,工序少以及已經(jīng)有量產(chǎn)實績, 成為下一代高效電池的主要發(fā)展方向。但是其目前的阻礙主要在于工藝要求嚴格、需要低溫組件封裝工藝、設(shè)備投資高、透明導(dǎo)電薄膜成本高。

02

TCO透明導(dǎo)電薄膜目的

TCO膜層在HJT電池中起著透光和導(dǎo)電作用,必須具有光學(xué)和電學(xué)性能,即同時滿足高透過率、高遷移率及低方阻的要求,并盡可能在鍍膜過程中減少對非晶硅膜層的損傷。要獲得低電阻率,可以通過增加載流子濃度和提高載流子遷移率實現(xiàn)。

HJT透明導(dǎo)電薄膜TCO技術(shù)
由于非晶硅的導(dǎo)電性較差,所以在HJT電池的制作過程中,在電極和非晶硅層之間加一層TCO膜可以有效地增加載流子的收集。透明導(dǎo)電氧化膜具有光學(xué)透明和導(dǎo)電雙重功能,對有效載流子的收集起著關(guān)鍵作用,可以減少光的反射,起到很好的陷光作用,是很好的窗口層材料。
HJT透明導(dǎo)電薄膜TCO技術(shù)

03

TCO透明導(dǎo)電薄膜沉積流程?

該工藝步驟主要是在電池正背面非晶硅薄膜上沉積一層透明導(dǎo)電膜層,通過該層薄膜實現(xiàn)導(dǎo)電、減反射、保護非晶硅薄膜的作用。

1. 工序介紹

在沉積完成非晶硅膜硅片的正反面沉積上透明導(dǎo)電膜,減少對光的反射,并將硅片體內(nèi)的電流導(dǎo)出。

① 上道工序流入的硅片放入沉積設(shè)備配套的自動化設(shè)備內(nèi),通過自動化設(shè)備將硅片放入載板內(nèi),載板裝滿硅片后,送入設(shè)備內(nèi)部,進行工藝完成工藝后,通過回傳系統(tǒng),進入自動化,下料插入花籃,通過中轉(zhuǎn)傳輸機構(gòu),翻面,到另一臺沉積設(shè)備的自動化內(nèi),重新放片、鍍膜、卸片后插入干花籃內(nèi),流入下一道工序;

② 自動化由德國JR提供,精準取放片,保證工藝的穩(wěn)定性;

③ 沉積設(shè)備由國內(nèi)捷佳偉創(chuàng)提供,目前全國最大產(chǎn)能的RPD設(shè)備,也是第一臺國產(chǎn)化設(shè)備;

④ 在轉(zhuǎn)換效率方面,能夠提升轉(zhuǎn)換效率0.2%。

2. 工序流程

HJT透明導(dǎo)電薄膜TCO技術(shù)

3.?相關(guān)說明

HJT透明導(dǎo)電薄膜TCO技術(shù)

4. 制備方法

TCO薄膜的制備方法較多,包括各種物理氣相沉積(PVD),化學(xué)氣相沉積(CVD),噴射熱分解法以及溶膠-凝膠法(Sol-Gel),目前行業(yè)內(nèi)常用的TCO鍍膜方法為磁控濺射(PVD)和反應(yīng)等離子體沉積(RPD)

HJT透明導(dǎo)電薄膜TCO技術(shù)

PVD濺射鍍膜膜厚均勻易控制,鍍膜工藝穩(wěn)定可控,工藝重復(fù)性較好,靶材壽命較長,適合連續(xù)生產(chǎn)但離子轟擊對薄膜的性能損傷較大,且要獲得高性能薄膜,必須制備出高質(zhì)量靶材。

