陶瓷封裝管殼是HTCC高溫共燒陶瓷當前的熱點應(yīng)用之一。陶瓷管殼類的產(chǎn)品封裝密度高、電熱性能好，氣密性好，可靠性高，在封裝領(lǐng)域，相比塑料、金屬類的材料而言具有得天獨厚的優(yōu)勢。
陶瓷管殼種類相對來說比較多，目前市面上比較多的主要有CDIP、CPGA、CSOP、CLCC、CQFP、CBGA/CLGA等。陶瓷管殼封裝主要應(yīng)用在光通信、圖像傳感器、紅外線/紫外線傳感器、無線功率器件、工業(yè)激光器、固體繼電器、光耦器件、微波器件、霍爾器件、電源、MEMS等封裝，滿足這些電子器件能在耐惡劣環(huán)境下的使用可靠性。
盡管陶瓷管殼的應(yīng)用甚廣，且其種類繁多，用量極大，但其技術(shù)壁壘高，市場份額主要被京瓷、NGK|NTK等國外企業(yè)占據(jù)，國內(nèi)廠家主要有潮州三環(huán)、河北中瓷、嘉興佳利、合肥圣達、合肥伊豐、宜興電子器件總廠、福建閔航等。市場極大的缺口吸引了新的廠家進場，如博為光電、上海芯陶、瓷金（深圳）、中傲新瓷等。下面我們一起來了解一下國內(nèi)陶瓷封裝外殼生產(chǎn)企業(yè)。（以下序號不代表排名）。艾邦建有陶瓷封裝全產(chǎn)業(yè)鏈微信群，歡迎陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游加入與我們交流，長按識別二維碼即可申請加入。
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河北中瓷電子科技股份有限公司成立于2009年，公司是專業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，致力于成為世界一流的電子陶瓷產(chǎn)品供應(yīng)商，為客戶提供創(chuàng)新、高品質(zhì)、有競爭力的電子陶瓷產(chǎn)品。
公司主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應(yīng)用于光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域。
官網(wǎng)：http://www.sinopack.com.cn
合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司是專注于高端封裝及電子材料研制的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋金屬封裝、陶瓷封裝、封裝材料等領(lǐng)域，并為一體化封裝需求提供配套解決方案。
圣達科技現(xiàn)已擁有金屬封裝外殼、氮化鋁（AlN）陶瓷材料、電子漿料等研發(fā)與生產(chǎn)線。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通訊、激光、微波、混合集成電路、電力電子、新材料等民用行業(yè)。公司目前金屬封裝外殼年產(chǎn)量超過300萬套，DBC基板（5inch×7inch）產(chǎn)能達到100萬片每年，AlN基板產(chǎn)能達4000平方米每年，電子漿料產(chǎn)能達60噸每年。
官網(wǎng)：http://www.sdetec.com
潮州三環(huán)（集團）股份有限公司成立于1970年，是一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)及銷售電子基礎(chǔ)材料、電子元件、通信器件等產(chǎn)品的綜合性企業(yè)。
公司產(chǎn)品覆蓋光通信、電子、電工、機械、節(jié)能環(huán)保、新能源和時尚等眾多應(yīng)用領(lǐng)域，其中光纖連接器陶瓷插芯、氧化鋁陶瓷基板、電阻器用陶瓷基體等產(chǎn)銷量均居全球前列。
官網(wǎng)：https://www.cctc.cc
嘉興佳利電子有限公司成立于1995年12月，專業(yè)從事微波介質(zhì)陶瓷元器件和衛(wèi)星導(dǎo)航天線、模塊、藍牙模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于射頻、微波通信領(lǐng)域。佳利為北斗星通（002151）旗下子公司。佳利電子提供HTCC基板及封裝外殼。
官網(wǎng)：http://www.glead.com.cn
江蘇省宜興電子器件總廠有限公司創(chuàng)建于1969年，企業(yè)研制和生產(chǎn)集成電路陶瓷封裝外殼已有三十多年歷史，已為國內(nèi)用戶提供了數(shù)以億計的陶瓷封裝外殼，在用戶中享有較好信譽。
研制生產(chǎn)的CDIP系列、CQFP系列、CLCC系列、CSOP系列、CPGA系列、CLGA系列等外殼廣泛應(yīng)用于集成電路（單片、混合）、固體繼電器、光耦器件、微波器件、霍爾器件、電源、MEMS等封裝，保證器件在耐惡劣環(huán)境下的使用可靠性。
