近日，江門市浩遠科技有限公司（以下簡稱“浩遠科技”）獲得架橋資本新一輪投資。在本輪融資的加持下，浩遠科技將持續(xù)加大研發(fā)投入，引進更多人才，加速新產(chǎn)品走向市場的步伐，為封裝材料的國產(chǎn)化貢獻力量。
浩遠科技成立于2018年，主要從事高端封裝類基板的研發(fā)和生產(chǎn)。經(jīng)過多年研發(fā)，公司已形成LED載板、IC載板與陶瓷覆銅板“三輪驅(qū)動”的業(yè)務(wù)鏈。其中，公司在國內(nèi)LED載板領(lǐng)域長期領(lǐng)先，客戶覆蓋天水華天、國星光電、瑞豐光電等下游頭部客戶，且在天水華天、國星光電等客戶中的供應(yīng)占有率超過60%；在小間距顯示領(lǐng)域，公司市占率居國內(nèi)首位。同時，公司在目前國產(chǎn)化率僅10%-20%的IC載板與陶瓷覆銅板領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，不斷加大研發(fā)與人才投入，為公司帶來源源不斷的發(fā)展動力。
|| 量產(chǎn)在即，IC載板與陶瓷覆銅板開啟公司成長“第二曲線”
LED載板、IC載板與陶瓷覆銅板三大細分領(lǐng)域的底層技術(shù)與工藝互通，其產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成類似，均由上游的基板供應(yīng)商、耗材供應(yīng)商；中游的載板/覆銅板制造商；下游的終端應(yīng)用廠商三部分組成，是LED/半導體產(chǎn)業(yè)中承上啟下的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對終端產(chǎn)品性能起著決定性的作用。
以IC載板行業(yè)為例，其上游主要有BT樹脂、ABF、MIS和NWS PPS 四大類基板材料，中游IC載板制造商則以臺灣、韓國和日本三地玩家為主，下游為IC封裝廠，如國星光電、華天科技、長電科技、臺灣日月光等。隨著5G等通信技術(shù)的發(fā)展，加上新能源汽車、智能家居對芯片需求增大，封裝基板的需求也將進一步增大。
IC載板是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體。相比普通PCB，IC載板核心參數(shù)要求更為嚴苛，技術(shù)壁壘更高，目前，IC載板行業(yè)仍呈現(xiàn)寡頭壟斷的競爭格局，全球前十大封裝基板廠商占據(jù)著80%以上的市場份額。半導體行業(yè)國產(chǎn)替代進程加速疊加下游晶圓廠擴產(chǎn)，封測作為我國半導體領(lǐng)域優(yōu)勢最為突出的子行業(yè)，其關(guān)鍵材料IC載板的國產(chǎn)廠商將持續(xù)受益。同時，隨著先進封裝技術(shù)的迭代，封裝載板也朝著更高密度、更高精度、更高性能的方向發(fā)展，擁有先發(fā)優(yōu)勢、突破核心技術(shù)壁壘的企業(yè)迎來迅速發(fā)展的契機。
基于在LED載板領(lǐng)域的深厚積淀，浩遠科技向更高芯片集成度、線距更小的先進IC封裝基板領(lǐng)域進軍。公司引入了該領(lǐng)域具有豐富量產(chǎn)經(jīng)驗的團隊，持續(xù)在相關(guān)核心專利上取得技術(shù)突破。今年4月，公司總投資4億超高清顯示芯片封裝載板項目成功封頂，將用于生產(chǎn)高精密度的雙層及多層顯示芯片載板、IC封裝基板以及陶瓷基板產(chǎn)品。公司新建產(chǎn)線均采用國際一流標準生產(chǎn)設(shè)備，在國產(chǎn)替代的大潮中牢牢把握先發(fā)優(yōu)勢，未來業(yè)績放量可期。
ll? 客戶資源優(yōu)質(zhì)，Mini LED領(lǐng)域龍頭地位顯著
長期以來，LED封裝載板是公司的優(yōu)勢領(lǐng)域，尤其在小間距顯示領(lǐng)域，公司市占率位居國內(nèi)第一。歷經(jīng)多年沉淀，公司已與天水華天、國星光電、瑞豐光電等下游頭部客戶建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，并在天水華天、國星光電等客戶中的供應(yīng)占有率達到60%以上。
在高清新型顯示領(lǐng)域，公司于2019年建立廣東省LED高清顯示載板工程技術(shù)研究中心，專注于Mini/Micro LED等新型顯示領(lǐng)域的研發(fā)。如今，公司已成長為高清顯示載板細分行業(yè)領(lǐng)域的“領(lǐng)頭羊”。隨著Mini/Micro LED需求的爆發(fā)，上游載板行業(yè)需求將持續(xù)旺盛，公司將不斷鞏固領(lǐng)先地位，向更高的產(chǎn)品質(zhì)量與精度進軍。
ll?深耕半導體產(chǎn)業(yè)鏈，架橋資本攜手浩遠電子行穩(wěn)致遠
半導體產(chǎn)業(yè)是架橋資本長期重點布局的領(lǐng)域，逐步形成優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，并持續(xù)在上游設(shè)備、材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)加碼。架橋資本投資團隊表示：“浩遠團隊多年扎根于封裝載板行業(yè)，以LED載板為切入點，在IC載板與陶瓷覆銅板領(lǐng)域研發(fā)進展順利，業(yè)績放量前景可期。未來，在LED載板、IC載板與陶瓷覆銅板“三輪驅(qū)動”下，乘著半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代的東風，我們期待、堅信浩遠科技能成為封裝材料領(lǐng)域的領(lǐng)導企業(yè)?！?/p>
原文始發(fā)于微信公眾號（架橋資本）：投資動態(tài) || 封裝載板企業(yè)“浩遠科技”獲架橋資本投資
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