江蘇省發(fā)展和改革委員會、江蘇省財政廳下發(fā)《關于下達2022年度省級戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項資金及項目投資計劃的通知》（蘇發(fā)改高技發(fā)〔2022〕731號、蘇財建〔2022〕93號），無錫惠山區(qū)中微高科電子有限公司年產(chǎn)300萬只集成電路先進陶瓷封裝及倒裝焊封裝項目喜獲2022年度省級戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項。
到底是什么樣的項目，使省級戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項在闊別3年后再次牽手惠山？讓我們一起來了解一下。
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無錫中微高科電子有限公司（簡稱中微高科）成立于2006年9月，公司主要研制和承接各類集成電路封裝設計和高可靠封裝加工業(yè)務，具備集成電路封裝設計、工藝開發(fā)、批量生產(chǎn)及應用服務等各類配套能力，為產(chǎn)業(yè)界提供全套封裝解決方案。
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中微高科以"視質(zhì)量如生命，以市場為導向，不斷加強技術的改進和創(chuàng)新"為經(jīng)營戰(zhàn)略，以"以規(guī)范高效的管理，追求競爭力領先優(yōu)勢，向顧客提供滿意的產(chǎn)品和服務"為質(zhì)量方針，為國內(nèi)院校、科研院所以及其他集成電路企事業(yè)單位提供封裝的研發(fā)、設計、生產(chǎn)加工及檢測等全方位服務。
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目前，中微高科已擁有多個"國內(nèi)第一"，高可靠封裝技術處于國內(nèi)領先水平，是國家高新技術企業(yè)、國家級專精特新"小巨人"企業(yè)、江蘇省微電子工程技術研究中心及江蘇省企業(yè)技術中心，擁有國內(nèi)首條QML認證的高可靠封裝生產(chǎn)線。
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在封裝平臺關鍵技術攻關的過程中，獲得授權的專利達51項，其中發(fā)明專利授權28項、實用新型專利授權23項，知識產(chǎn)權成果轉(zhuǎn)化率100%。
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未來，中微高科將會實現(xiàn)產(chǎn)能擴大，封裝產(chǎn)能合計會增加300萬只/年，整體封裝產(chǎn)能總量可達到2000萬只/年。
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除此以外，中微高科將會順勢加大系統(tǒng)級封裝、微系統(tǒng)集成以及特種器件封裝工藝技術的開發(fā)力度，由二維向三維系統(tǒng)級集成封裝的升級，在國內(nèi)高可靠封裝行業(yè)的絕對優(yōu)勢地位進一步穩(wěn)固。