日本特殊陶業(yè)株式會社與全資子公司NTK Ceramic Co., Ltd.于2022年10月28日簽訂了吸收分割協(xié)議，決定通過公司分立（吸收分立）將日本特殊陶業(yè)株式會社的半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)（不包括5G相關(guān)業(yè)務(wù)）業(yè)務(wù)承繼給NTK Ceramic。該協(xié)議將于2023年1月1日生效。
日本特殊陶業(yè)從2020年4月制定了“2030長期經(jīng)營計(jì)劃日特BX”，提出了提高非內(nèi)燃機(jī)業(yè)務(wù)比例的“業(yè)務(wù)組合轉(zhuǎn)換”和“穩(wěn)定增長”并存。在半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)方面，通過從 2016 年開始實(shí)施的結(jié)構(gòu)改革，實(shí)現(xiàn)了當(dāng)前的盈利目標(biāo)。傳感器業(yè)務(wù)是本集團(tuán)的主要業(yè)務(wù)之一，與該業(yè)務(wù)在技術(shù)上具有很高的親和性，為了進(jìn)一步發(fā)展傳感器業(yè)務(wù)，并構(gòu)建迅速的業(yè)務(wù)運(yùn)營體制，日本特殊陶業(yè)決定將以簡易吸收分立的形式，將半導(dǎo)體封裝相關(guān)部門承繼給制造子公司NTK Ceramic。
日本特殊陶業(yè)株式會社自 1967 年開始制造陶瓷 IC 封裝和基板，提供適用于電子設(shè)備和智能設(shè)備的半導(dǎo)體 IC 封裝和制造部件，產(chǎn)品包括高溫共燒的陶瓷底座/基板、電子元件用的表面貼裝的陶瓷底座、圖像傳感器用的陶瓷底座、 汽車用的陶瓷底座、高頻率?光學(xué)器件用底座、LED用的底座、晶圓測試用探針卡轉(zhuǎn)接板（STF）、低溫共燒陶瓷基板（LTCC）。
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