京瓷宣布已經(jīng)開(kāi)發(fā)出新型板載光學(xué)模塊，該模塊可實(shí)現(xiàn)512 Gbps的世界紀(jì)錄帶寬。該模塊有望支持高速網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序，例如數(shù)據(jù)中心。此外，通過(guò)將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光學(xué)信號(hào)，該模塊使用的功率比常規(guī)替代方案要少得多，還將有助于降低功耗并促進(jìn)可持續(xù)性。
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京瓷的新型板載光學(xué)模塊具有小型化的外形尺寸，可以板載安裝在靠近處理器的服務(wù)器內(nèi)部，通過(guò)將電子數(shù)據(jù)瞬時(shí)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)來(lái)實(shí)現(xiàn)節(jié)能的信號(hào)傳輸。此外，該產(chǎn)品旨在創(chuàng)造前所未有的信噪比改進(jìn)，幾乎消除了傳統(tǒng)電導(dǎo)體造成的信號(hào)損失。由于這些技術(shù)進(jìn)步，京瓷的板載光學(xué)模塊已實(shí)現(xiàn) 512 Gbps 的世界紀(jì)錄帶寬，有望幫助數(shù)據(jù)中心和超級(jí)計(jì)算機(jī)節(jié)省電力，同時(shí)提高帶寬和數(shù)據(jù)傳輸速率。
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當(dāng)今市場(chǎng)上板載光學(xué)模塊中最大的帶寬為 100 Gbps；京瓷的模塊實(shí)現(xiàn)了世界紀(jì)錄的 512 Gbps 帶寬，比傳統(tǒng)產(chǎn)品高出 5 倍以上。如此大的帶寬是可能的，因?yàn)樵撃K使用了京瓷開(kāi)發(fā)的低溫共燒陶瓷 (LTCC) 封裝基板，該基板具有出色的材料特性，例如精細(xì)布線(xiàn)、低介電常數(shù)、多層化和導(dǎo)熱性。
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京瓷將繼續(xù)與合作伙伴公司測(cè)試板載光學(xué)模塊技術(shù)，以盡早實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。
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