高密度陶瓷封裝外殼是一種應(yīng)用于集成化、小型化要求的封裝形式，具備較多的輸入和輸出端口，端口間距窄，為生產(chǎn)制造帶來諸多難點(diǎn)。高密度陶瓷封裝外殼在裝配釬焊過程中不可避免地存在異質(zhì)沾污，電鍍鎳金時(shí)容易在鍵合間形成金層，嚴(yán)重時(shí)可能導(dǎo)致鍵合間連通，外殼失效，這就是所謂的漲金問題。
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幾種常見高密度陶瓷封裝外殼
1.電鍍漲金問題分析
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高密度陶瓷封裝外殼按照常規(guī)工藝電鍍后，產(chǎn)品的鍍層厚度和可靠性都滿足技術(shù)要求，但在采用高倍顯微鏡觀察時(shí)發(fā)現(xiàn)存在較大比例的漲金失效問題，漲金位置在陶瓷鍵合指之間的陶瓷表面。
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高密度陶瓷封裝外殼的漲金問題與裝配和釬焊過程中引入的異質(zhì)沾污有密切關(guān)聯(lián)，這些沾污可能是有機(jī)物或石墨污染，并且C含量越高，其去除難度越高。因此，解決外殼漲金問題的關(guān)鍵在于規(guī)避異質(zhì)污染物的引入和尋找可高效地將其去除的方法。
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2.電鍍漲金問題的解決方案
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鍍覆前對(duì)陶瓷件進(jìn)行退火和等離子清洗
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鍍覆前，先在200°C下對(duì)陶瓷件退火處理5~10min，以便將瓷件吸附或者裝架釬焊過程中帶來的污染物氧化，令污染物在后續(xù)的化學(xué)清洗過程中更容易被去除。
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在退火后，增加O2和Ar氣氛的等離子清洗，利用O2的氧化性同時(shí)對(duì)污染物進(jìn)行物理轟擊和進(jìn)一步的化學(xué)氧化，繼而利用Ar的大原子結(jié)構(gòu)特性對(duì)污染物及生成的氧化物進(jìn)行物理轟擊，使得陶瓷件表面更加潔凈。
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3.等離子清洗作用
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等離子是正離子和電子密度大致相同的電離氣體，等離子清洗機(jī)通過對(duì)氧氣，氬氣進(jìn)行電離，產(chǎn)生的等離子體通過電磁場加速，擊打在高密度陶瓷封裝外殼在表面，可以有效的去除表面的有機(jī)物、氧化物、微顆粒物等沾污物，有效的提高高密度陶瓷封裝外殼表面的活性，從而令漲金比例大幅下降，并且不影響外殼絕緣電阻、引線抗疲勞等可靠性指標(biāo)。
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來源：東信高科
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