RPD具有低離子損傷、低沉積溫度、可大面積沉積和高生長速率等優(yōu)勢,但RPD為蒸發(fā)薄膜,總體來說膜厚均勻性差于PCD濺射鍍膜。

04

TCO透明導(dǎo)電薄膜制備原理

04-1 物理氣相沉積(PVD)
① PVD的定義:
PVD(Physical Vapor Deposition,PVD)是一種物理氣相反應(yīng)生長法。
② 沉積原理
沉積過程是在真空或低氣壓放電條件下,即在低溫等離子體中進行的。涂層的物質(zhì)源是固態(tài)物質(zhì),經(jīng)過“蒸發(fā)或濺射”后,在零件表面生成與基材性能完全不同的新的固體物質(zhì)圖層。
PVD基本過程:從原料中發(fā)射粒子(經(jīng)過蒸發(fā)、升華、濺射和分解等過程)粒子輸運到基片(粒子之間發(fā)生碰撞,產(chǎn)生離化、復(fù)合、反應(yīng),能量的交換和運動方向的變化)粒子在基片上凝結(jié)、成核、長大和成膜。
③?PVD 優(yōu)勢
與CVD工藝相比,PVD工藝處理溫度低,在600℃以下時對刀具材料的抗彎曲強度無影響;薄膜內(nèi)部應(yīng)力狀態(tài)為壓應(yīng)力,更適于對硬質(zhì)合金精密復(fù)雜刀具的涂層;PVD工藝對環(huán)境無不利影響,符合現(xiàn)代綠色制造的發(fā)展方向。
④?PVD 特點
HJT透明導(dǎo)電薄膜TCO技術(shù)
⑤ PVD 技術(shù)實現(xiàn)方案
異質(zhì)結(jié)透明導(dǎo)電薄膜的PVD技術(shù)是采用磁控濺射鍍膜技術(shù)。
⑥ 磁控濺射技術(shù)優(yōu)點
a. 沉積速度快、基材溫升低、對膜層的損傷小;
b. 對于大部分材料,只要能制成靶材,就可以實現(xiàn)濺射;
c. 濺射所獲得的薄膜與基片結(jié)合較好、易于實現(xiàn)工業(yè)化,濺射所獲得的薄膜純度高、致密性好、成膜均勻性好;
d. 濺射工藝可重復(fù)性好,可以在大面積基片上獲得厚度均勻的薄膜;
e. 能夠精確控制鍍層的厚度,同時可通過改變參數(shù)條件控制組成薄膜的顆粒大??;
f. 不同的金屬、合金、氧化物能夠進行混合,同時濺射于基材上;
⑦ 磁控濺射技術(shù)缺點
a. 常規(guī)平面磁控濺射技術(shù)靶材利用率不高,一般低于40%;
b. 不能實現(xiàn)強磁性材料的低溫高速濺射,因為幾乎所有的磁通都通不過磁性靶子,所以在靶面附近不能加外加強磁場。
04-2?反應(yīng)等離子體沉積(RPD)
①?RPD 技術(shù)實現(xiàn)方案
TCO 薄膜的RPD(Reactive Plasma Deposition)技術(shù)是采用空心陰極反應(yīng)離子鍍技術(shù)。
②?RPD 過程原理
a. 空心陰極離子鍍(hollow cathode discharge deposition,HCD)利用空心陰極發(fā)射大量的電子束,使坩堝內(nèi)鍍膜材料蒸發(fā)并電離,在基片上的負偏壓作用下,離子具有較大能量,沉積在基片表面上的一種鍍膜;

HJT透明導(dǎo)電薄膜TCO技術(shù)