官網(wǎng)：http://www.jsyxdzqj.com
武漢優(yōu)信技術(shù)股份有限公司前身是武漢優(yōu)信光通信設(shè)備有限責任公司，成立于2001年，專注于光纖通信光模塊配套市場18年，與行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先客戶建立了長期友好的合作關(guān)系，在光模塊器件級精密金屬結(jié)構(gòu)零件、光接口組件方面積累了豐富的技術(shù)經(jīng)驗和領(lǐng)先的制造能力，是業(yè)內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)廠家之一。
官網(wǎng)：http://www.unicell.cn
成都宏科電子科技有限公司成立于1999年4月，是國有控股的國家級高新技術(shù)企業(yè)、工信部“專精特新”小巨人企業(yè)和“多層瓷介電容器單項冠軍產(chǎn)品”企業(yè)。
下設(shè)4個經(jīng)營實體（片式電容廠、特種電容廠、材料器件廠、BME廠）。主要從事各類高可靠多層片式、芯片電容器、特殊類等瓷介電容器和微波無源器件、微波模塊組件及電子功能陶瓷材料等產(chǎn)品的研究、開發(fā)、生產(chǎn)和經(jīng)營。
合肥伊豐電子封裝有限公司是一家專注于金屬及陶瓷電子封裝外殼研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有從陶瓷零件加工、精密機械加工、燒結(jié)熔封和表面處理全工藝流程生產(chǎn)線；經(jīng)過13年技術(shù)沉淀與總結(jié)創(chuàng)新，已具備從研發(fā)、設(shè)計到生產(chǎn)制造全生態(tài)生產(chǎn)管理能力，具備微型化、輕量化殼體的設(shè)計制造能力，同時在硅鋁合金、鈦合金、局部鍍等具有難度的工藝方面，也有成熟穩(wěn)定的加工能力。
公司的產(chǎn)品線覆蓋軍、民兩個領(lǐng)域，產(chǎn)品系列包括:電源外殼、混合集成電路外殼、濾波器外殼、變壓器外殼、半導(dǎo)體激光器外殼，光通訊模塊外殼、紅外探測外殼等。
官網(wǎng)：http://www.hfyfdz.com
安徽博為光電科技有限公司成立于2014年，總部位于中國合肥，公司專注于質(zhì)譜與真空技術(shù)裝備、半導(dǎo)體材料、先進封裝等產(chǎn)品和技術(shù)的研發(fā)制造及整體解決方案提供。2019年進入芯片封裝領(lǐng)域，開發(fā)先進封裝技術(shù)與工藝，開啟HTCC、LTCC業(yè)務(wù)。
官網(wǎng)：http://www.ahbwgd.com
瓷金科技（深圳）有限公司（以下簡稱瓷金科技）是一家專業(yè)從事片式電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)與銷售并采用新材料為各類芯片封裝領(lǐng)域提供整套解決方案的高科技企業(yè)。旗下有兩家子公司，瓷金科技(河南)有限公司、瓷金科技（廣東）有限公司，主要生產(chǎn)多種規(guī)格型號的PKG（封裝管殼）、可伐環(huán)、蓋板、PFP（Plastic Flat Package）晶振等產(chǎn)品，已成功為頻率器件、光通訊器件、濾波器件、體溫傳感器件等不同領(lǐng)域提供了領(lǐng)先的解決方案。
官網(wǎng)：http://www.cijinkj.com
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浙江長興電子廠有限公司成立于2009年，位于浙江湖州長興縣。主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、熱壓陶瓷元件、陶瓷基板、老煉測試插座等，廣泛應(yīng)用于光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域。長興電子是國內(nèi)較早生產(chǎn)陶瓷封裝外殼的公司，可提供CQFP、CLCC、CSOP、CDIP等系列產(chǎn)品。
官網(wǎng)：http://www.cxdzc.cn
福建閩航電子有限公司 是專業(yè)研制和生產(chǎn)集成電路陶瓷封裝外殼的企業(yè)，能研制和生產(chǎn)CLCC、CQFP、CQFJ、CPGA、CDFN、CQFN、CSOP、CDIP、CSIP、CFP和MCM等系列近百種集成電路陶瓷封裝外殼。從2000年開始，公司共研制新品60余項，九個系列型譜（44個品種），標線三個代表產(chǎn)品。
官網(wǎng)：http://www.minhang.com.cn
深圳中傲新瓷科技有限公司是由資深海歸材料專家和封接技術(shù)專家們發(fā)起成立的一家中外合資高科技企業(yè)，致力于研發(fā)、生產(chǎn)和銷售功率器件封裝管殼，玻璃-金屬氣密性封接件，封接玻璃等產(chǎn)品。
