5G無(wú)線技術(shù)可提供增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶(eMBB)、高可靠低延時(shí)通信(URLLC)和大規(guī)模機(jī)器通信(mMTC)，促進(jìn)了人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展。
與LTE-4G相比，5G無(wú)線技術(shù)具有更高的頻率，后期將繼續(xù)擴(kuò)增至30Ghz及以上。同時(shí)，基于5G無(wú)線技術(shù)的基帶等核心芯片組、射頻模塊和元器件的數(shù)據(jù)處理要求更高，功耗更大; 這使5G AAU等電信設(shè)備 (CU、DU)的導(dǎo)熱管理和電磁干擾(EMI)抑制面臨更大的挑戰(zhàn)。
萊爾德憑借扎根在電信和5G無(wú)線領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)和多年努力，我們推出了先進(jìn)的導(dǎo)熱解決方案和電磁屏蔽解決方案，包括多功能全方位解決方案，以幫助電信工程師輕松應(yīng)對(duì)他們所面臨的導(dǎo)熱和電磁干擾挑戰(zhàn)。
5G有源天線處理單元(5G AAU)
5G AAU通常安裝在建筑物頂部或戶外高桿上。與射頻拉遠(yuǎn)單元(RRU)相比，5G AAU 集成了有源MIMO天線陣列。嚴(yán)格控制了外形尺寸和重量以便更好地適應(yīng)惡劣的應(yīng)用環(huán)境，其功耗是RRU功耗的2至3倍。
為了應(yīng)對(duì)導(dǎo)熱和電磁干擾挑戰(zhàn)并將MIMO天線（尤其是波長(zhǎng)小于10毫米的天線）的射頻波傳輸損耗降到最低，必須采用高性能和高可靠性的材料。萊爾德還提供制造5G AAU天線罩的低介電常數(shù)和低介電損耗熱塑性塑料。
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吸波材料
導(dǎo)熱界面材料
點(diǎn)膠成形導(dǎo)電橡膠
導(dǎo)電橡膠(ECE)
石墨化碳泡棉(GOF)
小型基站/5G特微型基站
小型基站和5G特微型基站用于增強(qiáng)指定區(qū)域的AAU傳輸信號(hào)。緊湊的設(shè)計(jì)和高頻射頻模塊及組件容易產(chǎn)生散熱和電磁干擾問題。
為此，萊爾德提供了一系列高性能材料，可以幫助設(shè)計(jì)工程師輕松解決小型基站和5G特微型基站的導(dǎo)熱和電磁干擾問題。
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吸波材料
導(dǎo)熱界面材料
點(diǎn)膠成形導(dǎo)電橡膠
導(dǎo)電橡膠(ECE)
石墨化碳泡棉(GOF)
用于5G前傳的光收發(fā)模塊
SFP+/SFP28廣泛應(yīng)用于5G前傳(AAU和DU之間的光信號(hào)傳輸)。
由于室外環(huán)境惡劣，并且光收發(fā)模塊中的LD芯片組和控制器芯片對(duì)溫度的敏感性很高，需要一種有效的系統(tǒng)散熱方案。
為此，萊爾德為工程師提供其所需要的可靠材料設(shè)計(jì)，以解決光收發(fā)模塊的導(dǎo)熱問題和電磁干擾問題。
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導(dǎo)熱界面材料
點(diǎn)膠成形導(dǎo)電橡膠
導(dǎo)電橡膠(ECE)
NoiseSorb NS1000
Eccosorb GDS
CoolZorb 600
5G DU/CU
5G基帶設(shè)備(DU/CU)是專為大規(guī)模的復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)部署而設(shè)計(jì)。萊爾德可提供各種高性能材料，以解決DU/CU設(shè)備的導(dǎo)熱和電磁干擾問題。
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吸波材料
電源線和信號(hào)線電感器
導(dǎo)熱界面材料
點(diǎn)膠成形導(dǎo)電橡膠
導(dǎo)電橡膠(ECE)
5G核心網(wǎng)絡(luò)（高端/大型路由器）
核心網(wǎng)絡(luò)可將呼叫請(qǐng)求或數(shù)據(jù)請(qǐng)求從不同的端口傳輸?shù)讲煌木W(wǎng)絡(luò)，因此，通常需要較大的數(shù)據(jù)處理能力。
ASIC/FPGA芯片組和復(fù)雜的單元設(shè)計(jì)需要高性能材料解決導(dǎo)熱和電磁干擾問題，以確?？煽康臄?shù)據(jù)處理能力。
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吸波材料
電源線和信號(hào)線電感器
導(dǎo)熱界面材料
點(diǎn)膠成形導(dǎo)電橡膠
導(dǎo)電橡膠(ECE)
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