探索未來(lái) 超前領(lǐng)航
Darbond?

宇宙VR/AR設(shè)備封裝解決方案

 

 

VR/AR行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
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智能手環(huán)市場(chǎng)后,TWS引爆智能穿戴板塊,VR/AR成為智能穿戴板塊后續(xù)最大的看點(diǎn)之一,它是入門(mén)元宇宙的“鑰匙”,也是讓人們?cè)诂F(xiàn)實(shí)和虛擬世界中自由切換的道具。在制造、教育、醫(yī)療、文娛等應(yīng)用場(chǎng)景的增加從而倒逼硬件設(shè)備逐步向輕薄化、便攜化、時(shí)尚化發(fā)展。

探索未來(lái) 超前領(lǐng)航

目前隨著Pancake光學(xué)模組的應(yīng)用,快速響應(yīng)液晶屏規(guī)模量產(chǎn),近眼顯示方面Micro LED衍射光波導(dǎo)成為主要探索方向;在感知交互方面,內(nèi)外追蹤技術(shù)已全面成熟的背景下,能使用交互自然化、情景化與智能化的手勢(shì)追蹤、眼動(dòng)追蹤、沉浸聲場(chǎng)的技術(shù)成為發(fā)展方向。



VR/AR封裝材料應(yīng)用趨勢(shì)
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01

輕薄化:

Pancake方案相較于傳統(tǒng)菲涅爾方案光機(jī)厚度減少50%,光學(xué)解析能力提升50%,但對(duì)諸如LP線偏振片、PBS反射偏振片、QWP四分之一波片等光學(xué)膜材及封裝要求提高,同時(shí)COC、COP等高透過(guò)率材質(zhì)的應(yīng)用要求封裝材料對(duì)低表面能難粘材質(zhì)有一定適用度。

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時(shí)尚化:

符合人體工學(xué)設(shè)計(jì)的手柄、彎曲后腦護(hù)墊、符合美感及舒適度的PC、PA、碳纖維、鋁鎂合金等材料的應(yīng)用同樣對(duì)裝聯(lián)材料及制程工藝提出更高的要求,如:親膚、環(huán)保、無(wú)致敏等。

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02
03

交互沉浸:

語(yǔ)音控制、眼球追蹤、手勢(shì)識(shí)別、環(huán)境感知等傳感器大規(guī)模應(yīng)用和集成,要求封裝材料除了提供傳統(tǒng)意義上的防濕、防潮、防腐、防霉、耐候與耐輻射等防護(hù)之外,還被賦予了導(dǎo)熱、導(dǎo)電、屏蔽與防竊聽(tīng)等更多功能。

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Darbond?VR/AR高端電子封裝材料
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德邦在VR/AR領(lǐng)域提供完善的解決方案,推出粘接、密封、防護(hù)、導(dǎo)電、導(dǎo)熱等功能性材料,協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品輕量化,設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔化。

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德邦6482雙組份室溫快固系列

德邦PUR28/PUR31熱熔固化系列

 

整機(jī)結(jié)構(gòu)組裝
PC、PA、鋁鎂合金等材料因?yàn)樵谳p量化、時(shí)尚化方面存在優(yōu)勢(shì),在VR/AR結(jié)構(gòu)組裝中應(yīng)用越來(lái)越多,德邦推出雙組份丙烯酸和PUR熱熔膠系列產(chǎn)品。

德邦6482產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1.室溫快固,低收縮;

2.適用于多數(shù)金屬和非金屬材料的粘接;

3.對(duì)基材表面處理要求低,適用于輕微油面粘接;

4.100%固含量,雙組份無(wú)需精密混合,工藝覆蓋性廣泛;

5.良好的耐候性,抗?jié)L筒和跌落性能佳。

德邦PUR28/PUR31產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1.基材適應(yīng)性廣,無(wú)需前處理;

2.快速定位,保壓時(shí)間短;

3.韌性好,抗沖擊,耐跌落;

4.優(yōu)良的耐熱性、耐水性、耐化學(xué)品性、耐久性;

5.親膚、環(huán)保、耐油酸油脂,可用于接觸皮膚體脂部件粘接;

6.單組份,便于工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)械化操作,生產(chǎn)效率高。

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德邦4328/4826紫外光固化系列

德邦PUR78 UV+熱熔雙固化系列

 

 

光機(jī)模組裝聯(lián)

光機(jī)模組作為VR/AR重要組成部分,無(wú)論是菲涅爾透鏡Pancake短焦光路折射,還是探索中的光波導(dǎo)方案都離不開(kāi)各式的鏡片裝聯(lián),德邦UV固化4328,4826系列,UV+濕氣雙固化PUR78系列可以起到良好的粘接和密封效果,低體積收縮和低CTE性能可提高尺寸粘接精度

德邦4328/4826優(yōu)勢(shì)

1.適用于低表面能材質(zhì)粘接;

2.固化速度快,適合自動(dòng)化產(chǎn)線;

3.附著力和耐候性優(yōu)異;

4.固化后透明,耐高低溫性能良好;