官網(wǎng)：https://www.spcera.com
陜西欣龍金屬機電有限公司成立于2002年，公司電子封裝管殼及熱沉類材料處于國內(nèi)前端地位，為廣大客戶提供高質(zhì)量的原材料、制品及相關(guān)產(chǎn)品解決方案。
生產(chǎn)經(jīng)營的各類金屬材料及制品，廣泛應(yīng)用于航空航天、電子，醫(yī)療、機械加工、半導(dǎo)體、玻璃、能源，汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。尤以電子封裝管殼、熱沉材料（鎢、鉬、鉭、鈮、錸）為主導(dǎo)產(chǎn)品，同時銀基焊料類產(chǎn)品，主要是銀基、銅基二元、三元及多元合金材料，滿足專業(yè)性、一致性、技術(shù)性較強，可靠性要求高。
官網(wǎng)：http://www.sxxljs.com
河北鼎瓷電子科技有限公司成立于2015年2月，在石家莊、寧晉設(shè)有研發(fā)和生產(chǎn)基地，公司投資1.2億元，建有多層陶瓷基板生產(chǎn)線。主營業(yè)務(wù)是電子材料元器件、電子陶瓷、微組裝、微封裝的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售技術(shù)服務(wù)。公司目前主導(dǎo)產(chǎn)品為有源相控陣系統(tǒng)用T/R組件基板和民用通信射頻傳感器陶瓷基座（板），廣泛應(yīng)用于國防科工、高端半導(dǎo)體傳感器領(lǐng)域。
深圳宏鋼成立于2002年，2005年開始為客戶提供金屬封裝外殼。擁有200多臺精密加工設(shè)備，11條封裝生產(chǎn)線，2條電鍍線，是目前國內(nèi)研發(fā)、制造金屬封裝外殼生產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈非常完備的廠家。主要生產(chǎn)光通訊器件、激光器件、電源、微波傳感器件、混合集成電路器件、密封繼電器、鋰電池等金屬封裝外殼及蓋板等。
2018年成立全資子公司：深圳市宏鋼微電子封裝技術(shù)有限公司 、武漢宏鋼電子科技有限公司。武漢公司總投資1.8億元RMB，預(yù)計2020年底項目一期投產(chǎn)，2022年底二期投產(chǎn)。整個項目投產(chǎn)后金屬封裝外殼年產(chǎn)能可達到1000萬件以上。
官網(wǎng)：http://www.szhng.com
無錫市惠波電子器材二廠創(chuàng)建于1978年，是電子元器件金屬管殼的專業(yè)生產(chǎn)廠家。具備了較強的金屬底材的加工、燒結(jié)、電鍍生產(chǎn)能力。生產(chǎn)TO基座、AC-DC電源模塊管殼、衰減器管殼、混合集成電路管殼等產(chǎn)品，廣泛用于光電、電子、通訊等行業(yè)。
官網(wǎng)：http://www.wxhuibo.com
陜西震核信息科技有限公司坐落于古城西安市（陜西?。?，其電子封裝管殼及熱沉類材料處于國內(nèi)前端地位，為廣大客戶提供高質(zhì)量的原材料、制品及相關(guān)產(chǎn)品解決方案。
陜西震核信息科技有限公司是一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)及銷售電子基礎(chǔ)材料、電子元件、通信器件等產(chǎn)品的綜合性企業(yè)。公司產(chǎn)品覆蓋光通信、電子、電工、機械、節(jié)能環(huán)保等眾多應(yīng)用領(lǐng)域。生產(chǎn)經(jīng)營的各類金屬材料及制品，廣泛應(yīng)用于航空航天、電子，醫(yī)療、機械加工、半導(dǎo)體、玻璃、能源，汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。
官網(wǎng)：http://www.zhhkeji.com
安徽斯瑪鑫電子科技有限公司成立于2020年，注冊資金500萬元，主要致力于高可靠金屬—玻璃封接外殼、金屬—陶瓷一體化外殼的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于混合集成電路、光通訊器件、微波及射頻器（組）件、 電力電子等行業(yè)。
官網(wǎng)：http://www.ahsmashingtec.com
20、福建省南平市三金電子限公司
福建省南平市三金電子有限公司成立于1997年，是高新技術(shù)企業(yè)、福建省創(chuàng)新型企業(yè)和福建省陶瓷封裝材料企業(yè)工程技術(shù)研究。主要的產(chǎn)品有：微電子封裝產(chǎn)品的金屬上蓋和電子陶瓷封裝外殼。
在微電子金屬封裝上蓋領(lǐng)域，三金電子擁有兩種鍍鎳工藝：化學(xué)鍍鎳和電解鍍鎳，都得到行業(yè)和廣大客戶的認可。兩種鍍鎳的工藝都比較成熟穩(wěn)定；集成電路黑陶瓷低溫玻璃封裝外殼的產(chǎn)品：具有散熱性好，氣密性高，使用長，高可靠性等特點。
