多層瓷介電容機(jī)械應(yīng)力引起失效模式及解決措施

這種裂縫很難被發(fā)現(xiàn)，通常都只在電容器表面而已，只有當(dāng)我們做了DPA之后，才可能看到破損的細(xì)節(jié)圖片。

(b)安裝前產(chǎn)品碰撞或跌落在地

碰撞可能在產(chǎn)品的瓷體上形成微裂紋，通常肉眼很難發(fā)現(xiàn)，但已經(jīng)降低了瓷體的機(jī)械強(qiáng)度。在安裝過程中，受到熱應(yīng)力或機(jī)械應(yīng)力，產(chǎn)品沿著原有的微裂紋開裂程度加劇，或在原有裂紋的基礎(chǔ)上產(chǎn)生了新的裂紋。

※解決措施：

★在貼片時(shí)，調(diào)整吸嘴的吸力，避免吸嘴接觸電容；

★ 跌落在地的產(chǎn)品不要使用；

★ 對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試時(shí)，也要輕拿輕放，避免產(chǎn)品之間的互相碰撞；

★安裝好的印刷基板在運(yùn)輸和存放的過程中也盡量輕拿輕放。

（2）安裝后

安裝在電路板上的電容會(huì)受到多種壓縮應(yīng)力、拉伸應(yīng)力，如下圖5所示。

(a)焊料過多

電路板在切割、測(cè)試、背面組件和連接器安裝及最后封裝時(shí)，若焊接后的電容受到扭曲力，下圖7、8是電容受力示意圖。

從圖9可以看出，應(yīng)力的起點(diǎn)也在于電容器與基本的結(jié)合處，在應(yīng)力的作用下，出現(xiàn)呈45度角的裂紋。下圖10是因基板過大彎曲而產(chǎn)生裂紋電容器的內(nèi)部圖。

★片式電容器兩端的焊錫量不得超過其本體高度，焊料控制以電容器厚度的1/3～1/2為宜，如下右圖11（即H=1/3W～1/2W）。

徑向引線電容以直插的方式安裝后，與片式電容相比失效的分險(xiǎn)可大大地降低，但值得注意的是，對(duì)于這種徑向引線電容器，安裝前后，如果引線受到較大應(yīng)力，產(chǎn)品端面易受損從而導(dǎo)致瓷體破裂會(huì)引起失效。

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