b. 空心陰極離子鍍技術(shù)屬于弧光放電時,通過烘烤加熱工件及氬離子轟擊凈化。
c. 工件經(jīng)清洗爐后抽真空,當真空度達到界定值后,開啟烘烤加熱電源,對工件進行加熱。
d. 達到一定溫度后,從鉭管通入氬氣,接通工件偏壓電源,此時產(chǎn)生輝光放電,獲得氬離子。氬離子在負偏壓電場的作用下,對工件進行轟擊凈化并沉積氮化鈦硬質(zhì)涂層后開啟空心陰極電源,加大氬氣的流量,銀管首先產(chǎn)生輝光放電,然后很快轉(zhuǎn)為弧光放電,高密度的電子流到達坩堝,將金屬加熱、蒸發(fā)。
e. 沉積一層純鈦的底層,以提高涂層和基體的結(jié)合力。通入氮氣,達到預(yù)定沉積時間后,關(guān)閉弧電源、偏壓電源、工件轉(zhuǎn)架、氬氣、氮氣。
04-3?PVD-RPD 技術(shù)對比
RPD 工藝主要采用 RPD 設(shè)備匹配 IWO(氧化銦摻鎢)靶材制備 IWO 透明導(dǎo)電薄膜,該方法相對于傳統(tǒng) PVD 工藝制備ITO效率上0.3-1%的優(yōu)勢。
由于RPD工藝采用蒸發(fā)鍍膜對硅襯底轟擊較小,并且制備的 IWO 導(dǎo)電薄膜在電學(xué)性能上優(yōu)于 PVD 工藝制備的 ITO 薄膜,并且 IWO 薄膜功函數(shù)高于 ITO薄膜,總的來說與非晶硅P層匹配較好,效率上 RPD 工藝制備的 IWO 薄膜優(yōu)于 PVD 工藝制備的 ITO。
松下公司采用的就是RPD工藝。住友重工持有 RPD 設(shè)備與IWO 靶材兩項專利技術(shù),限制了該技術(shù)的發(fā)展。國內(nèi)捷佳偉創(chuàng) 在獲得住友重工授權(quán)以后進行研發(fā)制造,并實現(xiàn)了在通威產(chǎn)線上的應(yīng)用。
PVD 工藝主要采用直流磁控濺射制備 TCO,采用的 PVD 設(shè)備制備的 TCO一般是 ITO,由于 PVD 工藝帶來了粒子高轟擊,損傷較大,同時 ITO 光學(xué)性能略差于 IWO 導(dǎo)電薄膜,兩者電池效率縮小到0.3%以下,PVD 設(shè)備技術(shù)更加成熟,設(shè)備和運營成本更低,因此異質(zhì)結(jié)電池 TCO 薄膜的主流技術(shù)應(yīng)該是 PVD。國外主流廠家為 Meyer Burger,國內(nèi)包括鈞石能源、邁為股份、紅太陽等。

05

HJT?TCO透明導(dǎo)電薄膜設(shè)備

05-1 蘇州邁為公司PVD鍍膜設(shè)備

①?設(shè)備結(jié)構(gòu)

Maxwell P6 一套臥式在線磁控濺射連續(xù)鍍膜設(shè)備,可同時進行雙面鍍膜。

HJT透明導(dǎo)電薄膜TCO技術(shù)

② 設(shè)備參數(shù)

HJT透明導(dǎo)電薄膜TCO技術(shù)

③?設(shè)備優(yōu)勢

HJT透明導(dǎo)電薄膜TCO技術(shù)

④ 設(shè)備工藝流程

HJT透明導(dǎo)電薄膜TCO技術(shù)

05-2 鈞石能源PVD鍍膜設(shè)備

①?設(shè)備介紹

HJT透明導(dǎo)電薄膜TCO技術(shù)

鈞石能源 PVD 采用水平連續(xù)雙面可控溫真空濺射鍍膜方式,實現(xiàn)正反面一次鍍膜無需翻面。水平傳動快、患定性高,極大的提高了設(shè)備產(chǎn)能和連續(xù)批量生產(chǎn)重復(fù)性。

PVD 又稱為物理氣相沉積設(shè)備,在制作異質(zhì)結(jié)電池時,用來沉積氧化錮錫( ITO )即透明導(dǎo)電層等。

設(shè)備具備上料外觀檢測(破片、裂片、崩邊)、下料自動 PL 檢測及自動離線方阻抽檢等功能;單側(cè)上下料,方便與 AGV 對接,實現(xiàn)全自動化流水作業(yè),靶材更換簡便、易于保養(yǎng),節(jié)省人力成本和管理成本。

② PVD 設(shè)備優(yōu)勢

a. 上下電極在同一系統(tǒng)中同時沉積;

b.雙旋轉(zhuǎn)靶設(shè)計,靶材利用率超過80%;

c.硅片全自動上下料;

d.uptime超過92%;

e.擴展性好,可兼容166mm、18xmm、210mm等尺寸硅片;

f.設(shè)備成熟穩(wěn)定,故障率低;利用率高,易保養(yǎng)7.運營成本低,保養(yǎng)費用低;

③ PVD設(shè)備主要模塊

鈞石能源PVD設(shè)備具有產(chǎn)能高、運行穩(wěn)定、連續(xù)批量化生產(chǎn)重復(fù)性好等優(yōu)勢,設(shè)備主要包含模塊如下:

④ PVD設(shè)備結(jié)構(gòu)

HJT透明導(dǎo)電薄膜TCO技術(shù)

