安徽壹石通材料科技股份有限公司擬由全資子公司安徽壹石通材料科學研究院有限公司作為實施主體，投資建設壹石通運營中心項目。目前壹石通研究院已取得相應土地使用權(quán)，項目命名為"壹石通運營中心"，并已完成建設方案的規(guī)劃設計及其他前期籌備事項，項目已具備啟動建設的相關條件。
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該項目預計總投資約 39,956萬元，位于合肥市高新區(qū)創(chuàng)新大道與燕子河路交口東南角，占地面積約 19.66畝，涵蓋運營辦公、研發(fā)辦公以及部分生活配套。研發(fā)辦公主要用于搭建陶瓷基材料、金屬基材料、聚合物材料三大研發(fā)平臺，開展"卡脖子"類基礎科學材料、5G電子通信用材料、固體氧化物燃料電池等碳中和關鍵產(chǎn)品及解決方案的技術研發(fā)。
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據(jù)了解，封裝是將芯片在基板上布局、固定及連接，并用絕緣介質(zhì)封裝形成電子產(chǎn)品的過程。按照封裝材料組成來看，主要分為金屬基、陶瓷基和塑料基封裝材料。其中，陶瓷基封裝材料主要原材料為氧化鋁。在電子通信材料領域，特別是在高端芯片封裝材料領域，壹石通目前已完成研發(fā)、在向產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線過渡的 Low-α 射線球形氧化鋁產(chǎn)品，能夠同時滿足下游龍頭客戶對于低 α 射線控制、磁性異物控制、納米級形貌控制的更高要求。
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