據日本化學工業(yè)日報消息，JSR將進軍半導體基板材料的低介電樹脂業(yè)務。由于開發(fā)的聚醚基低介電樹脂已被多家覆銅板（CCL）制造商采用，該公司將于9月在其臺灣基地開始量產。已經開發(fā)出具有更高耐熱性的新牌號，樣品工作即將開始。
PPE（聚苯醚）等材料已經在市場上流行起來，但在進入全面發(fā)展的5G時代，將需要介電損耗角正切更低的材料。當其他公司提出碳氫基和氟基材料時，JSR 認為聚醚基材料將成為事實上的標準。
2022年3月，JSR Corporation宣布在臺灣新竹太原市（太原科技園??）設立當地子公司臺灣捷時雅電子材料股份有限公司（JSR Electronic Materials Taiwan Co., Ltd.），以加強臺灣半導體材料業(yè)務。