特點智能化低成本:

a. 創(chuàng)新型靶機系統(tǒng),使用者依工藝需求可隨意切換完成正面鍍、背面鍍或雙面同時鍍,同一系統(tǒng)中完成硅片正/反面的鍍膜,一機多用途,避免了傳統(tǒng)型靶機只可單面鍍膜的缺陷;

b. 采用了雙旋轉(zhuǎn)靶設(shè)計,獨特的下打上的靶座設(shè)計,使維護和更換靶材都是從設(shè)備上方進行,維護和保養(yǎng)更方便;

c. 在 PVD 設(shè)備制程腔増設(shè)冷阱系統(tǒng),優(yōu)化腔體遮罩、靶座的設(shè)計,可預(yù)防陰極短路,減少破碎片等導(dǎo)致的短路情況,減少開腔保養(yǎng)次數(shù),縮短了復(fù)機時間,改善制程穩(wěn)定性,極大地提高了設(shè)備稼動率;

d. 控制系統(tǒng)使用更多智能化元件及數(shù)據(jù)采集功能,預(yù)留 MES 系統(tǒng)接口,可接入車間工業(yè)網(wǎng)絡(luò),提供 MES 系統(tǒng)所需的設(shè)備控制信息、生產(chǎn)數(shù)據(jù)采集,可實現(xiàn)單片數(shù)據(jù)追溯。

⑤ PVD設(shè)備主要技術(shù)參數(shù)

HJT透明導(dǎo)電薄膜TCO技術(shù)

05-3 中電科電子裝備 PVD鍍膜設(shè)備

HJT透明導(dǎo)電薄膜TCO技術(shù)

a. 用于高效晶體硅太陽能電池制造工藝中HJT電池片的正面和背面ITO膜的沉積;

b. 模塊化設(shè)計,便于安裝以及產(chǎn)能升級;

c. 滿足不同溫度沉積ITO薄膜,工藝擴展性強;

d. 采用磁控旋轉(zhuǎn)陰極靶快速鍍膜技術(shù),靶材利用率高;

e. 分區(qū)加熱和控溫,具有出色的控溫系統(tǒng)和控溫性能;

05-4 梅耶博格HJT設(shè)備

05-5?捷佳創(chuàng)RPD鍍膜設(shè)備

① 設(shè)備介紹

HJT透明導(dǎo)電薄膜TCO技術(shù)

a. HJT反應(yīng)式等離子體鍍膜設(shè)備?HJT Reactive Plasma Deposition (RPD)

b. 設(shè)備型號:PAR5500A

c. 設(shè)備優(yōu)勢

高解離率離子、低轟擊能量鍍膜,不損傷襯底表面,保持良好的接口特性,薄膜的載子遷移率超高,經(jīng)長期量產(chǎn)驗證的精密鍍膜技術(shù)。

d. 設(shè)備用途

制備(TCO)?透明導(dǎo)電薄膜。

② 設(shè)備工藝

使用低能量高密度電子束升華靶材產(chǎn)生高解離率的離子鍍著在襯底的表面。
③ 技術(shù)特點
a. 世界第一異質(zhì)結(jié)太陽電池大廠唯一選用RPD設(shè)備。
b. 高達80%以上銦解離率,成就高質(zhì)量的透明導(dǎo)電膜(TCO)。
c. 鍍膜過程低于30eV離子轟擊,不損傷非晶硅膜,保持良好接口特性。
d. 高載子遷移率與低載子濃度,確保優(yōu)異導(dǎo)電性與高長波長透光率。
e. 靶材IWO載子遷移率高達80cm2/V·s,新材料ICO載子遷移率可高達130cm2/V·s。
f. 異質(zhì)結(jié)廠商長期量產(chǎn)驗證,采用RPD制備的電池效率比其他設(shè)備多0.4%。
g. 可依客戶產(chǎn)線規(guī)劃,提供直線型RPD設(shè)備與回路型RPD設(shè)備。

④ 設(shè)備參數(shù)

HJT透明導(dǎo)電薄膜TCO技術(shù)

資料來源:光伏技術(shù)

END

原文始發(fā)于微信公眾號(光伏產(chǎn)業(yè)通):HJT透明導(dǎo)電薄膜TCO技術(shù)

作者 li, meiyong

久久精品国产亚洲av高清不卡,中国女人大白屁股ass,无码av动漫精品一区二区免费,欧美 国产 日产 韩国A片,做的时候老是找不到地方,丰满人妻一区二区三区免费视频 ,一女三男做2爱a片免费,97超碰中文字幕久久精品,欧美人伦禁忌DVD,亚洲中文成人一区二区在线观看