官網(wǎng)：https://www.npsjdz.com
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21、合肥中航天成電子科技有限公司
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合肥中航天成電子科技有限公司成立于2017年8月，致力于為全球有高可靠封裝需求的客戶提供SIP+系統(tǒng)集成封裝外殼解決方案和定制化的封裝外殼產(chǎn)品。
主營光電器件、紅外傳感器件、大功率激光器、微波功率器件、集成電路與微波射頻組件等應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)集成封裝外殼等產(chǎn)品。截至2021年8月，芯片模組SOP系統(tǒng)集成封裝項目一期已投資1000萬美元，研發(fā)及生產(chǎn)場地8000平方米。目前，年可實現(xiàn)各類集成封裝160萬件。根據(jù)公司發(fā)展規(guī)劃，2022年和2023年將分別突破300萬片/年和500萬片/年。
官網(wǎng)：http://www.tcpack.net
中國第一家導(dǎo)彈厚膜電路自主研發(fā)、早在1994年成立的民營企業(yè)。近30年把厚膜混合集成電路的軍用微電子技術(shù)在光電、計算機、精確制導(dǎo)、航天領(lǐng)域，為軍工集團科研院所，配套電路達數(shù)千種。
典型案例：航天五院厚膜貫標線及上星MCM、兵器集團導(dǎo)彈戰(zhàn)斗部半導(dǎo)體引信、中核集團某研究院宇航級柯伐金屬及陶瓷管殼。
官網(wǎng)：http://www.sjzhmdl.com
西安創(chuàng)正新材料有限公司于2015年4月成立，是一家致力于復(fù)合材料等新材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的創(chuàng)新型高科技企業(yè)。
公司目前生產(chǎn)的主要材料有鋁碳化硅、鋁硅，根據(jù)客戶需求開發(fā)了多種產(chǎn)品，主要用于集成電路、功率模塊、軍用射頻電源的封裝散熱，以及航空航天機械零部件。
官網(wǎng)：http://www.mmc-alsic.com
遼寧盛世北瓷電子科技有限公司是一家集電子陶瓷材料、多層陶瓷制造（HTCC、LTCC)、技術(shù)服務(wù)于一體的高科技企業(yè)。
建設(shè)年產(chǎn)4億套電子陶瓷封裝外殼項目，項目預(yù)計總投資3億元，一期計劃投資1.5億元。項目占地面積74.6畝，總建筑面積35881.1平方米，一期建成后，將會有兩條生產(chǎn)線投產(chǎn)，年可生產(chǎn)4億套SMD3225電子陶瓷封裝外殼。項目生產(chǎn)所采用的技術(shù)大部分都是擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù)，生產(chǎn)出的SMD3225、CQF0240等型號的電子陶瓷封裝外殼主要用于汽車、高鐵、醫(yī)療器械、照明設(shè)備及雷達、手機等，還能根據(jù)客戶的需求研發(fā)設(shè)計產(chǎn)品，市場前景廣闊。
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8月23~25日，陶瓷封裝外殼廠商佳利電子（展位：2A19）、伊豐電子（展位號：2A53）、博為光電（展位號：2B07）將參與艾邦第五屆精密陶瓷展覽會，地址：深圳國際會展中心2號館，歡迎蒞臨參觀交流。
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陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)鏈從芯片、陶瓷封裝產(chǎn)品（陶瓷外殼、基板及覆銅板等）、封裝環(huán)節(jié)到最終封裝成型的電子產(chǎn)品，如光通信元件、汽車ECU、激光雷達、圖像傳感器、功率半導(dǎo)體等；設(shè)備方面包括裝片機、固晶機、塑封機、鍵合機、檢測設(shè)備等；材料包括氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、金屬漿料、引線框架、包封材料、鍵合絲等；艾邦建有陶瓷封裝全產(chǎn)業(yè)鏈微信群，歡迎陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游加入，請您識別二維碼加入。
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活動推薦：2022年8月23~25日，精密陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈匯聚深圳寶安國際會展中心
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