5.無(wú)VOC揮發(fā)物,對(duì)環(huán)境空氣無(wú)污染。

德邦PUR78產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1.適應(yīng)COC、COP等低表面能材質(zhì)粘接;

2.單組份、無(wú)溶劑、100%固含量、無(wú)氣味,環(huán)境友好;

3.初粘力高,高抗蠕變性能,柔韌性好;

4.UV+濕氣雙固化,可選純濕氣固化方式,粘接強(qiáng)度高;

5.低施膠溫度,有效避免元器件損害;

6.固化后密封絕緣性好,有良好的耐熱性、耐溶劑性、耐高低溫性,耐水性等。

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德邦4814F UV+濕氣雙固化系列

 

柔性線路防護(hù)補(bǔ)強(qiáng)

伴隨VR/AR沉浸感的提升,大量傳感器、柔性線路板被應(yīng)用到手柄/HMD主機(jī),德邦為傳感器與FPC、主板裝聯(lián)、固定、補(bǔ)強(qiáng)研發(fā)紫外光固化材料,4814F?UV+濕氣雙固化系列,提升客戶使用過(guò)程的可靠性及穩(wěn)定性。

德邦4814F優(yōu)勢(shì)

1.UV+濕氣雙固化,快速定位,生產(chǎn)高效;

2.無(wú)溶劑,無(wú)污染,不含IBOA、親膚、環(huán)境友好;

3.中、低粘度可調(diào),適合自動(dòng)化作業(yè);

4.粘接材料廣、強(qiáng)度高、應(yīng)用面廣泛;

5.光學(xué)性能優(yōu),膠液無(wú)色透明、固化后透光率可達(dá)90%。

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德邦DG-3000導(dǎo)熱硅脂系列

德邦DPU/DF導(dǎo)熱凝膠系列

 

 

系統(tǒng)級(jí)主動(dòng)散熱

VR/AR是將運(yùn)算處理、光學(xué)顯示、體感交互等系統(tǒng)高度集成在有限空間內(nèi)的智能裝備,交互感知和處理數(shù)據(jù)過(guò)程產(chǎn)生的大量熱能需及時(shí)、快速的散發(fā),從而保證佩戴的舒適度。德邦導(dǎo)熱墊片,導(dǎo)熱凝膠等導(dǎo)熱材料產(chǎn)品可滿足熱管理需求。

德邦導(dǎo)熱硅脂墊片優(yōu)勢(shì)

1.材料較軟,壓縮性能好;

2.導(dǎo)熱絕緣性能好,厚度范圍可調(diào),適合填充空腔;

3.雙面粘性,安裝、測(cè)試和維修性強(qiáng)。

德邦導(dǎo)熱凝膠優(yōu)勢(shì)

1.單、雙組份可供選擇;

2.浸潤(rùn)性優(yōu)異,1.5~8w/m-k導(dǎo)熱率;

3.自由變形,表面平整度差、圓弧、角落等場(chǎng)景有良好的適用性;

4.敏感、脆弱部品無(wú)應(yīng)力釋放。

德邦科技高端電子裝聯(lián)材料攜同各界產(chǎn)業(yè)鏈端,幫助用戶體驗(yàn)VR時(shí)代下的多元化應(yīng)用,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)新模式、新業(yè)態(tài)、新發(fā)展。未來(lái),我們將持續(xù)深耕VR封裝技術(shù),展示行業(yè)發(fā)展的前瞻模式,推動(dòng)VR產(chǎn)業(yè)大放異彩。

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煙臺(tái)德邦科技股份有限公司被國(guó)家工信部認(rèn)定為 專精特新“小巨人”企業(yè)

德邦新一代可返修現(xiàn)場(chǎng)預(yù)成型CIPG密封技術(shù)

高可靠性智能穿戴先進(jìn)封裝技術(shù)

生物基“新賽道” 打響產(chǎn)業(yè)鏈 “創(chuàng)新牌”

德邦科技

聚焦高端電子裝聯(lián)材料,致力于成為一站式供應(yīng)商,為客戶提供全套產(chǎn)品解決方案和技術(shù)服務(wù),為中國(guó)力量的全球崛起貢獻(xiàn)一份力量。

德邦始終將環(huán)境保護(hù)作為持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵任務(wù),積極履行社會(huì)責(zé)任。

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德邦科技

聚焦高端電子裝聯(lián)材料

服務(wù)熱線:0535-3469926
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)(德邦):探索未來(lái) 超前領(lǐng)航

智能手表主要有兒童手表,老人智能手表和成人智能手表。按照外觀部件來(lái)分主要有表殼,表帶,表框。從材質(zhì)來(lái)分有玻璃、藍(lán)寶石,陶瓷,不銹鋼,塑膠,彈性體。歡迎產(chǎn)業(yè)相關(guān)朋友加入艾邦智能手表產(chǎn)業(yè)微信群。 TWS耳機(jī)大混戰(zhàn)時(shí)代開(kāi)啟,這30家ODM企業(yè)名單請(qǐng)收藏  

作者 gan, lanjie

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