車載
根據(jù)市調(diào)IHS調(diào)查，全球車載面板出貨年年攀高、尺寸放大，產(chǎn)值也是逐年成長，預(yù)估2017年車載面板產(chǎn)值將達116億美元。車載面板將是未來3年成長最大的應(yīng)用，預(yù)估到了2020年產(chǎn)值將達210億美元。
過去，車載面板都是日本面板廠的天下，但臺灣面板廠近年積極搶進車載面板市場，如今群創(chuàng)（3481）、友達（2409）、華映（2475）等臺灣面板廠拿下了半壁江山。
IHS Markit統(tǒng)計指出，前五大車載面板廠是JDI、群創(chuàng)、夏普、友達和LGD，去年五大廠的合計市占高達65％。由于IT、消費性電子市場成長趨緩，愈來愈多的新進者要進軍車載面板市場，預(yù)期該領(lǐng)域會愈來愈激烈。
IHS指出，進一步細分不同的車載面板項目，其中又以中控臺（Center Stack Display）以及儀表板（Instrument Cluster Display）產(chǎn)值最高，中控臺面板年產(chǎn)值大約是61億美元，而儀表板產(chǎn)值則約48億美元。
車載面板應(yīng)用一直增加，像是抬頭顯示器、后照鏡等，值得注意的是，抬頭顯示器（Head-Up Display；HUD）現(xiàn)階段年產(chǎn)值約7.31億美元，未來幾年將是成長最為快速的應(yīng)用，預(yù)估到了2022年合計中控臺、儀表板、抬頭顯示器3大應(yīng)用面板的產(chǎn)值將達到208億美元。也就是在未來5年的時間將增加92億美元。
車載面板是顯示器當(dāng)中少數(shù)能夠維持成長的應(yīng)用市場，IHS指出，成長的原因主要有二，第一個就是愈來愈多的車輛內(nèi)裝使用顯示面板，像是中控臺、抬頭顯示器、儀表板使用面板已經(jīng)是愈來愈普遍。
其次就是顯示面板的面積愈來愈大，出貨尺寸從過去的7吋、8吋放大到10吋以上，而愈來愈多的中控臺面板搭載觸控面板，使得出貨單價提高。
從技術(shù)別來看，TFT LCD面板是目前車載面板主流技術(shù)，占有67％的市場，去年LCD車載面板出貨量約1.35億片，估計2020年出貨將達兩億片。
來源：工商時報，謝謝！
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第五屆手機金屬與3D玻璃外殼技術(shù)應(yīng)用論壇
（6月3日·深圳龍崗中海凱驪酒店）
主辦方：艾邦智造資訊有限公司
規(guī)模：600人
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時間 |
演講議題 |
公司 |
演講人 |
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8:40-8:55 |
開場致辭 |
艾邦智造 |
江耀貴 主辦方 |
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8:55-9:20 |
3D玻璃行業(yè)痛點以及難點 |
一加手機 |
劉兵 CMF設(shè)計師 |
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9:20-9:45 |
3D玻璃熱彎成型工藝介紹 |
奧瑞德光電 |
楊鑫宏 執(zhí)行董事 |
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9:45-10:10 |
3D曲面玻璃全尺寸、快速檢測解決方案 |
蘇州天準科技股份有限公司 |
劉雪亮 經(jīng)理 |
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10:10-10:40 |
上午茶歇 |
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10:40-11:05 |
3D玻璃手機中框材質(zhì)及設(shè)計 |
東莞市燦煜金屬制品有限公司 |
徐志彬 副總 |
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11:05-11:15 |
工程陶瓷在手機外殼中的應(yīng)用 |
三環(huán)集團 |
黃海云 |
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11:15-11:45 |
圓桌會議（1 伯恩：項目工程師 馬??；2 聯(lián)想：研究院總監(jiān) 施金忠；3 一加手機：CMF設(shè)計師 劉兵 4三環(huán)集團：黃海云，歡迎行業(yè)推薦資深人士） |
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11:45-12:00 |
3D玻璃產(chǎn)業(yè)鏈頒獎 |
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12:00-14:00 |
午餐 |
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下午上半場：精密加工論壇 |
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14:00-14:25 |
如何智造3D石墨模具 |
中匠智造 |
彭志明 技術(shù)總監(jiān) |
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14:25-14:50 |
3D玻璃熱成型前CNC加工與后段加工控制因素 |
久久精工 |
韋祿 研發(fā)經(jīng)理 |
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14:50-15:15 |
3D玻璃拋光工藝應(yīng)用 |
西可實業(yè) |
譚志強 技術(shù)總監(jiān) |
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15:15-15:40 |
光譜共焦傳感器測量技術(shù)在玻璃測量的運用 |
司逖測量技術(shù)（上海）有限公司 |
鄭健平 總監(jiān) |
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15:40-16:10 |
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下半場：3D裝飾論壇 |
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16:10-16:35 |
手機3D玻璃的噴墨、曝光、顯影，全制程解決方案 |
泰達機器人 |
楊雪文 技術(shù)總監(jiān) |
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16:35-17:00 |
納米炫光復(fù)合材料3D高壓工藝 |
蘇州蘇大維格光電科技股份有限公司 |
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17:00-17:25 |
雙曲面3D玻璃貼合與轉(zhuǎn)印應(yīng)用現(xiàn)況 |
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洪玉純 副總經(jīng)理 |
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17:25-17:50 |
手機外殼未來趨勢探討 |
聯(lián)想 |
施金忠 聯(lián)想研究院 總監(jiān) |
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